今日高通宣布驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器已被全球多家無線網(wǎng)絡(luò)運營商選中用于在6 GHz以下和毫米波（mmWave）頻段開展的現(xiàn)場OTA 5G新空口（NR）移動試驗,。AT&T,、英國電信,、中國電信,、中國移動,、中國聯(lián)通,、德國電信,、KDDI,、韓國電信公司,、LG Uplus,、NTT DOCOMO、Orange,、新加坡電信,、SK電訊、Sprint,、Telstra,、TIM、Verizon和沃達豐將開展基于3GPP Release 15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)的試驗,。

據(jù)悉,，這些5G 新空口移動試驗將采用Qualcomm Technologies的5G移動測試平臺和智能手機參考設(shè)計，其中集成驍龍X50芯片組,，并在智能手機所要求的功耗與尺寸條件下優(yōu)化5G技術(shù),，同時保持與4G LTE的互通和共存。這些即將開展的試驗凸顯出Qualcomm Technologies面向智能手機類終端的5G新空口移動解決方案已準(zhǔn)備就緒,，并旨在于來年使符合標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口產(chǎn)品與服務(wù)實現(xiàn)商用,。

通過其5G移動芯片組產(chǎn)品及與生態(tài)系統(tǒng)在5G上進行的協(xié)作，Qualcomm Technologies將繼續(xù)引領(lǐng)移動行業(yè)發(fā)展,。為了詮釋這一點,，公司計劃在今年巴塞羅那世界移動大會（MWC）上展示驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的下載速度，并強調(diào)5G技術(shù)將能支持的全新用例和增強的用戶體驗,。此外,，Qualcomm Technologies將與采用我們先進原型系統(tǒng)的多家基礎(chǔ)設(shè)施廠商共同演示基于5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)互通,?；谝陨戏€(wěn)步進展，預(yù)計2018年/2019年初會與領(lǐng)先運營商開展5G 新空口現(xiàn)場試驗,，直至支持預(yù)計于2019年實現(xiàn)的5G 新空口網(wǎng)絡(luò)商用部署與多模智能手機發(fā)布,。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“2018年對Qualcomm Technologies和整個移動行業(yè)來說都是重要的一年，我們會實施已達成共識的5G 新空口規(guī)范。這些試驗展示了我們正與全球運營商攜手,，通過支持預(yù)計于2019年實現(xiàn)的多項商用發(fā)布,，助力移動行業(yè)的增長與創(chuàng)新，讓5G成為現(xiàn)實,。通過我們在引領(lǐng)3G,、4G LTE和射頻前端方面取得的成功和領(lǐng)先地位，Qualcomm Technologies已完全準(zhǔn)備好為全球5G部署提供所需的多千兆比特,、多模產(chǎn)品,。”

運營商試驗將在2018年啟動,，并將利用6 GHz以下和毫米波頻段的頻譜,，這對實現(xiàn)無處不在的覆蓋并提升網(wǎng)絡(luò)容量至關(guān)重要。此外,，為了符合2019年上半年商用的時間表,，這些5G新空口移動試驗中將采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，讓運營商為5G商用網(wǎng)絡(luò)的正式部署做好準(zhǔn)備,，幫助OEM廠商提供5G智能手機,，并在一系列廣泛的用例和部署場景中進行測試和開發(fā)。