高通(Qualcomm)近日在香港舉行4G/5G大會，會中宣布其全新5G芯片組,、展示首款5G智能手機參考設計以及相關5G技術布局,，可看出這場大會主要是關于到了2019年要實現5G商用化，實際上從這場大會中也了解到9件事情,，將有助借此更了解5G技術。 

根據The Mobile Network網站報導,，其一,，高通近期偏好于向電信營運商透露其無需尋找、裝備及部署一大堆全新基地臺,，就能夠從mmWave切入點得到相當不錯涵蓋范圍的技術,，高通射頻(RF)傳遞類比只需透過部署mmWave切入點在LTE基地臺中，就能達到75%涵蓋范圍,。 

這類聲明高通已發(fā)布多次,，由此顯示高通希望化解外界認為5G mmWave將必須需要非常小的涵蓋范圍，因此需要布建更多基地臺的憂慮,。高通希望見到電信營運商擁抱移動mmWave,，借此讓高通擁有能夠運用其在移動裝置層級優(yōu)勢的機會,，而高通也將在基礎建設層中擁有大量智能財產(IP)，這受惠于其在mmWave射頻行為上的研發(fā)努力,。

其二,，至于應如何打造出5G空中介面技術的5G環(huán)境，高通資深副總裁Durga Malladi表示,，這包括要在幾乎所有應用情景中導入優(yōu)化正交多頻分工(OFDM)波形來保存部分專用應用程式(App),，例如部署在物聯網(IoT)裝置的資源擴展多址接入(RSMA)技術、ME-LDPC編碼,、可在相同頻率中提供多元服務的彈性子架構,，以及進大規(guī)模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)技術等。 

其三,，上述內容重要的原因,，在于當前5G標準仍未成形，而高通已正在宣傳5G NR Modem芯片以及支援RF模組,，用以支持一個智能手機大小的參考設計,，這是基于特術應用積體電路(ASIC)而非現場可程式化閘陣列(FPGA)，如果空中介面出現變化,，則硬件的重新設計將出現問題,。

對此高通芯片業(yè)務總裁Cristiano Amon指出，許多硬件面向如今是一致的且可讓業(yè)界繼續(xù)前進,，未來隨著標準演進將持續(xù)看到改變,，不過在這點上高通有信心其X50芯片設計將符合R15標準以支持Sub 6GHz及mmWave。 

其四,，相較于mmWave Wi-Fi,，移動mmWave有著非常不同的功率效率曲線，因此高通認為運用更大頻寬形成的更高傳輸量,，將可實際獲得更多高效功率的使用,，這主要與克服mmWave缺陷有關。 

其五,，高通頻譜策略與技術政策資深副總裁Dean Brenner在會中表示,，所有頻譜均可用于5G,，包含授權,、非授權及共享頻譜均如此，這將有助私有化網路及授權營運商網路的發(fā)展,，在非授權獨立模式的5G將成為規(guī)格的一部分,，而非被排除在3GPP之外，而其他頻譜共享技術也成為可能,。 

其六,，大陸5G發(fā)展同樣不可忽視,，目前大陸已邁入第三階段5G技術測試，這些政府領導的測試如今正從驗證個別技術使用案例,，轉變?yōu)檠芯扛嗾w系統(tǒng)設計,、從核心到近用層的互動以及傳輸課題上。大陸5G第三階段測試將從2018年開始進行,。 

其七,，Telstra網路集團總經理Mike Wright表示，業(yè)界必須更好的互相解釋為何5G有其差異性,、5G能夠朝哪些4G無法觸及的應用領域發(fā)展,，這都需要來自客戶端的使用案例。 

其八,，雖然5G商用部署目前喊得很熱,，但并非多數全球電信營運商都可在2019年開始進行部署，如大陸的中國電信(China Telecom)預估到了2020年才會展開5G部署,，不過韓國KT電信則是計劃要在2018年就展開部分5G部署,，以跟上韓國冬季奧運舉辦日期。最后,，高通稱之為“Gigabit LTE”的LTE-A PRO將成為5G發(fā)展的關鍵支撐,。