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重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體將試產(chǎn) 年產(chǎn)值將有多高

2018-03-02

近日,,記者從兩江新區(qū)了解到,,位于該區(qū)的重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司預(yù)計(jì)今年3月開(kāi)始試生產(chǎn)。該項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后,每月可生產(chǎn)5萬(wàn)片芯片,、封裝測(cè)試12.5億顆半導(dǎo)體芯片,年產(chǎn)值將達(dá)10億美元,。

記者了解到,,2015年9月,兩江新區(qū)管委會(huì)與萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)AOS)簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”,,同時(shí),,AOS與重慶市戰(zhàn)略基金、兩江戰(zhàn)略基金達(dá)成合資經(jīng)營(yíng)協(xié)議,,于2016年4月22日成立重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)重慶萬(wàn)國(guó)),。

重慶萬(wàn)國(guó)注冊(cè)資本3.3億美元,其中兩江戰(zhàn)略基金出資0.54億美元,。該項(xiàng)目位于重慶兩江新區(qū)水土工業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū),,總投資10億美元,占地面積約22萬(wàn)平方米,,具備生產(chǎn)銷(xiāo)售,、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造,、封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈能力,,將分兩期建設(shè)。

其中,,項(xiàng)目一期投資約5億美元,,預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)2萬(wàn)片芯片、封裝測(cè)試5億顆芯片,;二期投資約5億美元,,屆時(shí)預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)5萬(wàn)片芯片、封裝測(cè)試12.5億顆半導(dǎo)體芯片,。

重慶萬(wàn)國(guó)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,,目前,項(xiàng)目廠房已完成封頂,,正在進(jìn)行機(jī)電安裝,。預(yù)計(jì)今年3月,,封裝測(cè)試廠將開(kāi)始試生產(chǎn);今年三季度,,晶圓廠將開(kāi)始試生產(chǎn),;今年年底,所有工程將全面完工,、開(kāi)始投產(chǎn),。

業(yè)內(nèi)人士表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)目前呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),,未來(lái)數(shù)年內(nèi),,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將維持在2050億~2100億美元。就重慶而言,,集成電路產(chǎn)業(yè)是十大戰(zhàn)略性新興制造業(yè)之一,,通過(guò)垂直整合的集群發(fā)展模式,重慶正形成“原材料—單晶硅切片—IC設(shè)計(jì)—IC制造—封裝測(cè)試—產(chǎn)業(yè)配套”多規(guī)格,、全流程集成電路產(chǎn)業(yè)體系,。重慶萬(wàn)國(guó)項(xiàng)目將助力重慶打造國(guó)家重要集成電路產(chǎn)業(yè)基地,促進(jìn)重慶電子信息產(chǎn)業(yè)從筆電基地到“芯屏器核”智能終端的全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈布局,。

AOS成立于2000年9月,,總部位于美國(guó)加利福尼亞州硅谷,該公司是全球第一家從事電力功率半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),,集半導(dǎo)體設(shè)計(jì),、晶圓制造、封裝測(cè)試為一體,,主要從事功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造,,產(chǎn)品市場(chǎng)涉及筆記本電腦、液晶電視,、智能手機(jī),、家電、通訊設(shè)備,、工業(yè)控制,、照明應(yīng)用、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,,2017年?duì)I業(yè)額近4億美元,。

目前,AOS在美國(guó),、上海等地設(shè)有多家生產(chǎn)基地和研發(fā)中心,,經(jīng)銷(xiāo)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍布日本、韓國(guó),、新加坡,、英國(guó),、德國(guó)等國(guó)家和地區(qū),擁有600多項(xiàng)專(zhuān)利和130多項(xiàng)待批專(zhuān)利,。

AOS擁有兩大關(guān)鍵技術(shù):一是EPI(外延片)技術(shù),,是生產(chǎn)晶圓的核心技術(shù)之一;二是封裝技術(shù),,在多芯片封裝領(lǐng)域,AOS能將同樣功效的芯片封裝成更小模塊,,并使其擁有更好的散熱性能,。目前,AOS的合作客戶(hù)包括三星,、聯(lián)想,、華為、小米等全球知名企業(yè),。


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