2018 年半導(dǎo)體超級周期持續(xù),, 我們 2017 年 3 月份提出的全球半導(dǎo)體超級周期體系:“硅片剪刀差” +“第四次硅含量提升” 得到充分驗證,,并在持續(xù)加強,全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)展超過我們預(yù)期,, 基于人工智能,、汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制,、 5G 通信等創(chuàng)新持續(xù),,從全球龍頭近期財報及展望來看,還將持續(xù),, 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四次轉(zhuǎn)移大勢所趨,,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起天時、地利,、人和,!
全球超級周期持續(xù),“硅片剪刀差” +“第四次硅含量提升”,!
“硅片剪刀差”是本輪半導(dǎo)體景氣周期核心驅(qū)動因素,,愈演愈烈,缺口到2020 年,! 我們自 2017 年 3 月份開始提出硅片剪刀差邏輯,,半年后獲得整個產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)可。從目前來看剪刀差將愈演愈大,,硅片大廠 sumco 等 2018年報價提高,,且 2019 年還會繼續(xù)漲價;第三大廠環(huán)球晶 2019 年產(chǎn)能被包完,, 2020 年產(chǎn)能已有大單,,剪刀差至少持續(xù)至 2020 年。硅片漲價最先傳導(dǎo)到前端制造環(huán)節(jié),,再依次傳導(dǎo)到后端制造的封裝和測試環(huán)節(jié),,看好存儲器、晶圓前端制造,、易耗品,,以存儲器為代表的通用型芯片將成為最受益品種。
2017-2022 年,,全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升,。 從工業(yè)、互聯(lián)網(wǎng),、移動互聯(lián)網(wǎng)延伸到泛物聯(lián)網(wǎng),,此次創(chuàng)新以 AI 引領(lǐng)的高性能運算、物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子,、 5G 通訊等新型需求。這一輪提升周期中,,數(shù)據(jù)是核心,,存儲器是主要抓手,。
中國半導(dǎo)體崛起:天時、地利,、人和,!
天時:全球超級景氣度周期,硅片剪刀差+第四次硅含量提升,,摩爾定律放緩,! 由硅片剪刀差推動的全球超級周期至少持續(xù)三年,而歷史上第一次疊加硅含量提升,,汽車,、人工智能、 5g,、物聯(lián)網(wǎng)等給了國內(nèi)企業(yè)更多新的機會,,而摩爾定律放緩, 28/14nm 作為長期性價比節(jié)點有利于中國企業(yè)更長的時間窗口,,縮小與領(lǐng)先者的距離,!
地利:任何一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移背后都是決戰(zhàn)大國市場縱深,此次中國半導(dǎo)體崛起本土作戰(zhàn),! 2016 年,,中國大陸生產(chǎn)了 3.3 億臺電腦, 15 億臺智能手機,, 1.8 億臺平板電腦,, 占全球 80%以上,且第四次硅含量提升的消費市場主體是在中國本土,!
人和:本土百萬半導(dǎo)體人才基礎(chǔ)+第三次回國潮,!中國大陸高素質(zhì)人才占比不斷提高,保障了充沛的人才供給,。大陸僅研究生畢業(yè)就達(dá)到 60 萬人左右,,其中理工科達(dá)到 40%以上,十年增長 5 倍,;海外人才第三次回國浪潮,,梁孟松 17 年到 smic 振奮人心,更多優(yōu)秀海外人才回歸支持,。
國家半導(dǎo)體大基金引領(lǐng)第二次產(chǎn)業(yè)大投入! 繼九零工程后第二次大投入,, 國家集成電路大基金第一期 1400 億初顯成效,,第二期規(guī)模有望在第一期基礎(chǔ)上繼續(xù)提升,并引領(lǐng)社會投資近萬億投資,,瞄準(zhǔn)細(xì)分核心產(chǎn)業(yè)做大做強,,尤其探索以市場化的方式支持戰(zhàn)略性強,、重資產(chǎn)和具有長遠(yuǎn)發(fā)展前景的領(lǐng)域:存儲器、化合物半導(dǎo)體,、特色工藝,、先進(jìn)工藝、 IoT 芯片,、嵌入式 CPU,、通信芯片、先進(jìn)封測和一般裝備/材料,。
深度擁抱芯片科技紅利,,把握產(chǎn)業(yè)型成長機會! 國家戰(zhàn)略聚焦,、龐大市場空間,、產(chǎn)業(yè)資本支持,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金十年到來,! 隨著大基金二期到來,,地方資本有望進(jìn)一步加大投入、加速布局,,整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測算成長有望達(dá) 5-10 倍,。存儲、汽車,、 IoT 及消費電子龐大市場空間推動芯片需求提升,,國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從設(shè)計,、制造,、封裝到設(shè)備、材料,,產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機會,!
半導(dǎo)體板塊型配置重點推薦標(biāo)的
設(shè)計: 兆易創(chuàng)新(停牌)、景嘉微,、揚杰科技,、紫光國芯、華燦光電,、北京君正,、中科曙光、中穎電子,、富瀚微,、圣邦股份;
制造: 三安光電,、士蘭微(IDM),;中芯國際(港股),、華虹半導(dǎo)體(港股);
設(shè)備: 北方華創(chuàng),、至純科技,、晶盛機電、長川科技,、精測電子,;
材料: 晶瑞股份、鼎龍股份,、江豐電子,、南大光電、江化微,;
封測: 長電科技,、華天科技、通富微電,、晶方科技,;
最后,風(fēng)險提示: 經(jīng)濟景氣度不達(dá)預(yù)期,;公司研發(fā)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期,。