科技犬消息,,根據(jù)推特用戶@Roland Quandt爆料,,日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關(guān)信息。
關(guān)于高通驍龍855
首先這款SoC的代號為SDM855,,高通將這一代頂級的SoC稱為“驍龍855 Fusion”,,同時驍龍855 Fusion不會搭載2018年2月份發(fā)布的X24 LTE基帶,,將直接搭載5G基帶,目前日本軟銀已經(jīng)收購了ARM公司,,高通的SoC的架構(gòu)設(shè)計需要經(jīng)過ARM授權(quán),,因?yàn)樯鲜龅牡南⒖尚哦确浅7浅8撸簿褪腔緦?shí)錘,。
關(guān)于高通X50基帶
首先高通X50基帶采用了28nm工藝制程,,這樣的制程相對比較陳舊,但是支持支持3.5GHz/4.5GHz中頻(Sub 6GHz),;也支持28GHz/38GHz的高頻在目前眾多5G實(shí)驗(yàn)中作為主力使用,。利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬,結(jié)合先進(jìn)信號處理技術(shù),,X50可實(shí)現(xiàn)5Gbps的下載速度,。
2019年旗艦手機(jī)5G稱為標(biāo)配
2018年初,,高通就宣布將與18家OEM伙伴展開合作,共同打造下一代5G設(shè)備,,其中手機(jī)品牌包括OPPO,、vivo、小米,、華碩,、HMD、HTC,、索尼,、LG以及中興等,2019年旗艦機(jī)型5G恐成標(biāo)配,。
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