2017年1月,，在距離特朗普宣誓就職不到兩周的時間,，白宮發(fā)表了一份《確保美國在半導(dǎo)體行業(yè)長期領(lǐng)先地位》（Ensuring Long-Term US Leadership in Semiconductors）的報告，提出單位是美國總統(tǒng)科技顧問委員會。

報告從中美半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀,、中國給美國帶來的威脅、具體建議等方面論述了委員會的觀點,。報告直指中國對半導(dǎo)體行業(yè)的扶持力度將對美國產(chǎn)生威脅,；從中，我們也能夠全面了解美國這個國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略定位和策略選擇,。

注1：本文由作者2017年1月16日發(fā)表于個人公眾號,。鑒于該文內(nèi)容對當(dāng)前中美芯片政策環(huán)境非常契合，特重發(fā),。譬如美國一年前所提“鞏固內(nèi)部投資安全和出口控制,，并對中國的某些違反國際協(xié)議的某些方式進行限制”，讀之仿佛為今日定制,。
注2：以下黑體字為《確保美國半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位》原文翻譯（有刪節(jié)）,；解讀文字以紅色字體標(biāo)識。

總綱

半導(dǎo)體是現(xiàn)代生活的重要組成部分,，還開拓了很多新的業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)業(yè),，對美國的國防系統(tǒng)和軍隊實力也是重要的保證。集成電路是國家戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),。

本報告精心制定并推薦了三個重點策略保持美國半導(dǎo)體的領(lǐng)先：

（1）抑制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新（美國人明確說，從美國引進半導(dǎo)體核心技術(shù),，譬如以市場換技術(shù),，想都別想）；

（2）改善美國本土半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)務(wù)環(huán)境（連美國人都為一個行業(yè)要改變環(huán)境,，我國財稅部門說不能為集成電路這一特定行業(yè)制定特殊政策的老念頭可以休矣）,；

（3）推動半導(dǎo)體接下來幾十年的創(chuàng)新轉(zhuǎn)移（我國中央政府和地方政府95%以上出資還是用于追趕美國主流技術(shù)，花在未來技術(shù)上的力量還是太少太少?。?。

需要政府、產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界通力合作（我國跨界合作還是愉快的）,。

一,、概要

從歷史上看,，全球的半導(dǎo)體市場從來不是一個完全競爭的市場。（這句話是全文點睛之筆,。美國作為全世界遙遙領(lǐng)先的半導(dǎo)體第一,，仍在強調(diào)這一點；我們作為制造落后1-2代,、部分裝備材料甚至不具備研發(fā)能力的追趕者,，尤其應(yīng)該突出集成電路的國家屬性、政府引導(dǎo)屬性,，下定決心,，再花10-20年時間，集中投入,，做大做強,。）

在創(chuàng)新的過程中，美國政府也應(yīng)該極力阻止中國的破壞和影響,。我們給出了三點建議：

（1）美國應(yīng)該和中國進行會談,，明白中國的真實意圖（一個健全的工業(yè)體系而已），通過加入聯(lián)盟的方式（這個聯(lián)盟應(yīng)該不是鼓勵讓中國加入聯(lián)盟,，而是美國和歐美組成聯(lián)盟圍堵中國）鞏固內(nèi)部投資安全和出口控制,，并對中國的某些違反國際協(xié)議的某些方式進行限制（今后購買美國半導(dǎo)體技術(shù)更難了）。美國同樣需要調(diào)整國土安全的相關(guān)協(xié)定,，預(yù)防中國可能帶來的安全威脅（美國就不明白,，他越是在半導(dǎo)體技術(shù)上圍堵,，越是逼迫中國發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù),？同理，美國唧唧歪歪說預(yù)防中國的安全威脅,，這種姿態(tài)下中國感受到的美國威脅至少是對等的）,；

（2）我們認為，一個極具競爭力的本土產(chǎn)業(yè)是創(chuàng)新和安全的保證,，我們建議政府制定策略,，吸引極具天賦的研究員投入到相關(guān)的研發(fā)中去。并從政策,、資金和稅收上給予幫助（注意,，美國人明確無誤的提出了資金、稅收這兩個概念,，資金就是補貼,、美國一般以委托合同的方式出現(xiàn)；稅收這個很厲害,，為半導(dǎo)體行業(yè)開稅收綠燈,，我國財稅部門應(yīng)該學(xué)習(xí)?。?/p>

