中國,，2017年12月21日 -- 意法半導體推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發(fā)器匹配的巴倫（又稱“平衡不平衡轉換器”）,。在注重產品尺寸和成本控制的應用中，諸如,，物聯(lián)網(wǎng)傳感器,、智能表計,、警報器,、遙控器、樓宇自動化和工業(yè)控制系統(tǒng)等,，該新產品有助于工程師節(jié)省電路板空間,，克服與射頻電路有關的設計挑戰(zhàn)。

 新產品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空間內集成天線與S2-LP射頻收發(fā)器連接所需的全部阻抗匹配和濾波器件,，可以替代占板面積多達100mm2的,、由16個分立電容和電感組成的傳統(tǒng)匹配電路。相比之下,，新產品節(jié)省電路板空間96%以上,。

 除節(jié)省空間外，電路板設計也得到極大簡化,，設計人員無需選擇器件參數(shù)或處理費事的器件布局挑戰(zhàn),。按照S2-LP產品特性全面優(yōu)化，新巴倫為用戶提供經過測試驗證的放置連接建議,，用戶可直接拿來使用,，大幅提升射頻電路的性能。

 BALF-SPI2-01D3是意法半導體集成巴倫產品家族的最新成員,。該產品家族現(xiàn)有16款產品,，最小封裝只有 0.8mm2 ，回流焊后高度僅 0.56mm,，既可與意法半導體的sub-1GHz或Bluetooth? low energy 2.4GHz 射頻收發(fā)器配套使用,，也能很好地支持市場上其他廠商的射頻收發(fā)器,。

 作為這些高集成度匹配器件的關鍵啟用技術，意法半導體的集成無源器件(IPD)基于非導電的玻璃襯底,，可明顯降低射頻信號損耗,、振幅以及相位不平衡，最終確保射頻子系統(tǒng)性能優(yōu)異,，設備電池使用時間更長久,。如今，智能互聯(lián)產品越來越重要,，在消費領域,，智能產品支持全新的生活方式；在商業(yè),、能源和工業(yè)領域,，智能產品可提高企業(yè)管理效率，推動服務創(chuàng)新,。在這些高速增長的市場上,，設計人員可以利用意法半導體巴倫優(yōu)化產品尺寸，提升產品性能,，縮短研發(fā)周期,，從而獲得市場競爭優(yōu)勢。

 BALF-SPI2-01D3即日起量產,，采用6焊球2.1mm x 1.55mm片級封裝,。

 了解產品詳情，訪問www.st.com/balf-spi2-01d3-news

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