《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 業(yè)界動態(tài) >   美高森美發(fā)布兼容AMD EPYC處理器的Adaptec智能存儲產(chǎn)品   擴(kuò)展面向云數(shù)據(jù)中心的市場機(jī)會

  美高森美發(fā)布兼容AMD EPYC處理器的Adaptec智能存儲產(chǎn)品   擴(kuò)展面向云數(shù)據(jù)中心的市場機(jī)會

  美高森美的低功耗,、高性能HBA和RAID存儲連接產(chǎn)品   補(bǔ)足AMD EPYC服務(wù)器解決方案
2018-04-11
關(guān)鍵詞: 美高森美 AMDEPYC Adaptec

  致力于在功耗、安全,、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布,包括其智能存儲適配器產(chǎn)品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100,、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內(nèi),,美高森美12GbpsSAS / SATA主機(jī)總線適配器(HBA)與獨立硬盤冗余陣列(RAID) 適配器現(xiàn)已具備與AMD (紐約納斯達(dá)克交易所代號:AMD) EPYC?處理器系列協(xié)同工作的兼容性。現(xiàn)在,,為EPYC處理器部署計劃搭配存儲適配器解決方案的數(shù)據(jù)中心客戶可以充分利用美高森美全套智能存儲解決方案,,安心獲得完全兼容的端至端解決方案。

  美高森美存儲解決方案副總裁兼總經(jīng)理Pete Hazen表示:“隨著云數(shù)據(jù)中心的下一代服務(wù)器部署越來越多地考慮使用AMD處理器,,我們與AMD進(jìn)行的廣泛互操作性測試表明,,我們功能豐富的高性能智能存儲適配器與AMD EPYC處理器可結(jié)合成為功能強(qiáng)大的存儲解決方案。我們很高興能夠與備受尊敬的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者緊密合作,,使得數(shù)據(jù)中心客戶在采用AMD獨特的EPYC處理器時可以安心選擇美高森美,。”

  市場研究機(jī)構(gòu)IDC最近報告稱全球服務(wù)器市場在2017年第三季增長近20%,,達(dá)到170億美元,,這個發(fā)展趨勢甚至高于該機(jī)構(gòu)早前預(yù)料2015年至2020年達(dá)到4%復(fù)合年增長率(CAGR)的長期預(yù)測。美高森美智能存儲平臺充分利用其統(tǒng)一的智能存儲堆棧,,憑借高性能和高靈活性,,針對數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器原設(shè)備生產(chǎn)(OEM)廠商和服務(wù)器原設(shè)備設(shè)計(ODM)廠商的多種服務(wù)器存儲應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,。

  AMD數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)和應(yīng)用工程高級副總裁兼首席技術(shù)官 Raghu Nambiar表示:“工作負(fù)載和應(yīng)用程序日新月異,,使得服務(wù)器處理器市場瞬息萬變,消耗比以往更多的內(nèi)存帶寬和I/O,;這正是AMD EPYC處理器優(yōu)勝之處,從而為云計算和企業(yè)客戶提供了領(lǐng)先的性能和規(guī)?!,,F(xiàn)在,美高森美功能豐富的Adaptec智能存儲技術(shù)與AMD EPYC處理器相結(jié)合,,幫助這些客戶在數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)前所未有的總體擁有成本節(jié)省,。”

  AMD與美高森美通過美高森美加速生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)手合作,,從而促進(jìn)了美高森美與半導(dǎo)體集成電路(IC),、知識產(chǎn)權(quán)(IP),、系統(tǒng)、軟件,、工具和設(shè)計領(lǐng)域公司之間的協(xié)作,,以期為最終客戶整合、測試和提供預(yù)先驗證的設(shè)計和系統(tǒng)級解決方案,,造福美高森美在其主要垂直市場——航空與國防,、數(shù)據(jù)中心、通信與工業(yè)中的終端客戶,。加速生態(tài)系統(tǒng)旨在通過技術(shù)調(diào)整,、聯(lián)合營銷和銷售加速來縮短最終客戶的產(chǎn)品上市時間,使得美高森美和生態(tài)系統(tǒng)成員可更快獲得收益,。如要了解更多信息,,請訪問公司網(wǎng)頁 https://www.microsemi.com/product-directory/partners/4325-accelerate-ecosystem-partners。

  美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100采用了統(tǒng)一的智能存儲堆棧,;該統(tǒng)一智能存儲堆棧,、SmartRAID和SmartHBA、HBA產(chǎn)品系列以及美高森美SXP系列SAS擴(kuò)展器的組合針對存儲管理和連接提供了完整的服務(wù)器解決方案,。 每個產(chǎn)品系列都具有獨特的差異化特性,。