二,、挑戰(zhàn)和機會

從歷史看,，美國政府對R&D的支持，是推動半導(dǎo)體創(chuàng)新的根本,。但一旦產(chǎn)業(yè)被“掏空”,，這些支持就沒有任何價值（這與美國近年來倡導(dǎo)的高端制造回歸一脈相承）。

如果美國政府通過將其產(chǎn)業(yè)與國外競爭者隔離來保持其競爭領(lǐng)先優(yōu)勢,，創(chuàng)新將會遭受打擊,，同時美國產(chǎn)業(yè)競爭力和經(jīng)濟會受到影響（智庫還是不建議對中國半導(dǎo)體競爭者進行簡單封殺，畢竟封殺是相互的,，對美國同行的市場拓展和技術(shù)創(chuàng)新能力都是損傷）,。

為了維持國防優(yōu)勢，軍方需要擁有有些潛在對手不擁有的半導(dǎo)體技術(shù),。包括軍方在內(nèi)的官方采購者,，同樣需要緩和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來的風(fēng)險，同樣也需要正視完整性和可用性帶來的風(fēng)險（我國更需要健全的工業(yè)體系）,。

一個強大的本土產(chǎn)業(yè)能夠舒緩這些安全威脅,，但并不是長久之計。將關(guān)鍵的器件放到美國本土設(shè)計,、制造和生產(chǎn)能夠降低美國半導(dǎo)體面臨的風(fēng)險,，但我們并不能輕易做到這個（制造業(yè)回歸，難）,。因此我們需要探討其他方法,，讓無論來自哪里的半導(dǎo)體產(chǎn)品，都能保證安全,。如果美國想通過對向美國銷售半導(dǎo)體產(chǎn)品的公司進行簡單限制的方式來保證安全,，這會導(dǎo)致市場分割和競爭減弱，最后引致創(chuàng)新緩慢,；這就讓美國獲得先進芯片的可能性降低（這里有幾層意思：其一,，智庫還是承認包括中國在內(nèi)的國外供應(yīng)商很可能有比美國本土企業(yè)更先進的芯片；其二,，希望通過安全性審查的方式讓境外芯片在美國銷售,；其三，認為簡單封殺中國芯片供應(yīng)商的做法不利于美國創(chuàng)新）,。

附：美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

在過去的二十年內(nèi),，美國半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占了全球半數(shù)以上，并沒有中國大陸的公司進入前二十名,。

美國依然壟斷半導(dǎo)體的重要領(lǐng)域,。美國同樣擁有全球大多數(shù)的IC設(shè)計企業(yè)和Fab工廠,，這兩項占了半導(dǎo)體市場的的80%。而在集成電路領(lǐng)域,，美國在邏輯,、模擬方面更是擁有不可比擬的優(yōu)勢。特別說明一下,，美國在智能手機和設(shè)備用到的高端微處理器,、通信芯片方面擁有全球領(lǐng)先的優(yōu)勢，另外在路由器,、互聯(lián)網(wǎng)和固定電話交換用的網(wǎng)絡(luò)器件方面,，美國也是當(dāng)之無愧的一哥。全球最大的的IDM（Intel）,、前三大的fabless公司和全球前三大的EDA設(shè)計公司都在美國,；另外，從營收上看,，三大設(shè)備商中的兩大總部也位于美國,。

三、進化中的挑戰(zhàn)

（1）技術(shù)和市場

摩爾定律,，每18-24個月集成的體管數(shù)量提升一倍,，并同時降低芯片成本。現(xiàn)在延續(xù)這個定律面臨重大挑戰(zhàn),，現(xiàn)在周期已延長到30個月（技術(shù)更新速度趨緩,，正是美國擔(dān)心中國更快追趕上來的一個主要原因）。

