對于模擬、混合信號和RF測試，傳統(tǒng)ATE的測試覆蓋范圍往往無法跟上半導(dǎo)體技術(shù)需求變化的腳步,。
許多半導(dǎo)體的檢驗與特性實驗室,，都依賴機(jī)架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產(chǎn)測試單位則使用完整,、高效通的昂貴自動化測試設(shè)備ATE來完成,。 從實驗室到產(chǎn)線所采用的的測試方法不同，很難能夠進(jìn)行很好的關(guān)聯(lián)（correlation）,使得整體的測試成本難以降低,。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應(yīng)透過通用的統(tǒng)一
的測試平臺,，可因設(shè)計檢驗到生產(chǎn)測試而隨時調(diào)整、讓設(shè)計與測試部門可輕松共用資料,、以現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)搭配最新功能,，進(jìn)而降低成本。
1,、活動時間2018年6月20日至2018年12月31日,；
2、正確回答所有問題并填寫個人資料,，即可獲得抽獎資格,；
3、活動流程：閱讀參考資料--->回答問題--->提交信息--->等候公布獲獎名單,；
4,、所有獎品于活動結(jié)束后14個工作日內(nèi)寄出；
5,、請務(wù)必提供準(zhǔn)確報名信息,，因信息不全導(dǎo)致在活動結(jié)束前無法與您取得聯(lián)系，
將視為自動放棄領(lǐng)獎機(jī)會,；
6,、活動最終解釋權(quán)歸AET網(wǎng)所有。
