1987年至2017年間,，全球半導(dǎo)體市場約經(jīng)歷了5次周期性波動(dòng),。2016年逐漸走出周期性低谷，2017年迎來新一輪的高速增長,。工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長林雨在2018中國半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上分析,，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)明顯的周期性特征，這種情況一方面是因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片需求旺盛,，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲所致;另一方面物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子、 AI等新市場新應(yīng)用拉動(dòng)下游需求,。

林雨表示,，對于產(chǎn)業(yè)內(nèi)部市場，從結(jié)構(gòu)上看,，網(wǎng)絡(luò)通信,，計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子依然是國內(nèi)集成電路占比最高的領(lǐng)域，三者占比之和超過75%,。從增速上看,，汽車電子和工業(yè)控制是增速最快的領(lǐng)域?！?016年我國集成電路行業(yè)得到快速發(fā)展,，根據(jù)賽迪顧問最新數(shù)據(jù)顯示，市場規(guī)模達(dá)到11985.9 億元,，同比增長8.7%,，規(guī)模及增速均繼續(xù)領(lǐng)跑全球。 ”林雨說,。

無疑,，我國市場需求帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。另一方面,，林雨表示,，我國內(nèi)部市場國產(chǎn)替代需求空間巨大，根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),，截止2017年10月底,，我國集成電路進(jìn)口金額已高達(dá)2071.97億美元，同比 上漲14.5%。同期,，中國原油進(jìn)口額為1315.01億美元,，中國芯片進(jìn)口是原油進(jìn)口的1.57倍。對此,，林雨表示,，《“十三五”國家信息化規(guī)劃》明確提出到2020年，核心技術(shù)自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性突破,，信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備自主創(chuàng)新能力全面增強(qiáng),。

“對于集成電路而言，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)絕大部分被國外廠商主導(dǎo),，所以在國產(chǎn)芯片替代上,，我們應(yīng)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈中下游和配套環(huán)節(jié)企業(yè)。從替代維度考慮,，看好制造,、設(shè)備、材料,、封測四個(gè)環(huán)節(jié),。”林雨說,。

展望2018-2020年,，林雨表示，物聯(lián)網(wǎng),、 5G,、AI、汽車電子,、區(qū)塊鏈,、智能制造六個(gè)話題將是推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素。也是我國進(jìn)行推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)向更高層級發(fā)展,，從根本上解決芯片自主發(fā)展的的關(guān)鍵切入要素,。

對于供給側(cè)方面，林雨表示,，封測領(lǐng)域自主研發(fā)與國內(nèi)整合相促進(jìn)將為主流,。全球封測產(chǎn)業(yè)并購加劇，龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng),。近四年全球前十廠商并購頻繁,，通過并購梳理，可以看到封測產(chǎn)業(yè)并購有兩大特點(diǎn)：第一,，中國大陸廠商為兼并收購的主角,。封測產(chǎn)業(yè)是我國集成電路發(fā)展的“排頭兵”,，從國家層面看，無論在政策還是資金上均大力扶持國內(nèi)封測企業(yè)通過并購 擴(kuò)大規(guī)模獲得先進(jìn)封裝技術(shù),。第二,、龍頭相互之間合并。探其本質(zhì),，集成電路封裝屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期,，龍頭之間競爭加劇,，惟有相互整合，才具有經(jīng)濟(jì)效益,。

“由于可選并購標(biāo)的減少,，海外審核趨嚴(yán)，預(yù)計(jì)中國未來通過并購取得先進(jìn)封裝技術(shù)與市占率可能性減少,，自主研發(fā)+國內(nèi)整合將會(huì)成為主流,。”林雨說,。