半導(dǎo)體還需要面對產(chǎn)業(yè)高度集中的挑戰(zhàn),，全球前五大半導(dǎo)體公司銷售占全球40%,，較2006年32%提升了8個百分點。現(xiàn)在成本的壓力正在推動半導(dǎo)體公司抱團取暖,。舉個例子,，為了滿足速度和小型化的技術(shù)挑戰(zhàn)，美國本土的Fab在先進邏輯工藝上花費的成本需要高達120億美元,，而在五年前，相應(yīng)的成本只要50億美元（規(guī)模投資）,。

（2）中國半導(dǎo)體策略帶來的影響

創(chuàng)新的緩慢,、市場的轉(zhuǎn)變還有產(chǎn)業(yè)的集中化會給他們帶來巨大的挑戰(zhàn)。但這也不及中國帶來的影響巨大,。

中國在半導(dǎo)體技術(shù)方面的追隨是遠遠落后于美國,，這是毋庸置疑的（智庫表述準(zhǔn)確，沒有刻意的虛構(gòu)直接威脅）,。中國的先進邏輯制造技術(shù)跟美國,、臺灣和其他先進的半導(dǎo)體玩家比較,，也是大大不如的。現(xiàn)在中國有很多半導(dǎo)體Fab,，但都比當(dāng)前主流的工藝落后1到1.5個世代（中國最好的工廠比美國落后1-1.5代,，大部分工廠要比主流工藝落后2代以上的）。在存儲方面,，雖然中國正在大力投入,，但可見的是，目前中國并沒有本土相關(guān)量產(chǎn)企業(yè),，現(xiàn)在中國本土量產(chǎn)的先進存儲都是國外公司在中國的投資企業(yè)產(chǎn)出的（說的是長江存儲還沒投產(chǎn),，量產(chǎn)的是無錫海力士）。

現(xiàn)在中國通過非市場手段,，利用各種方針策略,，期望在半導(dǎo)體的設(shè)計和制造領(lǐng)域獲得全球領(lǐng)先的位置（看來做可以給力的做，但政策文件口徑上還是少提啥全球領(lǐng)先,，看看這半導(dǎo)體弄的美國人好緊張,；好比一個小虎崽剛斷奶就要到處說要做森林之王你讓當(dāng)職的虎王怎么想）。伴隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)品消耗的增長（美國智庫無法忽視中國巨大的半導(dǎo)體市場）,，這讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)更加錯綜復(fù)雜,。

中國缺少第一梯隊的半導(dǎo)體設(shè)備公司，但有一個第二梯隊的設(shè)備公司在上海,，那就是AMEC（中微半導(dǎo)體,，進入第二梯隊已經(jīng)不易，應(yīng)該驕傲,；下一步該是按照歐美通行做法,、廣泛并購后做大規(guī)模）。

在這種環(huán)境下,，中國半導(dǎo)體只能通過收購海外包括美國,、日本、歐洲,、韓國和臺灣）的先進半導(dǎo)體公司或者其某些部門來提高其競爭力,。而中國在這方面的投入也是明顯增加（我感覺現(xiàn)在中國碎片化并購明顯，有時候為并購而并購,，盡想著買回來上市大賺一筆,；缺少那種政府圍繞龍頭企業(yè)做大規(guī)模而投入政府資金的并購）。

現(xiàn)在看來,，中國半導(dǎo)體表現(xiàn)最突出的領(lǐng)域就是Fabless,。但坦白說，中國這些Fabless和國外先進同儕相比,，還是有比較大的差距,。從目前看來,，大部分的中國fabless都是瞄準(zhǔn)低端和中端市場。

出于對經(jīng)濟和國土安全的考慮,，中國政府公開宣稱,，將會打造一個比現(xiàn)在更先進、更完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，以降低對國外的依賴,。在經(jīng)歷了十年失敗的半導(dǎo)體嘗試之后，中國在2014年頒布了“IC推進綱領(lǐng)”來促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。在綱領(lǐng)里面,，包含了營收要求和技術(shù)目標(biāo)。這個綱領(lǐng)也獲得了包括習(xí)近平主席在內(nèi)的眾多中國高級領(lǐng)導(dǎo)的支持,。當(dāng)中一個主要目標(biāo)就是——中國希望到2030年,，將其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要領(lǐng)域的水平拉升到全球第一陣營。

