國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)566．2億美元，創(chuàng)歷史新高,，年增幅度達(dá)37％,，且韓國(guó)超越臺(tái)灣地區(qū),，首次成為全球最大半導(dǎo)體新設(shè)備市場(chǎng),。

資料顯示,，2016年韓國(guó)在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)中,，以76．9億美元排名第二,，臺(tái)灣則以122．3億美元居冠,。不過(guò)到2017年時(shí)，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)銷售金額大增133％,，達(dá)179．5億美元,，排名第一，臺(tái)灣則以114．9億美元居次,，銷售金額年減約6％,。

針對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售，SEMI指出,，韓國(guó),、歐洲、中國(guó)大陸,、日本及北美等區(qū)域的年平均支出率增加,，而臺(tái)灣及東南亞為主的其他地區(qū)則呈萎縮態(tài)勢(shì)。大陸市場(chǎng)以27％的成長(zhǎng)率,，連續(xù)兩年位居全球第三,，銷售金額為82．3億美元，日本及美國(guó)位居第四及第五,。

SEMI表示,，若以產(chǎn)品類別來(lái)看，前段半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)40％,，晶圓代工設(shè)備增長(zhǎng)36％,，封裝領(lǐng)域設(shè)備則增長(zhǎng)29％，而測(cè)試相關(guān)設(shè)備增長(zhǎng)27％,。

SEMI預(yù)估,，2018年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將持續(xù)成長(zhǎng)，其中韓國(guó)將維持為全球最大設(shè)備支出市場(chǎng),，而大陸也將維持為最高成長(zhǎng)幅度的市場(chǎng),，包括晶圓代工,、3DNAND及DRAM等，均為主要支出動(dòng)力,。2018年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額成長(zhǎng)幅度最大，將達(dá)49．3％,、金額達(dá)113億美元,。2018年，韓國(guó),、中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場(chǎng),，韓國(guó)將繼續(xù)蟬聯(lián)第一達(dá)到169億美元。大陸將躍居第二大市場(chǎng)達(dá)到113億美元,，臺(tái)灣則有接近113億美元的水準(zhǔn),。

SEMI先前已指出，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼,，在營(yíng)收,、設(shè)備及硅晶圓出貨金額等方面，都創(chuàng)下歷史新高,。在物聯(lián)網(wǎng),、5G、車用電子,、AR／VR,，以及人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)下，預(yù)期半導(dǎo)體成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)可望一路延續(xù)至2025年,。