擔(dān)心晶圓產(chǎn)能不足,,芯片廠紛提前下單,,使得產(chǎn)能排隊潮涌現(xiàn)。
面對2018年硅晶圓持續(xù)供不應(yīng)求趨勢,,加上新增的人工智能(AI)芯片訂單幾乎塞爆臺積電先進制程產(chǎn)能,,以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片訂單亦一直在8吋晶圓廠門口駐隊不散,臺系IC設(shè)計大廠指出,,為避免下半年傳統(tǒng)旺季來臨時,,晶圓產(chǎn)能一片難求的窘境再次發(fā)生,加上屆時蘋果(Apple)相關(guān)芯片訂單大搶產(chǎn)能,,不少國內(nèi),、外芯片廠都已自動提前到2018年初就下單,臺積電也決定在第2季先調(diào)整特定制程產(chǎn)能,,引導(dǎo)客戶訂單往不同廠區(qū)疏散,,避免陷入每逢旺季必然塞單的瓶頸。
近期晶圓代工廠內(nèi)外都呈現(xiàn)相當(dāng)熱鬧的景況,,似乎已預(yù)告2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐季走強的步調(diào)不變,。臺系MCU芯片供應(yīng)商透露,面對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求正鋪天蓋地快速增長的前景,,2018年兩岸晶圓廠8吋產(chǎn)能幾乎是在2017年底就已銷售一空,,面對各家晶圓代工廠外的排隊人潮,8吋晶圓產(chǎn)能成為各家芯片廠重要戰(zhàn)備資源的情形,,恐將維持好長一段時間,。
芯片業(yè)者甚至預(yù)期,未來幾年8吋晶圓代工產(chǎn)能都將陷入明顯供不應(yīng)求的景況,,2018年不僅臺積電,、聯(lián)電,、世界先進及中芯的8吋晶圓廠產(chǎn)能滿載,近期包括華宏,、華力微等大陸后進晶圓代工業(yè)者,,亦開始傳出接單大增、產(chǎn)能滿載的消息,,全球8吋晶圓市場供不應(yīng)求的溢價效應(yīng)顯現(xiàn),,恐將加劇國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商搶貨風(fēng)潮,。
目前除了8吋晶圓產(chǎn)能已成為重要資源,,臺積電先進制程產(chǎn)能始終難求的情形,在2018年第1季傳統(tǒng)淡季效應(yīng)仍無法有效獲得解決,,甚至新客戶,、新訂單還不斷涌進,讓臺積電近期針對最新的12奈米制程產(chǎn)能進行策略調(diào)整,,以因應(yīng)2018年下半傳統(tǒng)旺季可能出現(xiàn)的爆單情況,。
臺積電逐步將部分客戶ASIC訂單先行移往大陸南京廠區(qū),臺灣12奈米制程產(chǎn)能則全數(shù)留給聯(lián)發(fā)科及NVIDIA等客戶,,聯(lián)發(fā)科已提前與上游供應(yīng)商積極溝通,,并事先準備足夠產(chǎn)能,以因應(yīng)2018年曦力(Helio)P60芯片訂單產(chǎn)能需求,,在2018年下半大量出貨的黃金時刻,,不致于出現(xiàn)巧婦難為無米之炊的困境。
至于臺積電更先進的7/10奈米制程產(chǎn)能,,目前客戶芯片開發(fā)案亦持續(xù)如火如荼地進行中,,臺系設(shè)計服務(wù)廠直言,目前連共乘式光罩服務(wù)及實驗型芯片訂單也都很難插隊,,臺積電已表達即便客戶芯片試產(chǎn)驗證沒問題,,短時間內(nèi)要擠出很多產(chǎn)能同樣很困難。
現(xiàn)階段連臺積電大聯(lián)盟的設(shè)計服務(wù)公司,,都必須長時間排隊,,才能為客戶爭取足夠的先進制程產(chǎn)能,凸顯客戶端對于先進制程產(chǎn)能的需求迫切,。由于2018年上半就已提前出現(xiàn)等待晶圓產(chǎn)能的排隊盛況,,在蘋果第3季勢必會加入爭搶產(chǎn)能的戰(zhàn)局,臺積電最先進7/10奈米制程技術(shù)產(chǎn)能已開始跟進硅晶圓,、8吋晶圓,,成為芯片客戶端新一波的重要戰(zhàn)略資源。