2018 年半導(dǎo)體超級(jí)周期持續(xù),， 我們 2017 年 3 月份提出的全球半導(dǎo)體超級(jí)周期體系：“硅片剪刀差” +“第四次硅含量提升” 得到充分驗(yàn)證,，并在持續(xù)加強(qiáng)，全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)展超過我們預(yù)期,， 基于人工智能,、汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制,、 5G 通信等創(chuàng)新持續(xù),，從全球龍頭近期財(cái)報(bào)及展望來看，還將持續(xù),， 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四次轉(zhuǎn)移大勢所趨,，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起天時(shí)、地利,、人和,！
    全球超級(jí)周期持續(xù)，“硅片剪刀差” +“第四次硅含量提升”！
    “硅片剪刀差”是本輪半導(dǎo)體景氣周期核心驅(qū)動(dòng)因素,，愈演愈烈,，缺口到2020 年！ 我們自 2017 年 3 月份開始提出硅片剪刀差邏輯,，半年后獲得整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)可,。從目前來看剪刀差將愈演愈大，硅片大廠 sumco 等 2018年報(bào)價(jià)提高,，且 2019 年還會(huì)繼續(xù)漲價(jià),；第三大廠環(huán)球晶 2019 年產(chǎn)能被包完， 2020 年產(chǎn)能已有大單,，剪刀差至少持續(xù)至 2020 年,。硅片漲價(jià)最先傳導(dǎo)到前端制造環(huán)節(jié)，再依次傳導(dǎo)到后端制造的封裝和測試環(huán)節(jié),，看好存儲(chǔ)器,、晶圓前端制造、易耗品,，以存儲(chǔ)器為代表的通用型芯片將成為最受益品種,。
    2017-2022 年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升,。 從工業(yè),、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)延伸到泛物聯(lián)網(wǎng),，此次創(chuàng)新以 AI 引領(lǐng)的高性能運(yùn)算,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、 5G 通訊等新型需求。這一輪提升周期中,，數(shù)據(jù)是核心,，存儲(chǔ)器是主要抓手。
    中國半導(dǎo)體崛起：天時(shí),、地利,、人和！
    天時(shí)：全球超級(jí)景氣度周期,，硅片剪刀差+第四次硅含量提升,，摩爾定律放緩！ 由硅片剪刀差推動(dòng)的全球超級(jí)周期至少持續(xù)三年,，而歷史上第一次疊加硅含量提升,，汽車、人工智能、 5g,、物聯(lián)網(wǎng)等給了國內(nèi)企業(yè)更多新的機(jī)會(huì),，而摩爾定律放緩， 28/14nm 作為長期性價(jià)比節(jié)點(diǎn)有利于中國企業(yè)更長的時(shí)間窗口,，縮小與領(lǐng)先者的距離,！
    地利：任何一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移背后都是決戰(zhàn)大國市場縱深，此次中國半導(dǎo)體崛起本土作戰(zhàn),！ 2016 年,，中國大陸生產(chǎn)了 3.3 億臺(tái)電腦， 15 億臺(tái)智能手機(jī),， 1.8 億臺(tái)平板電腦,， 占全球 80%以上，且第四次硅含量提升的消費(fèi)市場主體是在中國本土,！
    人和：本土百萬半導(dǎo)體人才基礎(chǔ)+第三次回國潮,！中國大陸高素質(zhì)人才占比不斷提高，保障了充沛的人才供給,。大陸僅研究生畢業(yè)就達(dá)到 60 萬人左右,，其中理工科達(dá)到 40%以上，十年增長 5 倍,；海外人才第三次回國浪潮,，梁孟松 17 年到 smic 振奮人心，更多優(yōu)秀海外人才回歸支持,。
    國家半導(dǎo)體大基金引領(lǐng)第二次產(chǎn)業(yè)大投入,！ 繼九零工程后第二次大投入， 國家集成電路大基金第一期 1400 億初顯成效,，第二期規(guī)模有望在第一期基礎(chǔ)上繼續(xù)提升,，并引領(lǐng)社會(huì)投資近萬億投資，瞄準(zhǔn)細(xì)分核心產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng),，尤其探索以市場化的方式支持戰(zhàn)略性強(qiáng),、重資產(chǎn)和具有長遠(yuǎn)發(fā)展前景的領(lǐng)域：存儲(chǔ)器、化合物半導(dǎo)體,、特色工藝,、先進(jìn)工藝、 IoT 芯片,、嵌入式 CPU,、通信芯片、先進(jìn)封測和一般裝備/材料,。
    深度擁抱芯片科技紅利,，把握產(chǎn)業(yè)型成長機(jī)會(huì)！ 國家戰(zhàn)略聚焦、龐大市場空間,、產(chǎn)業(yè)資本支持,，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金十年到來！ 隨著大基金二期到來,，地方資本有望進(jìn)一步加大投入,、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測算成長有望達(dá) 5-10 倍,。存儲(chǔ),、汽車、 IoT 及消費(fèi)電子龐大市場空間推動(dòng)芯片需求提升,，國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，從設(shè)計(jì)、制造,、封裝到設(shè)備,、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機(jī)會(huì),！
半導(dǎo)體板塊型配置重點(diǎn)推薦標(biāo)的
設(shè)計(jì)： 兆易創(chuàng)新(停牌),、景嘉微、揚(yáng)杰科技,、紫光國芯,、華燦光電、北京君正,、中科曙光,、中穎電子、富瀚微,、圣邦股份,；
制造： 三安光電、士蘭微(IDM),；中芯國際(港股),、華虹半導(dǎo)體(港股)；
設(shè)備： 北方華創(chuàng),、至純科技、晶盛機(jī)電,、長川科技,、精測電子；
材料： 晶瑞股份,、鼎龍股份,、江豐電子、南大光電、江化微,；
封測： 長電科技,、華天科技、通富微電,、晶方科技,；

最后，風(fēng)險(xiǎn)提示： 經(jīng)濟(jì)景氣度不達(dá)預(yù)期,；公司研發(fā)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期,。