致力于在功耗,、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布,，包括其智能存儲(chǔ)適配器產(chǎn)品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內(nèi),，美高森美12GbpsSAS / SATA主機(jī)總線適配器(HBA)與獨(dú)立硬盤冗余陣列(RAID) 適配器現(xiàn)已具備與AMD (紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：AMD) EPYC?處理器系列協(xié)同工作的兼容性?，F(xiàn)在，為EPYC處理器部署計(jì)劃搭配存儲(chǔ)適配器解決方案的數(shù)據(jù)中心客戶可以充分利用美高森美全套智能存儲(chǔ)解決方案,，安心獲得完全兼容的端至端解決方案,。

　　美高森美存儲(chǔ)解決方案副總裁兼總經(jīng)理Pete Hazen表示：“隨著云數(shù)據(jù)中心的下一代服務(wù)器部署越來越多地考慮使用AMD處理器，我們與AMD進(jìn)行的廣泛互操作性測(cè)試表明,，我們功能豐富的高性能智能存儲(chǔ)適配器與AMD EPYC處理器可結(jié)合成為功能強(qiáng)大的存儲(chǔ)解決方案,。我們很高興能夠與備受尊敬的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者緊密合作，使得數(shù)據(jù)中心客戶在采用AMD獨(dú)特的EPYC處理器時(shí)可以安心選擇美高森美,?！?/p>

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最近報(bào)告稱全球服務(wù)器市場(chǎng)在2017年第三季增長近20%,，達(dá)到170億美元，這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)甚至高于該機(jī)構(gòu)早前預(yù)料2015年至2020年達(dá)到4%復(fù)合年增長率(CAGR)的長期預(yù)測(cè),。美高森美智能存儲(chǔ)平臺(tái)充分利用其統(tǒng)一的智能存儲(chǔ)堆棧,，憑借高性能和高靈活性，針對(duì)數(shù)據(jù)中心,、服務(wù)器原設(shè)備生產(chǎn)(OEM)廠商和服務(wù)器原設(shè)備設(shè)計(jì)(ODM)廠商的多種服務(wù)器存儲(chǔ)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,。

　　AMD數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)和應(yīng)用工程高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官 Raghu Nambiar表示：“工作負(fù)載和應(yīng)用程序日新月異，使得服務(wù)器處理器市場(chǎng)瞬息萬變,，消耗比以往更多的內(nèi)存帶寬和I/O,；這正是AMD EPYC處理器優(yōu)勝之處，從而為云計(jì)算和企業(yè)客戶提供了領(lǐng)先的性能和規(guī)?！,，F(xiàn)在，美高森美功能豐富的Adaptec智能存儲(chǔ)技術(shù)與AMD EPYC處理器相結(jié)合,，幫助這些客戶在數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)前所未有的總體擁有成本節(jié)省,。”

　　AMD與美高森美通過美高森美加速生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)手合作,，從而促進(jìn)了美高森美與半導(dǎo)體集成電路(IC),、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)、系統(tǒng),、軟件,、工具和設(shè)計(jì)領(lǐng)域公司之間的協(xié)作，以期為最終客戶整合,、測(cè)試和提供預(yù)先驗(yàn)證的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)解決方案,，造福美高森美在其主要垂直市場(chǎng)——航空與國防、數(shù)據(jù)中心,、通信與工業(yè)中的終端客戶,。加速生態(tài)系統(tǒng)旨在通過技術(shù)調(diào)整、聯(lián)合營銷和銷售加速來縮短最終客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間,，使得美高森美和生態(tài)系統(tǒng)成員可更快獲得收益,。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁 https://www.microsemi.com/product-directory/partners/4325-accelerate-ecosystem-partners,。

　　美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100采用了統(tǒng)一的智能存儲(chǔ)堆棧,；該統(tǒng)一智能存儲(chǔ)堆棧、SmartRAID和SmartHBA,、HBA產(chǎn)品系列以及美高森美SXP系列SAS擴(kuò)展器的組合針對(duì)存儲(chǔ)管理和連接提供了完整的服務(wù)器解決方案,。 每個(gè)產(chǎn)品系列都具有獨(dú)特的差異化特性。

