繼日前在 Computex Taipei 2018 會場上,，移動處理器大廠高通（Qualcomm）推出驍龍 850 運算平臺,，主打筆電市場的長續(xù)航力和全時 LTE 網(wǎng)絡連接特點之后,，高通還將更上層樓，準備推出全新專為全時連結筆電開發(fā)的驍龍 1000 運算平臺,。由于日前處理器大廠英特爾（intel）也展示了全時聯(lián)網(wǎng)的高續(xù)航力筆電產(chǎn)品，一時間全時聯(lián)網(wǎng)筆電成為兵家必爭之地,。

　　根據(jù)外國媒體《WinFuture》的報導指出,，針對這個以四位數(shù)來命名的運算平臺，其 CPU 部分將采用 ARM 最近新發(fā)布的 Cortex-A76 核心架構,。根據(jù) Arm 的表示,，Cortex-A76 核心架構將比上代 Cortex-A75 核心架構提升 35% 性能。而且 Cortex-A76 核心架構其中有許多是定位運用于筆記本電腦之上,，其表現(xiàn)宣稱可以達到英特爾 Core i5-7300 的水準,。

　　此外，報導還指出,，驍龍 1000 的 CPU 最高熱設計功耗（TDP）可以達到 6.5W,， 平臺 TDP 為 12W，相較目前驍龍 845 的平臺 TDP 的不到 5W,，因為更高的 TDP 功耗,，加上全新的 ARM 架構，新平臺的性能應該要比現(xiàn)有的驍龍平臺有更大的提升,。因此,，宣稱效能與英特爾 Core i5-7300 相近，似乎值得期待,。

　　報導進一步表示,，驍龍 1000 平臺將使用臺積電的 7 納米制程，整體封裝面積大小在 20×15mm 以內(nèi),，相較驍龍 850 的 12×12mm 來說大了許多,，接近高通 Centriq 2400 系列的服器處理器大小，但相比英特爾 x86 處理器的封裝仍然小了許多,。

　　以目前高通提供的測試平臺,，驍龍 1000 采用了插座式的安裝，不過如果未來要用到筆記本電腦等移動設備上,，采用焊接的情況能能還是比較適合,。此外，這套測試平臺還提供了 16GB LPDDR4x 存儲器,，兩個 128GB UFS 儲存存儲器,、千兆 Gbps 等級的 LTE 網(wǎng)絡連接、以及和其他無線,、電源管理控制器等,。預計，華碩（ASUS）將會是首家推出內(nèi)建驍龍 1000 平臺筆記本電腦的廠商,。但最終的情況將要等到 2018 年秋季才會確認,，而實際產(chǎn)品則可能要到 2019 年才有望看到問世,。