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手機(jī)庫(kù)存調(diào)整告一段落 驅(qū)動(dòng)IC廠矽創(chuàng)業(yè)績(jī)回溫

2018-04-07
關(guān)鍵詞: OPPO 芯片 IC廠 手機(jī)

手機(jī)庫(kù)存調(diào)整告一段落,,功能型手機(jī)市場(chǎng)訂單回溫,及產(chǎn)品線布局完整,,驅(qū)動(dòng)IC廠矽創(chuàng)(8016)第2季營(yíng)運(yùn)回溫,,法人預(yù)估今年面板驅(qū)動(dòng)IC及Sensor出貨量可望出現(xiàn)30%至40%年成長(zhǎng),。

矽創(chuàng)去年下半年受到手機(jī)面板規(guī)格轉(zhuǎn)換影響,營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)低于市場(chǎng)預(yù)期,,小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC出貨量由1億顆減少至9,,000萬(wàn)顆,拖累矽創(chuàng)全年?duì)I收動(dòng)能及獲利表現(xiàn),,所幸P- sensor在去年第4季打入OPPO R11,、R11Plus供應(yīng)鏈,帶動(dòng)去年單芯片業(yè)務(wù)出現(xiàn)30%年增長(zhǎng),。

法人指出,,新款功能型手機(jī)已支持4G網(wǎng)絡(luò),今年將受惠于新興市場(chǎng)2G轉(zhuǎn)4G需求,,整體手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC及Sensor預(yù)估出貨量年成長(zhǎng)30%至40%,。此外,目前手機(jī)通路端庫(kù)存逐漸去化,,矽創(chuàng)布局智能手機(jī)產(chǎn)品線逐漸完整,,支持18:9 FHD及支持18:9 觸控面板驅(qū)動(dòng)IC等陸續(xù)送認(rèn)證,預(yù)估矽創(chuàng)2018年智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC出貨量將成長(zhǎng)至1.2億顆,,出貨量年成長(zhǎng)30.0%以上,。

另外,矽創(chuàng)P-Sensor切入中國(guó)大陸OPPO 系列機(jī)型,,G-Sensor同步打入品牌智能手機(jī)客戶(hù),,出貨量預(yù)估年成長(zhǎng)30%至40%,。去年自行開(kāi)發(fā)之零電容面板驅(qū)動(dòng)IC藉由成本優(yōu)勢(shì),將可于今年在手機(jī)面板中持續(xù)滲透,,尤其以WVGA,、HD面板驅(qū)動(dòng)IC出貨預(yù)期強(qiáng)勁成長(zhǎng),2018下半年在FHD觸控面板驅(qū)動(dòng)IC開(kāi)始小量貢獻(xiàn)之下,,有利于平均售價(jià)及毛利率提升,。


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