中國的半導(dǎo)體策略依賴于其龐大的經(jīng)費支持,。這是一個包括國家基金和私募資產(chǎn)在內(nèi)的,，金額總額達到1500億美元，周期長達十年的投資,。而其中技術(shù)的獲取,，中國則希望通過對先進企業(yè)的投資和收購獲取。美國過去五年共230億美元的并購規(guī)模與其對比,，那就是小巫見大巫?，F(xiàn)在很多中國投資機構(gòu)依循政府的方針，開啟了瘋狂的并購,。

縱觀中國半導(dǎo)體的建設(shè)策略,，主要由兩個方面組成：一是補貼；另一方面則是零和博弈（零和不是策略,，是美國智庫眼中中國戰(zhàn)略導(dǎo)致的國際半導(dǎo)體競爭的一種結(jié)果）,。

四、應(yīng)對策略

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),，美國的政策制定者應(yīng)該遵循以下六大方針：

1,、為了獲得勝利，必須跑得更快

2,、聚焦在先進的半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)

3,、打造自身的優(yōu)勢，締造一個良好的環(huán)境

4,、預(yù)估中國對美國策略的回應(yīng)

5、不要條件反射地反對中國的進步,。美國政府需要找出那些特別的半導(dǎo)體技術(shù)和公司,，并對其加以保護,，拒絕并購，避免造成可能的安全威脅（這個對中國同樣適用,，不僅僅是半導(dǎo)體,，而應(yīng)該面更寬，譬如每個領(lǐng)域的第一名不應(yīng)被外資并購,；看看今天日用品數(shù)十個細分領(lǐng)域,，都是外國品牌收購了中方第一第二品牌后消滅之，這難道不是安全威脅,？）,。

6、執(zhí)行貿(mào)易和投資規(guī)定　　

五,、影響中國的計劃

美國有很多方式限制中國的行動,。當(dāng)中包括了正式和非正式的貿(mào)易和投資規(guī)定，還有類似基于國土安全考慮的CFIUS單邊審查的工具,。目前看來,，這些限制效果還是很顯著的。美國政府需要持續(xù)研究這些政策,，避免一些可能出現(xiàn)的對國家經(jīng)濟和安全的威脅,。

（1）推動全球先進技術(shù)的透明化

理想情況下，全球應(yīng)該在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造一個公平,，且以市場為主導(dǎo)的環(huán)境,。當(dāng)然，為了國土安全,，某些例外也是被允許的（盡信書不如無書,，盡聽美國人的不如別做事，前幾年中國剛剛推出自主創(chuàng)新產(chǎn)品采購辦法,，就被美國人叫停,，我們有點天真；停了就會給咱們市場地位待遇,？）,。但與中國達成相關(guān)的協(xié)議，似乎有點難度,。因此美國政府需要推動中國在半導(dǎo)體先進技術(shù)方面策略的透明化,。

（2）必要時以國防安全阻礙中國的相關(guān)方針

美國應(yīng)該以國防安全作為做相關(guān)決定的衡量出發(fā)點，在某些領(lǐng)域不應(yīng)該給中國任何談判的可能,。只要中國還堅持他們的那些不合理的方針,，美國應(yīng)該也應(yīng)該持續(xù)執(zhí)行這些策略。例如中國在信息技術(shù)領(lǐng)域的所謂“安全可控”，這應(yīng)該成為美國策略制定的參考（美國以國防安全可控為由,，反對中國追求安全可控,，奇談）。美國應(yīng)該限制中國對美國公司的收購和對出口進行限制（從安全可控的悖論可以看出,，美國永遠不可能解除對中國的封鎖,，在他被打趴下以前）?！　?/p>

（3）與同盟聯(lián)手,，加強全球出口控制和內(nèi)部投資安全

美國致力于推動實物的出口控制和投資安全。美國也應(yīng)該和同盟一起制定相關(guān)法則,，將其推廣到其他市場,。在半導(dǎo)體全球化的年代，單邊協(xié)議是無效的,，盡管美國在半導(dǎo)體領(lǐng)先全球,，且擁有這些單邊協(xié)議的話事權(quán)（這個跟美國在中東打仗一樣，雖然美國可以輕易碾壓中東任意一個對手,，但是一定要拉上其它小弟一起上,，這樣美國才能真正安全，有群毆之后法不責(zé)眾的意思）,。