  HBA 1100針對SDS、冷存儲和原始高性能連接而優(yōu)化,,還包括:

  ˙采用28nm SAS/SATA優(yōu)化硅片的最多24個端口適配器,,可為目標(biāo)應(yīng)用提供最佳端口密度效率

  ˙支持主機(jī)管理和主機(jī)感知的SMR硬盤

  ˙包括預(yù)置驅(qū)動程序支持的廣泛OS驅(qū)動程序支持

  ˙高達(dá)每秒170萬次I/O操作(IOPS)性能

  SmartHBA 2100針對用于OS啟動硬盤的硬件RAID以及中小型企業(yè)(SMB)的入門級RAID的SDS應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,它還提供:

  ˙支持基本功能的精簡版RAID,,并且不會影響多路徑IO和SDS應(yīng)用程序所必需的強(qiáng)大多功能HBA特性

  ˙支持混合模式硬盤,,使得硬盤可獨立配置為未格式化硬盤或邏輯卷的一部分

  ˙支持RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID

  ˙業(yè)界唯一具有8個以上端口的基本RAID解決方案

  SmartRAID 3100針對需要最高級別數(shù)據(jù)可用性的企業(yè)存儲應(yīng)用程序以及受益于緩存的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序而優(yōu)化。它還具有:

  ˙采用28nm SAS / SATA優(yōu)化主控芯片的最多24個端口適配器,,可為目標(biāo)應(yīng)用提供最佳端口密度效率

  ˙零維護(hù)緩存保護(hù)(ZMCP),,高達(dá)4GB的緩存和集成緩存?zhèn)浞蓦娐罚詫崿F(xiàn)最佳的成本,、散熱性能和運(yùn)行效率

  ˙無緩存?zhèn)浞莸暮啺嬉?guī)格選項

  ˙所有規(guī)格都支持最高2TB SSD緩存的maxCache 4.0特性

  ˙基于maxCrypto控制器加密的發(fā)展藍(lán)圖

  供貨

  美高森美的HBA 1100系列板級產(chǎn)品系列現(xiàn)已批量生產(chǎn),。如要了解更多信息,請訪問網(wǎng)頁www.microsemi.com/smartstorage或聯(lián)絡(luò)[email protected],。

  關(guān)于美高森美超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合

  美高森美是用于企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之創(chuàng)新半導(dǎo)體,、電路板、系統(tǒng),、軟件和服務(wù)的重要供應(yīng)商,,針對可擴(kuò)展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基礎(chǔ)設(shè)施,。美高森美技術(shù)推動各種應(yīng)用創(chuàng)新,,包括存儲系統(tǒng)、服務(wù)器存儲,、NVM解決方案,、以太網(wǎng)交換、機(jī)架式架構(gòu),、數(shù)據(jù)中心互連,、電路板管理、網(wǎng)絡(luò)定時和電源子系統(tǒng),。以技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)的往績?yōu)榛A(chǔ),,美高森美數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合正在改變連接、存儲和移動大數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò),,同時降低部署下一代服務(wù)的總體擁有成本,。

  產(chǎn)品組合包括高性能NVMe存儲控制器、NVRAM硬盤,、實現(xiàn)高容量存儲架構(gòu)的RAID控制器和SAS/SATA主機(jī)總線適配器,、用于機(jī)架式架構(gòu)的高密度PCIe交換和固件、PCIe轉(zhuǎn)接驅(qū)動器和用于機(jī)架內(nèi)連接的以太網(wǎng)PHY,。美高森美的產(chǎn)品組合還包括時鐘和電源管理,、IEEE1588集成電路(IC)和數(shù)據(jù)中心同步NTP服務(wù)器,以及執(zhí)行安全的服務(wù)器和存儲系統(tǒng)管理的現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)和系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA器件,。如要了解更多信息,,請訪問公司網(wǎng)頁:http://www.microsemi.com/applications/data-center。

  關(guān)于美高森美公司

  美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 為通信,、國防和安保,、航空航天和和工業(yè)市場提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能,、耐輻射模擬混合集成電路,,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC),;功率管理產(chǎn)品,;時鐘同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語音處理器件,;RF解決方案,;分立組件;企業(yè)存儲和通信解決方案,;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計能力與服務(wù),。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,,全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息,,請訪問網(wǎng)站:http://www.microsemi.com,。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。