最近一段時間,，中興被美國政府封殺引起了熱議,，許多人都呼吁中國在芯片產(chǎn)業(yè)方面要有中國“芯”,，關(guān)于貿(mào)易戰(zhàn)方面的話題我們不討論,，從一個小的點著手,，為什么在手機公開芯片市場,，只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可供選擇呢,？

目前除了蘋果iPhone采用自研的蘋果A系列手機芯片之外,，安卓陣營的各大手機廠商多多少少都有采用高通的手機芯片,，以手機銷量來列舉,，目前多數(shù)智能手機采用的是自家Exynos芯片＋高通驍龍芯片＋聯(lián)發(fā)科芯片，蘋果采用自研A系列芯片,，華為采用自家麒麟芯片＋高通＋聯(lián)發(fā)科,，OV采用高通＋聯(lián)發(fā)科芯片，小米采用的也是高通＋聯(lián)發(fā)科芯片（小米自研澎湃系列芯片出貨量過少可忽略不計）,。

從以上分析可以看出,，在公開芯片市場（花錢就能買得到），只有高通以及聯(lián)發(fā)科芯片可供選擇,，這一情況跟電腦芯片類似,，目前電腦芯片可供選擇的主流芯片只有英特爾和AMD，那么為何手機SOC的供應商也只有兩家呢,？

幾年前的手機芯片市場,，格局跟現(xiàn)在有很大差別，當時公開手機芯片市場有高通,、德州儀器,、英偉達、聯(lián)發(fā)科等幾家芯片公司向市場出售芯片,，而到了現(xiàn)在市場上已經(jīng)見不到德州儀器以及英偉達的手機SOC了,，這兩家廠商是如何敗走麥城的呢？

對手機SOC了解的朋友可能知道,，手機SOC的構(gòu)成是AP（Application Processor應用芯片）＋BP（Baseband Processor基帶芯片）,，目前安卓陣營中各家芯片的AP部分相差不大，都是采用基于ARM公版架構(gòu)或者公版架構(gòu)改良版,，性能相差不是太大,，而在BP基帶芯片部分，則是主要的差異點,，由于基帶芯片門檻較高,，能夠研發(fā)BP的廠商并不多。

幾年前,，德州儀器以及英偉達退出手機SOC市場的根本原因就是芯片的集成度不高,，這兩家的手機芯片都要外掛基帶，跟競爭對手高通的芯片集成度相比有著很大劣勢,，而且這一劣勢是短時間難以彌補的,，因此德州儀器以及英偉達就不再將研發(fā)重心放在手機芯片上,，德州儀器以及英偉達都轉(zhuǎn)而向車載芯片市場發(fā)力。

目前能夠研發(fā)手機芯片的廠商并不多,，其中以高通的技術(shù)最為尖端,，尤其是在全網(wǎng)通基帶芯片方面，高通一直是佼佼者,，目前能夠研發(fā)生產(chǎn)手機基帶的廠商不多,，高通、華為,、三星,、聯(lián)發(fā)科以及英特爾是為數(shù)不多掌握基帶核心技術(shù)的廠商，因此市面上的手機芯片多數(shù)都出自這幾家廠商,。

而這其中,，三星的手機芯片幾乎不對外售賣，華為的手機芯片只供自家使用,，英特爾的芯片性能以及兼容性方面存在問題,，因此導致了目前安卓陣營能買得到的芯片都是高通以及聯(lián)發(fā)科。說白了,，由于手機SOC的技術(shù)集成度以及開發(fā)難度較高,，而且想要保持競爭力還需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入，因此能夠生產(chǎn)高性能的手機芯片的廠商并不多,。