本周,，Intel官方宣布,，將與AMD進行合作,，在自家的CPU處理器中,，整合AMD Radeon GPU圖形核心,，為輕薄筆記本帶來真正的獨顯級別體驗,。

本次合作,，Intel拿出的是第八代酷睿高性能移動版Coffee Lake-H CPU,，AMD則奉上了專門定制的Vega架構(gòu)GPU,，都是雙方的最新力作,。

那么，這款處理器究竟長什么樣呢,？外媒稍早時候公布了一張諜照,。

這次曝光的諜照和此前的渲染圖布局相似，核心分為三大部分,，左側(cè)應該是處理器,，中間是GPU核心，右側(cè)則應該是HBM2顯存,。

雖然看起來只是膠水封裝,，但這么做的技術(shù)難度可不低，Intel重新設(shè)計了嵌入式多裸片互連橋接(EMIB),，并沒有讓Vega GPU和HBM2顯存走AMD自己的互聯(lián)層,。

Intel這么做的好處就是能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存,，允許異構(gòu)芯片在極其接近時快速傳遞信息,，消除了高度、制造和設(shè)計復雜性的影響,。

首款基于這種Intel+AMD異構(gòu)芯片的設(shè)備將在2018年第一季度問世,。至于性能，傳聞CPU部分有望強于GTX 1050 Ti,。