中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來快速增長期,，材料產(chǎn)業(yè)這個集成電路制造環(huán)節(jié)的上游領(lǐng)域雖并不常被人問津,，但其在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要性不可小覷。
材料的質(zhì)量直接影響了集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量,，材料的穩(wěn)定供應(yīng)與企業(yè)生產(chǎn)進(jìn)度綁定,，甚至對集成電路產(chǎn)品的市場價(jià)格走勢帶來決定性影響,。這兩年從硅晶圓的缺貨情況，以及各大廠商不斷與封裝,、測試和材料公司保持好密切關(guān)系可見一斑,。
當(dāng)然在集成電路制造過程中，不僅需要硅晶圓這樣的晶圓制造材料,，還需要封裝材料,。
“消費(fèi)電子和智能穿戴領(lǐng)域在產(chǎn)品的小型化、高度集成化的道路上不斷前進(jìn),，對封裝材料的要求越來越高,。”賀利氏電子全球銷售負(fù)責(zé)人Brunner先生對集微網(wǎng)講道,。然而在汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域,，如何面對高溫高熱高有效性在材料方面帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)？近日在上海CISES論壇間隙,，Brunner先生在接受集微網(wǎng)記者采訪時分享了未來半導(dǎo)體封裝材料在不同領(lǐng)域的發(fā)展趨勢,。
邁向材料系統(tǒng)集成方案商
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,，也許你不知道賀利氏電子可算是中國的老朋友啦，在中國超過10億人口使用的第二代身份證中,，采用的就是賀利氏電子復(fù)合金屬框架來安裝身份信息的芯片,。2016年賀利氏電子有45%的營收來自大中華地區(qū)，以消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域占比最大,。
關(guān)于未來半導(dǎo)體材料的發(fā)展方向,，Brunner先生表示看好先進(jìn)封裝和功率電子的發(fā)展，賀利氏電子將全力解決這兩個領(lǐng)域面臨的技術(shù)難題,。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的尺寸變小,，集成度越來越高，電路的接觸點(diǎn)變得更加細(xì)微化,，如何與這些小的接觸點(diǎn)連接呢,？
Brunner先生對集微網(wǎng)講道，先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會扮演越來越重要的角色,。賀利氏電子利用Welco?技術(shù)將焊錫粉的顆粒尺寸從傳統(tǒng)的15-25μm降低至5μm,，解決了先進(jìn)系統(tǒng)級封裝SiP中面臨的小型化問題。在這一系列中,，今年賀利氏電子又推出了創(chuàng)新型水溶性焊錫膏WS5112系列產(chǎn)品,，可有效防止飛濺且提高產(chǎn)品的壽命和可靠性，從而實(shí)現(xiàn)細(xì)間距印刷性能,，滿足各種工藝流程和應(yīng)用場合的苛刻要求,。
不僅在材料方面創(chuàng)新，在實(shí)現(xiàn)性能和降低成本方面賀利氏電子也做得十分出色,?！霸阪I合絲的使用上一般都喜歡用金線,，但賀利氏電子開發(fā)出一種鍍金的銀線,，不僅在性能上達(dá)到客戶要求，又能降低成本,，非常適合在存儲芯片和LED方面的應(yīng)用,。”Brunner先生對集微網(wǎng)說道,。
“如果說先進(jìn)封裝是處理信號的,，那么在功率電子的應(yīng)用上，最大的不同是電壓,、電流和功率,。”Brunner先生繼續(xù)解釋道,，“目前在電動汽車,、火車等功率電子的應(yīng)用領(lǐng)域,，有其專用的芯片產(chǎn)品、底板和連接技術(shù),，賀利氏電子則提供全套的材料解決方案,，我們有厚膜和DCB兩大技術(shù)，針對不同的客戶需求以保證產(chǎn)品的散熱和長期可靠性,?！薄安煌膽?yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ牧系男阅芤蟛煌Ｔ谄囯娮宇I(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施方面,，電動汽車在行駛500公里后需要充電,，充電站需要一整套設(shè)備滿足需求，賀利氏電子可以提供全套的材料解決方案,?！辟R利氏電子中國區(qū)創(chuàng)新研發(fā)總監(jiān)王棟一博士補(bǔ)充道。
