中國移動、中興通訊和Qualcomm在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上舉行了端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通發(fā)布儀式,。

在本次儀式上,，三家巨頭首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，端到端5G新空口系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機,，采用3.5GHz頻段,。

目前，Qualcomm正攜手中國產(chǎn)業(yè)界積極推進5G快速發(fā)展,。作為中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心首批合作伙伴,，Qualcomm在2016年即聯(lián)合中國移動展示5G新空口原型系統(tǒng)，以求共同推動5G全球統(tǒng)一標準,，共同支持3GPP 5G標準化工作,。

產(chǎn)品方面，Qualcomm已經(jīng)推出首個5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列,，可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模,，支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。

2017年10月,，Qualcomm 成功基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接,，實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。

去年,，Qualcomm是首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司,，在十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm在歷代蜂窩技術方面的領先優(yōu)勢目前正延伸至5G,。

此外,，Qualcomm也已經(jīng)推出其首款5G智能手機參考設計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下,，對5G技術進行測試和優(yōu)化,。