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高通發(fā)布驍龍700系列移動平臺:30%功效提升

2018-03-01
關(guān)鍵詞: 高通 移動 WiFi 無線

高通正式發(fā)布了驍龍700處理器,,介于800系和600系之間,。

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驍龍 700 處理器主要有以下方面的提升:

人工智能(AI):驍龍 700 處理器將集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine,與驍龍 660 處理器相比,,在人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升,。

拍照:驍龍 700 處理器引入了 Spectra 圖像處理技術(shù),,高通稱在移動攝影領(lǐng)域,搭載 700 系處理器的智能手機也能夠擁有最新旗艦產(chǎn)品一樣的拍照體驗,。

性能與電池: 驍龍 700 系列將首發(fā)整個移動平臺中的多款全新架構(gòu),,包括 Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺處理子系統(tǒng),,與驍龍 660 移動平臺相比將帶來 30% 的功效提升,,并在多個應(yīng)用上實現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。

連接:驍龍 700 系列采用一整套先進的無線技術(shù),,支持極速 LTE,、運營商 Wi-Fi 特性、以及增強型藍牙 5,。


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