據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片（PWM IC）70%至80%的訂單,。

　　高通前一代電源管理芯片是由中芯國際（SMIC）生產(chǎn)的,，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產(chǎn)電源管理芯片。中芯8吋晶圓廠除了主力產(chǎn)品指紋識別芯片以外,，另一重要產(chǎn)品便是電源管理芯片,，且制程技術(shù)從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開發(fā)65納米制程的電源管理芯片,，但后來考量成本效益等因素而作罷,。

　　高通將使用臺積電的BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴,。

　　臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高通的新一代電源管理芯片,，2018年開始批量發(fā)貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單,。

　　高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同,，后來Globalfoundries收購了特許半導(dǎo)體并接管了高通的訂單。

　　之后,，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單,，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。

　　半導(dǎo)體業(yè)者透露,，高通新一代電源管理芯片PMIC 5即將問世,，由于改為BCD制程，臺積電憑藉先進制程技術(shù)優(yōu)勢,，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量,，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌,。

　　業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年需求量高達百萬片，2017年將從PMIC 4規(guī)格轉(zhuǎn)到PMIC 5,，預(yù)計PMIC 5在2017年底開始小量生產(chǎn),，真正大量出貨會落在2018年，未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流,，而臺積電將以技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商,。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應(yīng)商策略,，希望找3家晶圓代工廠分食訂單,，但臺積電打算以先進制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單,，未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步,。

　　近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片,、指紋識別芯片等需求功不可沒,，尤其是指紋識別芯片尺寸大，且終端需求大爆發(fā),，不僅高端智能手機導(dǎo)入指紋識別功能,，更逐漸朝中、低階手機市場滲透,，消耗大量的8吋晶圓廠產(chǎn)能,。

　　不過，原本采用8吋晶圓廠生產(chǎn)的面板驅(qū)動芯片,，部分需求轉(zhuǎn)移至整合觸控和驅(qū)動芯片(TDDI),，由于TDDI多數(shù)在12吋晶圓廠生產(chǎn)，因此,，在產(chǎn)品產(chǎn)能相互轉(zhuǎn)移下,，2018年臺積電將有更多8吋廠產(chǎn)能來生產(chǎn)高通PMIC 5芯片。