在中國市場的客戶覆蓋方面,，江陰長電,、日月光，英飛凌,，ST,、NXP等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)都是賀利氏電子的合作伙伴。截至目前,，賀利氏電子可以提供七大類材料產(chǎn)品,，包括鍵合絲、燒結(jié)銀,、芯片軟焊料,、焊錫膏、厚膜材料,、陶瓷覆銅板,、復(fù)合金屬框架等，可以說,，除了芯片之外的所有封裝材料,、連接材料和基板賀利氏都有相應(yīng)的解決方案。同時,，在中國和德國,，賀利氏電子還提供整套的測試系統(tǒng)，滿足一些沒有測試能力的小客戶解決測試問題,。
Brunner先生表示未來還有可能為客戶做代工,。總結(jié)來看,，賀利氏電子不僅是一個材料產(chǎn)品提供商,，而且正在向材料系統(tǒng)集成方案商的方向加速邁進(jìn),。
助力中國智造發(fā)展進(jìn)程
今年6月，賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元總裁施蒂茨博士（Dr. Frank Stietz）曾對集微網(wǎng)透露,，計(jì)劃在上海建立賀利氏海外第一家也是亞洲唯一一家設(shè)計(jì)應(yīng)用中心,，用于本地化客戶方案的測試、驗(yàn)證和服務(wù),，更好的貼近中國客戶需求和市場發(fā)展趨勢,，縮短產(chǎn)品上市時間。
據(jù)悉,，2016年賀利氏電子在上海和常熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出面向中國市場的電子封裝和組裝材料產(chǎn)品,，中國市場在賀利氏電子的全球戰(zhàn)略中的地位越來越重要。王棟一博士對集微網(wǎng)記者表示,，目前上海設(shè)計(jì)應(yīng)用中心的準(zhǔn)備正在有序的進(jìn)行中,，預(yù)計(jì)明年初進(jìn)入產(chǎn)品測試階段，未來會有更多的材料產(chǎn)品及解決方案來自上海團(tuán)隊(duì),。
一直以來,，“芯片”是中國制造的短板。2015年國務(wù)院頒布《中國制造2025》行動綱領(lǐng),，以智能制造作為主攻方向,。在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》的頒布后，更是加快了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速布局,。
Brunner先生指出,，德國的傳統(tǒng)就是重視創(chuàng)新，賀利氏電子一直以來在中國都在開展著創(chuàng)新型的工作,。從在上海設(shè)立設(shè)計(jì)應(yīng)用中心這一點(diǎn)來看,，賀利氏電子非常重視中國市場，希望在這一輪從“中國制造”到“中國智造”的發(fā)展進(jìn)程中推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,。
舉例來說,，在先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)品原來都放在臺灣地區(qū)、韓國,、泰國,、馬來西亞,，近些年正逐漸遷移至中國市場,。Brunner先生表示，這兩年中國封裝企業(yè)的產(chǎn)能和銷售收入保持快速增長,，在BGA,、CSP、WLP,、FC,、BUMP,、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場占有一定比例，長電科技更躍入全球第三,、國內(nèi)第一的市場地位,。賀利氏電子看到了這一趨勢并將產(chǎn)品引入中國，像是焊錫膏WS5112其實(shí)是新加坡的產(chǎn)品,，目前已經(jīng)有中國的客戶正在進(jìn)行測試,。
另外，賀利氏電子也非常關(guān)注中國廠商的快速發(fā)展,，從華為產(chǎn)品的品質(zhì)提升和預(yù)研能力看出了華為的成長和壯大,，中國廠商不再是跟隨者，而是走在了創(chuàng)造的最前沿,。
最后,，Brunner先生也透露了2018年產(chǎn)品方面的規(guī)劃。賀利氏的三大類產(chǎn)品線,，包括金屬陶瓷基板,，燒結(jié)銀材料和用在LED市場里面的COB的底板，都會推出更多更好的產(chǎn)品,。在窄間距用的焊錫膏系列也會有新產(chǎn)品問世,。