高通宣布與Google進(jìn)行合作,，在部分Qualcomm?驍龍?移動(dòng)平臺(tái)上部署Google的下一代操作系統(tǒng)Android P。通過(guò)提前獲取Android P，Qualcomm Technologies優(yōu)化了驍龍845,、驍龍660與驍龍636移動(dòng)平臺(tái)上的軟件,，以確保OEM廠商在Android P發(fā)布時(shí)即可進(jìn)行升級(jí)。Qualcomm Technologies在移動(dòng)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位和規(guī)模,，可支持Google加快其操作系統(tǒng)（OS）的升級(jí)周期,，并支持OEM廠商實(shí)現(xiàn)比前代Android OS版本升級(jí)更快地為消費(fèi)者提供最新的軟件增強(qiáng)功能。

　　Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理總監(jiān)Mike Genewich表示：“我們很高興與Google合作在我們的軟件中預(yù)集成對(duì)Android P的支持,，從而為OEM伙伴的產(chǎn)品生產(chǎn)做好準(zhǔn)備,。通過(guò)雙方加強(qiáng)合作，Google和Qualcomm Technologies將能擴(kuò)大Android市場(chǎng),，讓OEM廠商更輕松地推出基于驍龍移動(dòng)平臺(tái)的終端,。”

　　Google工程技術(shù)副總裁Dave Burke表示：“Project Treble是Android全新的硬件接口架構(gòu),，旨在幫助終端制造商更輕松地進(jìn)行平臺(tái)升級(jí),。我們很高興與Qualcomm Technologies緊密合作，為驍龍芯片提供Android P的簡(jiǎn)潔高效部署,，從而讓終端制造商能將最新的Android創(chuàng)新更快地帶給開發(fā)者和消費(fèi)者,。”

　　該合作將擴(kuò)大Android P的全球可用性,，并加快全新的核心增強(qiáng)功能,，如多攝像頭支持、display cutout顯示支持,、室內(nèi)導(dǎo)航及高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）等的上市速度,。包括小米、vivo,、索尼,、OPPO和一加在內(nèi)的OEM廠商已經(jīng)宣布計(jì)劃在他們的終端產(chǎn)品上支持Android P的開發(fā)者預(yù)覽版本。小米正計(jì)劃在其最近發(fā)布的小米MIX 2S上支持最新的軟件版本,，一加也正計(jì)劃在其即將發(fā)布的OnePlus 6上支持該版本,。這兩款終端均搭載驍龍845移動(dòng)平臺(tái)。

　　Android P將在今年晚些時(shí)候與消費(fèi)者見(jiàn)面,。