北京時間10月16號，華為在德國慕尼黑正式舉辦mate 10全球發(fā)布會,，而四天之后,，將會移師國內(nèi)，再舉行一場國內(nèi)的mate 10發(fā)布會,。
華為一直在自己身上貼上國產(chǎn)的標(biāo)簽,，從外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片,，全都為國產(chǎn)制造,，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝,，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝,。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%,，并且能效比提升了 50%,。
麒麟970，第一款10nm制程的華為處理器
最引人注目的便是在其中添加了一個專門的AI（人工智能）硬件處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit,，神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)）,，用來處理海量的AI數(shù)據(jù)，內(nèi)置NPU使麒麟970的處理圖像速度比單獨(dú)CPU(中央處理器)快20倍華為給出的內(nèi)部測試數(shù)據(jù)顯示,，用于圖像識別時,，麒麟970每分鐘處理的圖像可達(dá)2005張，這個處理速度遠(yuǎn)高于三星S8CPU的95張/分鐘,，也高于iPhone 7 Plus的487張/分鐘,。
這個處理單元能夠有效為CPU(中央處理器)、GPU（圖形處理器）等架構(gòu)減負(fù),，還能提高應(yīng)用效率,、降低能耗。加入AI硬件處理單元的初衷與當(dāng)初加入DSP（數(shù)字信號處理器）是一樣的,，都是為了分擔(dān)主系統(tǒng)的計(jì)算負(fù)擔(dān),。
人工智能作為今后的發(fā)展趨勢,，由國產(chǎn)芯片率先踏出了這一步，顯然也是應(yīng)該為之感到驕傲,。
但是也應(yīng)該看到,，雖然華為的麒麟系列如今在性能上已經(jīng)不輸高通太多，但是依然還是有著一些差距存在,，作為國產(chǎn)中目前最強(qiáng)的手機(jī)芯片,，顯然大家要走的路還有很長,。
各廠商3DMark性能對比
如今在世界上的手機(jī)芯片中以高通與蘋果兩大廠家傲視群雄,，其中蘋果自己生產(chǎn)的芯片只提供給自己使用，并且在發(fā)布A11之后,，從性能上來看已經(jīng)領(lǐng)先了安卓陣營不只一步,。
而高通雖然在如今最新的芯片驍龍835上，與蘋果略有差距,，不過明年即將發(fā)布的采用7nm制程的驍龍845顯然已經(jīng)引起了大家的注意,，相信這枚芯片的在性能上應(yīng)該能夠與蘋果一較高下。
高通驍龍芯片
我們可以看到,，在國產(chǎn)芯片才剛剛采用10nm制程的時候,，國外頂級的芯片制造商就已經(jīng)開始策劃使用更小的制程，不過讓人感到驚喜的是,，國產(chǎn)芯片也沒有停止自己追趕的步伐,。
但是，就在華為mate 10發(fā)布還不到12個小時,，這款支持4.5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī),，便已經(jīng)落后了，高通隨后在香港宣布,，成功機(jī)遇一款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接,。這也意味著人們距離5G的時代越來越近了。
國產(chǎn)中當(dāng)然不僅僅只有華為的麒麟芯片,，還有小米在今年2月份推出的松果處理器,，展訊通訊，以及中國臺灣的聯(lián)發(fā)科,，都是國產(chǎn)芯片中的佼佼者,。
松果處理器型號為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4,，處理器為八核A53架構(gòu),，但是制程卻只有28nm，且沒有整合基帶,，顯然距離目前的主流芯片還有一定的差距,，而這款芯片主要搭載在小米5C之上,。華為海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間。小米顯然也要經(jīng)歷這個過程,。不過作為小米的第一款自主研發(fā)的芯片,，我們還是要給予鼓勵，期望能夠在今后發(fā)布性能更強(qiáng)勁的國產(chǎn)芯片,。
松果澎湃S1
展訊通信有限公司致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片,、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度,、高穩(wěn)定性,、功能強(qiáng)大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。展訊雖然在技術(shù)方面較為落后,，不過由于它向全球手機(jī)企業(yè)供應(yīng)芯片,，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案(估計(jì)華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的低),，這可以幫助手機(jī)企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本,，快速推出手機(jī)，此外它也以比高通和聯(lián)發(fā)科更進(jìn)取的價(jià)格以搶奪客戶,，因此成為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè),。
2015年4月，展訊宣布28納米四核五模SC9830/SC9832芯片平臺實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),。去年2月,，該公司發(fā)布了16納米八核中高端智能手機(jī)芯片平臺SC9860。在28納米與16納米之間,，有一個20納米工藝制程,，但被展訊成功跳過。如今又跳過10納米工藝制程,，開展7納米芯片研發(fā),。
臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域,。但是聯(lián)發(fā)科芯片一直被國產(chǎn)手中作為中低端芯片使用,，即使是目前最強(qiáng)的Helio X30，性能上也只是與驍龍821相當(dāng),，與最頂尖的芯片顯然還有不小的差距,。
聯(lián)發(fā)科helio X30
從這里我們可以看出，國產(chǎn)芯片廠商雖然蓬勃發(fā)展,，但是與國際上頂尖的芯片之間依然差距明顯,。不過好的一點(diǎn)就是，國產(chǎn)品牌從來都沒有放棄追趕,，而差距也就成為了他們的前行的動力,，這條路顯然很艱難,，要做到世界最強(qiáng)還要翻過高通與蘋果這兩座大山，但是相信國產(chǎn)終究會有崛起的那一天,。