　　HBA 1100針對(duì)SDS,、冷存儲(chǔ)和原始高性能連接而優(yōu)化,，還包括：

　　˙采用28nm SAS/SATA優(yōu)化硅片的最多24個(gè)端口適配器,，可為目標(biāo)應(yīng)用提供最佳端口密度效率

　　˙支持主機(jī)管理和主機(jī)感知的SMR硬盤

　　˙包括預(yù)置驅(qū)動(dòng)程序支持的廣泛OS驅(qū)動(dòng)程序支持

　　˙高達(dá)每秒170萬次I/O操作(IOPS)性能

　　SmartHBA 2100針對(duì)用于OS啟動(dòng)硬盤的硬件RAID以及中小型企業(yè)(SMB)的入門級(jí)RAID的SDS應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，它還提供：

　　˙支持基本功能的精簡版RAID,，并且不會(huì)影響多路徑IO和SDS應(yīng)用程序所必需的強(qiáng)大多功能HBA特性

　　˙支持混合模式硬盤,，使得硬盤可獨(dú)立配置為未格式化硬盤或邏輯卷的一部分

　　˙支持RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID

　　˙業(yè)界唯一具有8個(gè)以上端口的基本RAID解決方案

　　SmartRAID 3100針對(duì)需要最高級(jí)別數(shù)據(jù)可用性的企業(yè)存儲(chǔ)應(yīng)用程序以及受益于緩存的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序而優(yōu)化。它還具有：

　　˙采用28nm SAS / SATA優(yōu)化主控芯片的最多24個(gè)端口適配器,，可為目標(biāo)應(yīng)用提供最佳端口密度效率

　　˙零維護(hù)緩存保護(hù)(ZMCP)，高達(dá)4GB的緩存和集成緩存?zhèn)浞蓦娐?，以?shí)現(xiàn)最佳的成本,、散熱性能和運(yùn)行效率

　　˙無緩存?zhèn)浞莸暮啺嬉?guī)格選項(xiàng)

　　˙所有規(guī)格都支持最高2TB SSD緩存的maxCache 4.0特性

　　˙基于maxCrypto控制器加密的發(fā)展藍(lán)圖

　　供貨

　　美高森美的HBA 1100系列板級(jí)產(chǎn)品系列現(xiàn)已批量生產(chǎn)。如要了解更多信息,，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)頁www.microsemi.com/smartstorage或聯(lián)絡(luò)[email protected],。

　　關(guān)于美高森美超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合

　　美高森美是用于企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之創(chuàng)新半導(dǎo)體、電路板,、系統(tǒng),、軟件和服務(wù)的重要供應(yīng)商，針對(duì)可擴(kuò)展的部署提供高性能,、安全,、低功耗和可靠的基礎(chǔ)設(shè)施。美高森美技術(shù)推動(dòng)各種應(yīng)用創(chuàng)新,，包括存儲(chǔ)系統(tǒng),、服務(wù)器存儲(chǔ)、NVM解決方案,、以太網(wǎng)交換,、機(jī)架式架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心互連,、電路板管理,、網(wǎng)絡(luò)定時(shí)和電源子系統(tǒng)。以技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)的往績?yōu)榛A(chǔ),，美高森美數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合正在改變連接,、存儲(chǔ)和移動(dòng)大數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)降低部署下一代服務(wù)的總體擁有成本,。

　　產(chǎn)品組合包括高性能NVMe存儲(chǔ)控制器,、NVRAM硬盤、實(shí)現(xiàn)高容量存儲(chǔ)架構(gòu)的RAID控制器和SAS/SATA主機(jī)總線適配器,、用于機(jī)架式架構(gòu)的高密度PCIe交換和固件,、PCIe轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器和用于機(jī)架內(nèi)連接的以太網(wǎng)PHY。美高森美的產(chǎn)品組合還包括時(shí)鐘和電源管理,、IEEE1588集成電路(IC)和數(shù)據(jù)中心同步NTP服務(wù)器,，以及執(zhí)行安全的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)管理的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA器件,。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁：http://www.microsemi.com/applications/data-center,。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信,、國防和安保、航空航天和和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,，產(chǎn)品包括高性能,、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ,；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC),；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn),；語音處理器件,；RF解決方案；分立組件,；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案,；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品,；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù),。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4,800人,。欲獲取更詳盡信息,，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。