二極管作為一種基礎(chǔ)電子元器件,，所有工程師都知道其具有單向?qū)щ娦浴８鶕?jù)半導體材料分類,，可分為硅二極管和鍺二極管,；根據(jù)據(jù)應(yīng)用場合分類,，可分為整流二極管、檢波二極管,、開關(guān)二極管和穩(wěn)壓二極管,。不論怎么分，二極管有一個參數(shù)十分重要,，會直接影響到晶體管是否會因過載損壞,。
耗散功率
耗散功率也稱集電極最大允許耗散功率PCM，是指晶體管參數(shù)變化不超過規(guī)定允許值時的最大集電極耗散功率,。是某一時刻電網(wǎng)元件或者全網(wǎng)有功輸入總功率與有功輸出總功率的差值,。在線性條件下，導通的耗散功率計算比較簡單,，PD=I2R,或者PD=U2/R,；而在開關(guān)狀態(tài)下，計算相對比較復(fù)雜,。
二極管的耗散功率與允許的節(jié)溫有關(guān),，硅二極管允許的最大節(jié)溫是150℃,，而鍺允許最大節(jié)溫85℃。半導體工作溫度是有限的,，當實際的功率增大是,，其節(jié)溫也將變大，當節(jié)溫達到150℃是,，此時的功率就是最大的耗散功率,。當然，耗散功率與封裝大小也有一定的關(guān)系,，通常封裝大點的器件,，其最大耗散功率也相對大點，最常見的就是大功率器件擁有大體積,，大面積的散熱金屬面,。
一個具體型號的二極管其耗散功率與測試條件有關(guān)，比如測試環(huán)境溫度和散熱條件,。通常情況下,，測試出來的最大耗散功率是在25℃下。隨著環(huán)境溫度的升高,，其最大的耗散功率將減少，因為該條件下的導熱溫差變小,，比如說在25℃下,，某二極管耗散功率能達到1W，在75℃情況下,，耗散功率可能變成0.4W,。允許最大耗散功率與散熱條件有關(guān)，散熱條件越好,，耗散功率越高,，在同一環(huán)境溫度下，耗散功率為1W,，加了散熱片之后,，耗散功率可能變?yōu)?.7W。
表征散熱措施的一個參數(shù)是熱阻,。熱阻反映阻止熱量傳遞能力的綜合參量,。熱阻跟電子學里的電阻類似，都是反映“阻止能力”大小的參考量,。熱阻越小,，傳熱能力越強；反之,，熱阻越大,，傳熱能力越小,。從類比的角度來看，熱量相當于電流,，溫差相當于電壓,，熱阻相當于電阻。其中,，熱阻Rja：芯片的熱源結(jié)到周圍冷卻空氣的總熱阻,，其單位是℃/W，表示在1W下,，導熱兩端的溫差,。
以1N4448HWS為例，查看其手機手冊,，可知其熱特性如下：
從中可知,，其耗散功率PD=200mW，熱阻為625℃/W,，其中這兩個量是環(huán)境溫度25℃,，焊在FR-4材質(zhì) PCB條件下測試的，如手冊說明Part mounted on FR-4 PC board with recommended layout ,。
耗散功率與環(huán)境溫度有關(guān),，溫度越大，耗散功率越小,，1N4448HWS耗散功率與環(huán)境溫度關(guān)系如下：
在0～25℃是,，耗散功率恒為200mW，在25～150℃時,，線性遞減,，到達150℃，耗散功率為0,，在這個溫度,，硅管已經(jīng)不能工作了。從這個表中,，可以計算出熱阻,，其線性部分斜率倒數(shù)：
|1/k|=Rja=(150-25)/0.2=625℃/W
根據(jù)這個表，可得：
PD=－1/625（TA-25）+0.2,，(TA-≥25)
根據(jù)這個公式,，可計算出不同環(huán)境溫度下最大的耗散功率。
在設(shè)計過程中,，人們更關(guān)注器件工作時的溫度,，以確保在安全的工作范圍。以1N4448HWS為例，在環(huán)境溫度為25℃情況下,，實際功率為100mW時,，其溫度為25+625*0.1=87.5℃，其能正常工作,；當實際功率為200mW時,，其溫度為25+625*0.2=150℃，這時候已經(jīng)達到節(jié)溫的最大溫度了,，比較危險,，應(yīng)當避免。
二極管的傳熱方面,，主要考慮PD和熱阻Rja,，前者是最大耗散功率，實際工作不能超過這個數(shù)值,，后者是傳熱阻力參量,，放映不同二極管的傳熱能力。在使用二極管時,，不但要考慮正向電流,、反向耐壓和開關(guān)時間，還應(yīng)該考慮到耗散功率,。
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