在不久前的MWC中,，華為發(fā)布了全球首款5G商用芯片-巴龍5G01和5G商用終端-華為5G CPE。至此5G芯片之戰(zhàn)便拉開(kāi)了序幕,，但是對(duì)于高通來(lái)說(shuō)自然不會(huì)缺席這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng),。去年底高通就與中國(guó)若干手機(jī)廠商推出了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”,，承諾將突出5G芯片，并提供給這些廠商使用,，這就包括小米,、OPPO、vivio,、聯(lián)想等廠商,，唯獨(dú)缺席華為。

不過(guò)今日高通又有了新的動(dòng)作,，高通驍龍855處理器將搭載5G X50基帶,，據(jù)消息顯示高通驍龍855處理器擁有強(qiáng)大的性能，與蘋果A10系列芯片性能不分上下,。高通驍龍855將會(huì)使用7nm制程工藝,，高通已經(jīng)選擇臺(tái)積電作為其下一代7nm應(yīng)用處理器的代工廠，而不是目前的合作伙伴三星,。而目前蘋果A12處理器的代工廠也是臺(tái)積電代工,，這對(duì)于三星半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)很是不幸。

站在2018年的開(kāi)端,，作為芯片領(lǐng)域深耕多年的高通,，希望通過(guò)5G商用芯片的推出，把未來(lái)屬于自己的強(qiáng)項(xiàng)牢牢把握在自己手中,，這毫無(wú)疑問(wèn)再一次提升了整個(gè)品牌的行業(yè)影響力,。但是華為似乎走在前面了，至少比高通提前亮相5G芯片,。

而高通驍龍855處理器將在2019年商用,，而這款芯片也將在明年的CES以及MWC上發(fā)布。2019年手機(jī)廠商將啟動(dòng)5G商用，高通顯然要搶先華為,，搶占市場(chǎng)份額,。