六,、在美國打造一個更良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境　　

人員儲備、加強通用科學(xué)研究,、推進稅收改革,。這也是業(yè)界一直在呼吁的事情。其中包括了：

（1）保證人才的輸出

投資會出現(xiàn)在人才出沒的地方,。美國應(yīng)該繼續(xù)推進本土人才培養(yǎng),，并吸引來自世界各地的天才。

得益于業(yè)界的努力,，美國在人才儲備上面做不錯,。而對STEM的持續(xù)投入，對美國產(chǎn)業(yè)的影響是顯而易見的（STEM,，科學(xué),、技術(shù)、工程,、數(shù)學(xué),，得聽聽高校意見，這四個方面我們半導(dǎo)體人才布局完整麼）,。

美國同樣需要吸引來自全球的天才,，美國需要利用各種offer吸引各種高端人才（我國同理）,。

（2）在先進技術(shù)領(lǐng)域的投資

對先進領(lǐng)域的投資是保持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力的的基礎(chǔ)。例如,，最近在寬帶隙半導(dǎo)體的研究,，是政府主導(dǎo)的基礎(chǔ)研究支持,，但現(xiàn)在已經(jīng)被廣泛傳播,，并被應(yīng)用到包括電動汽車充電和太陽能領(lǐng)域。因此對先進科技領(lǐng)域的投入,，是美國必須堅持的方針（能解剖一下,，美國通過什么方式扶持寬帶隙半導(dǎo)體研究和碳納米管研究的？）,。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，20%的營收都被投入到研發(fā)中，而這些錢則被用到競爭者研究和產(chǎn)品開發(fā)中,。而政府對先進技術(shù)的投資則能加速創(chuàng)新,，并最后回饋政府。例如,，政府對碳納米管的研究,，并沒有規(guī)定在哪一個方向，但是產(chǎn)業(yè)界則將其應(yīng)用到先進半導(dǎo)體和其他技術(shù)領(lǐng)域,。

（先進技術(shù)投資太重要了,，國內(nèi)目前并沒有明顯的分梯度，這是一個缺陷,。美國智庫這里所提的先進技術(shù),，我理解是第三類。三類技術(shù)分類如下：開發(fā)一代產(chǎn)品,，用于當(dāng)前1-2年銷售,；儲備一代產(chǎn)品，用于2-5年內(nèi)銷售,；前瞻性布局一代技術(shù),，用于應(yīng)對行業(yè)可能的革命性變化。我國半導(dǎo)體目前較多注重追趕,，第一類為主,；其實政府投入的資源，可以更多用于第三類,，一來企業(yè)沒那閑錢閑精力操心,，二來如果有突破則是顛覆性）

（3）推進稅收改革

這個能點燃創(chuàng)業(yè)者的激情（應(yīng)該允許有條件的地區(qū)，向半導(dǎo)體發(fā)達的臺灣地區(qū)學(xué)習(xí),，試點相關(guān)稅收政策,，如集成電路產(chǎn)業(yè)鏈監(jiān)管）,。

（4）推動先進設(shè)施的建設(shè)

這個能保證研究的先人一步（上海、合肥,、北京有些先進設(shè)施,，但沒聽說先進設(shè)施有廣泛用于半導(dǎo)體材料和工藝研究，是缺這方面的科學(xué)研究者,？還是國家沒有系統(tǒng)考慮過這個方向,？）。

