新一代智能手機改采全屏幕設計的潮流,，雖然不是才剛發(fā)生的事,，但2017年先是有大陸品牌手機廠改變面板比例尺寸，由16:9升級為18:9,，加上蘋果(Apple)首款采用OLED面板,，也同樣用全屏設計的iPhone X，較往常拖了2個月才開始交貨,，而且一直有量產(chǎn)不順的問題干擾,，這讓所謂的“全屏”商機從2016底、2017年初,，一路喊到2017年底,，才真正開始有點樣子。作為目前全球驅動觸控整合(IDC)芯片市場主要供應商的敦泰董事長胡正大表示,，隨著全內嵌式觸控面板(full in-cell)供應商及模組制造商正逐漸改善良率,，同時降低成本后，預期全屏設計的智能手機及平板電腦應用將一路擴大市占率到2018年中,，順利取得終端市場的主導地位,。 

臺系IC設計公司指出，雖然全內嵌式觸控面板加上IDC芯片解決方案的組合,，是一個長線看好的趨勢,，但2017年受制成本議題還是絕大多數(shù)品牌手機業(yè)者所看重的焦點下，導致終端市場的推廣進度略不如預期樂觀,；不過,，在產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過快一年的努力下，隨著外掛式觸控模組生產(chǎn)效率及良率已達一定的成熟度,，讓整個生產(chǎn)成本開始有計劃性的往下走低,，預期全內嵌式觸控面板方案將會慢慢取得整體成本更低的競爭優(yōu)勢，這對于全球IDC芯片市場需求來說,，將是中長期推動出貨量能升溫的一大利多,。而這一點，也可以往敦泰第3季旗下IDC芯片出貨量已逾1,900萬顆,，較第2季大增近60%,，而聯(lián)詠也自承IDC芯片解決方案第4季可突破千萬顆規(guī)模，可以看出下游客戶的積極采用態(tài)度,。

在整個全內嵌式觸控面板產(chǎn)業(yè)鏈幾乎從上游面板廠,，芯片設計公司，材料業(yè)者及封測廠,，一路到下游模組廠及代工業(yè)者,，都清一色的重練絕活下,，全屏幕設計商機從智能手機產(chǎn)品而起，再往平板電腦等移動裝置產(chǎn)品市場延伸的劇情,，將是相關零組件供應商2018年業(yè)績起飛的一大助力,。臺系IC設計公司當中，當然以從LCD驅動IC,、觸控IC業(yè)務積極轉型的敦泰,、聯(lián)詠、奇景,、矽創(chuàng)最有資格享受新一波的訂單成長契機,，至于后段封測廠，則有頎邦,、長華電也有機會跟進受惠,，高毛利、高成長的全球IDC芯片市場商機,，幾乎已成為上述臺灣半導體業(yè)者2018年營收,、毛利率及獲利三率齊升的最大護身符，各家公司營運成長表現(xiàn)傲人一等,，也都已在合理預期中,。