在國際IT制造業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的形勢下,,物聯(lián)網(wǎng)、新能源,、節(jié)能環(huán)保,、智能電網(wǎng)、汽車電子及高速鐵路等新興產(chǎn)業(yè)得到很大發(fā)展,。作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),,電源行業(yè)尤其是功率半導(dǎo)體器件將在各領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用,。中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將保持較好的增長態(tài)勢,,但總量仍無法滿足需求,,高壓MOSFET、IGBT大量依賴進(jìn)口,。另一方面隨著以SiC,、GaN為代表的寬禁帶第三代半導(dǎo)體材料制備,、制造工藝與器件物理的迅速發(fā)展,,第三代半導(dǎo)體器件正在成為功率半導(dǎo)體器件的重要發(fā)展方向。在我國,,功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展,國產(chǎn)半導(dǎo)體突破困局已呈必然趨勢。
第二屆(上海)電源半導(dǎo)體技術(shù)論壇將議題重點(diǎn)聚焦功率器件及SiC器件,,邀請到了行業(yè)領(lǐng)先的 英飛凌,、ROHM、Vicor,、京瓷,、華虹共同參加,陣容豪華,。
時(shí)間: 2017年10月25日 13:30
地點(diǎn): 上海新國際博覽中心(上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號)W4號館