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2018年中國半導(dǎo)體企業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將超越歐洲和日本

2018-06-29
關(guān)鍵詞: 存儲器 晶圓

  IC Insights將于下個(gè)月發(fā)布其200多頁的年中更新至2018年的麥克林報(bào)告,。 “年中更新”修訂了IC Insights在2022年的全球經(jīng)濟(jì)和IC行業(yè)預(yù)測,這些預(yù)測最初是在今年1月發(fā)布的2018年麥克林報(bào)告中提出的。

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  圖1顯示,,IC Insights預(yù)測2018年總部位于中國的半導(dǎo)體公司將在資本支出中花費(fèi)110億美元,占全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)的1035億美元的10.6%,。這一數(shù)額不僅是中國半導(dǎo)體企業(yè)2015年資本支出的5倍,,而且還將超過總部在日本和歐洲的半導(dǎo)體公司今年的資本支出。

  自采用fab-lite商業(yè)模式以來,,歐洲三大生產(chǎn)商在半導(dǎo)體行業(yè)的全部資本支出中所占的比例非常小,。在占2005年全球半導(dǎo)體資本支出的8%之后,預(yù)計(jì)在2018年僅占全球支出的4%,。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會激增(例如2017年ST和AMS的支出激增),,但I(xiàn)C Insights認(rèn)為,總部位于歐洲的半導(dǎo)體公司在2022年的資本支出僅占全球半導(dǎo)體資本支出的3%,。

  值得注意的是,,日本的一些半導(dǎo)體公司也已經(jīng)轉(zhuǎn)型為fab-lite商業(yè)模式(例如瑞薩、索尼等),。由于競爭激烈,,日本半導(dǎo)體制造商的數(shù)量和實(shí)力不斷下降。由于垂直整合化業(yè)務(wù)的流失,,因此錯(cuò)過了幾波大批量市場應(yīng)用發(fā)展趨勢,。再加上向fab-lite商業(yè)模式的集體轉(zhuǎn)移,日本公司大大降低了他們在新晶圓廠和設(shè)備上的投資,。事實(shí)上,,預(yù)計(jì)日本半導(dǎo)體公司在2018年僅占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額的6%,,比2005年的22%的份額大幅下降,并且比1990年的51%的份額下降更多,。

  總部位于中國的純晶圓代工廠中芯國際已經(jīng)在相當(dāng)長時(shí)間內(nèi)成為主要半導(dǎo)體行業(yè)資本支出者之一,,另外還有四家中國公司預(yù)計(jì)將成為今年重要的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出者,包括下一代存儲器供應(yīng)商XMC / YMTC,,Innotron,,JHICC和純晶圓的上海華力。預(yù)計(jì)這些公司中的每一家都將在2018年和2019年花費(fèi)大量資金購買設(shè)備并擴(kuò)建新的晶圓廠,。

  由于初創(chuàng)中國內(nèi)存制造商的支出增加,,IC Insights認(rèn)為,至少在未來幾年內(nèi),,中國在亞太半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出份額將保持在60%以上,。


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