搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前,，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產(chǎn)能,！供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科,、輝達(dá)（NVIDIA）,、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產(chǎn)能,，臺積電目前投片進(jìn)入全滿載,，16奈米及更先進(jìn)制程、8吋廠等成熟制程更有客戶已開始排隊(duì),。

　　由于蘋果iPhone晶片不論自行設(shè)計(jì)或向其它業(yè)者採購,，有近8成都是在臺積電投片，加上蘋果iPhone出貨量大,，所以在過去3年當(dāng)中,，只要蘋果iPhone晶片生產(chǎn)鏈正式啟動,，臺積電產(chǎn)能就會全面吃緊。設(shè)備業(yè)者指出,，為了避免下半年要不到臺積電產(chǎn)能,，包括聯(lián)發(fā)科、輝達(dá),、高通,、博通、海思,、比特大陸等一線客戶,，近期都搶在蘋果前先下單投片。

　　法人表示,，臺積電目前投片全線滿載,，16奈米及更先進(jìn)制程已有客戶排隊(duì)等產(chǎn)能，8吋成熟制程則是由去年一路滿載到現(xiàn)在,，若蘋果7奈米A12處理器如期在第二季開始投片,，晶圓出貨會在第三季放量，營收可望創(chuàng)下單季歷史新高,。世界先進(jìn)受惠于臺積電訂單外溢效應(yīng)而雨露均沾,，訂單能見度已看到下半年。

　　業(yè)界原本普遍認(rèn)為,，智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈修正情況會延續(xù)到第二季底,，但因庫存去化速度比預(yù)期快，近期不僅Android陣營手機(jī)廠已開始進(jìn)行晶片備貨動作,，蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進(jìn)行零組件備貨,，代表智慧型手機(jī)相關(guān)晶片市場已進(jìn)入景氣復(fù)甦循環(huán)。

　　由于蘋果iPhone X銷售情況不盡理想,，蘋果今年以來大幅減少晶片拉貨,，積極調(diào)整庫存水位。對臺積電來說,，第一季受到智慧型手機(jī)庫存調(diào)整影響,，營收表現(xiàn)會有正常季節(jié)性修正，所幸來自比特大陸（Bitmain）等加密貨幣挖礦特殊應(yīng)用晶片（ASIC）需求強(qiáng)勁,，因此第一季合併營收84～85億美元的展望目標(biāo)可望順利達(dá)陣。

　　臺積電一向不對客戶接單及業(yè)務(wù)狀況進(jìn)行評論,。

　　然而據(jù)蘋果供應(yīng)鏈業(yè)者透露,，今年預(yù)計(jì)推出搭載6.1吋LCD面板、及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的3款新iPhone,，已經(jīng)完成機(jī)型設(shè)計(jì),，將自5月起開始分批次進(jìn)行零組件備貨,，新iPhone採用的A12應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻晶片,、WiFi無線通訊,、電源管理IC、微機(jī)電（MEMS）元件等,，將自4月開始陸續(xù)展開投片,。也就是說，蘋果新iPhone的晶片供應(yīng)鏈已經(jīng)動了起來,。