七,、為保持美國領(lǐng)先,，要打造一個“蛙跳式”的策略

（這一段，美國智庫主要講如何布局我前面所說的第二類,、第三類技術(shù),；第一類美國政府不必操心，企業(yè)自己會搞定）

如果美國將其眼光局限在打造一個更便宜便捷的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，并對中國的破壞式崛起無動于衷,，那么美國則不會保持其半導(dǎo)體的領(lǐng)先地位。因此為了保持美國半導(dǎo)體的領(lǐng)先地位,，我們需要制定一個先進的策略,。為了加強半導(dǎo)體的競爭力和創(chuàng)新，我們建議關(guān)注以下四點原則：（1）采取應(yīng)用驅(qū)動的方法去引領(lǐng)創(chuàng)新,。（2）以十年為一個階段,。（3）補償弱勢產(chǎn)業(yè)的投資。類似人工智能,、大數(shù)據(jù)分析,、自動駕駛汽車系統(tǒng)這些領(lǐng)域（第二類技術(shù)），由于前景光明,，回饋較快,，因此吸引的投資是自然不少的；但類似材料科學(xué),、先進制造,、空間技術(shù)這些回報周期較長的基礎(chǔ)學(xué)科（第三類技術(shù)），我們需要對其偏向支持,，因為這些是所有產(chǎn)業(yè)的基本,。（4）減低設(shè)計成本。和上世紀80年代推動EDA的發(fā)展降低成本一樣,，美國政府應(yīng)該推動更多新技術(shù)的發(fā)展,，降低設(shè)計成本（這條凸顯芯片設(shè)計工具重要性，國內(nèi)更是超級短板）,。

八,、機遇和挑戰(zhàn)聚焦在哪些領(lǐng)域

美國半導(dǎo)體很久沒有遭受過如此嚴峻的挑戰(zhàn)了,，這次需要產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界和政府三方聯(lián)合來應(yīng)對這個挑戰(zhàn),。在可見的將來,，我們認為在以下領(lǐng)域會面臨機遇和挑戰(zhàn)（所謂機遇和挑戰(zhàn)，就是美國企業(yè)先做出來了,，就是機遇,；中國企業(yè)先做出來了，就是每個人的挑戰(zhàn),。加油?。?/p>

（1）架構(gòu)

（a）馮諾依曼架構(gòu)。多核處理器會在未來成為需求,，這會推動馮諾依曼架構(gòu)的轉(zhuǎn)變（第二類技術(shù)）。

（b）量子,。量子計算有可能革新計算能力?，F(xiàn)在也有幾種不同的量子架構(gòu)，這需要衡量和選擇（第三類技術(shù)）,。

（c）神經(jīng)形態(tài)計算,。這也是未來的一個趨勢（第三類技術(shù)）

（d）模擬計算。模擬計算會先于數(shù)字計算變革,，并會解決一些數(shù)字目前還沒能解決的問題,。但在實際應(yīng)用中，數(shù)字計算壓制了模擬計算一頭,。（第三類技術(shù)）

（e）特殊目的的架構(gòu),。FPGA、GPU,、深度學(xué)習(xí)/機器學(xué)習(xí)加速器,、邊緣計算，這是一些潛在的發(fā)展方向（第二類技術(shù)）,。

（f）近似計算,。能解決多媒體處理、機器學(xué)習(xí),、信號處理問題,。

（2）計算形態(tài)

嵌入式系統(tǒng)、個人和便攜式系統(tǒng),、超大規(guī)模系統(tǒng)未來都可能變革,。

（3）未來十年有可能取得相關(guān)進展的技術(shù)

技術(shù)方向

推出商業(yè)化產(chǎn)品

的大致時間

取得優(yōu)勢的途徑

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算

已有

對新架構(gòu)進行持續(xù)研發(fā)，并與3D,、新材料,、深度學(xué)習(xí),、類大腦計算等技術(shù)結(jié)合

光子

已有

加強工具與材料研發(fā)，并將光子技術(shù)與CMOS等結(jié)合

傳感器

已有

加強工具與材料研發(fā),，并將新型傳感器與CMOS等結(jié)合

CMOS（7納米以下和3D結(jié)構(gòu)）

根據(jù)技術(shù)節(jié)點

深刻解析晶圓物理和架構(gòu)技術(shù)和相關(guān)的Know How

磁

1-2年內(nèi)用MRAM做eFlash

3年內(nèi)用MRAM做DRAM

5-7年內(nèi)用MRAM做SRAM

加強工具與材料研發(fā),，并將磁技術(shù)與CMOS等結(jié)合

3D

2-3年內(nèi)做到硅片到硅片堆疊

4-5年內(nèi)做到晶圓堆疊

5-7年內(nèi)做到單片3D

深刻理解3D架構(gòu)的應(yīng)用價值，掌握相關(guān)Know How