5G商用的腳步越來越近,，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機,。不過，對于普通用戶來說,，5G和4G相比只是更快的網(wǎng)速,，手機廠商直接銷售5G手機，用戶向運營商購買新的手機資費套餐即可,。但這一切的具體應(yīng)用只是最后一步,，現(xiàn)在英特爾、高通,、華為等廠商爭奪的是產(chǎn)業(yè)鏈上的陣營,。
自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,，高通,、英特爾、華為,、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,，預(yù)計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中,，終端包括華為、OPPO,、vivo,、小米等品牌的5G手機，以及PC,、商用設(shè)備等,。
手機內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器,。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks（思佳訊）,、Qorvo、TriQuint等,；核心應(yīng)用處理器,，是最常見的CPU和GPU,，比如高通的驍龍系列，這一領(lǐng)域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位,；而基帶調(diào)制解調(diào)器,，最關(guān)鍵的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科,、三星,、海思和展訊。
但是,，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實現(xiàn),，英特爾院士兼英特爾無線技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家吳耕向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示：“實際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個起點，而不是一個終點,?！?/p>
5G基帶芯片“比武”
5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠景非常龐大,，也值得期待,，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機終端。其中,，芯片是智能手機終端的關(guān)鍵,。
手機芯片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位,，代表企業(yè)有高通,、英特爾、蘋果,。韓國在存儲方面獨樹一幟,，擁有強大的市場份額，比如三星,，海力士,。歐洲則在芯片上游產(chǎn)業(yè)上具備核心技術(shù)，比如荷蘭的ASML,。臺灣依靠產(chǎn)業(yè)俯沖帶的優(yōu)勢,，擁有了聯(lián)發(fā)科、臺積電等全球二流以上的芯片及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),。
現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹,，比如華為的海思麒麟系列；在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五,。但綜合射頻芯片,、存儲芯片、核心處理器,，基帶芯片等,，大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開外,。不過，值得把握的機遇是,，中國對5G標(biāo)準(zhǔn)十分重視,，也必然是5G技術(shù)應(yīng)用的最大的市場，各大城市和地區(qū)的應(yīng)用場景最復(fù)雜也最有產(chǎn)業(yè)價值,。
手機內(nèi)的芯片,，主要包括存儲芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片,、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器,。射頻芯片的市場規(guī)模目前大約200億美金，和基帶芯片的市場規(guī)模相當(dāng),，而整個存儲芯片包括各類存儲市場在內(nèi)規(guī)模大約800億美金,，可見射頻芯片市場的潛力不可小覷。從目前市場份額來看,，射頻芯片主要被歐美廠商把控,。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握,，幾乎占據(jù)了95%以上的市場份額,。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo,、Murata占領(lǐng)市場,。
不過，目前英特爾,、高通,、華為、聯(lián)發(fā)科四大巨頭發(fā)布的5G芯片均為基帶芯片,。2017年10月高通發(fā)布了第一款支持28GHz毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50,，只支持28GHz毫米波；隨后11月,，英特爾也發(fā)布了其第一款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060,，該調(diào)制解調(diào)器不僅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低頻波段,；華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波,。不過,，針對移動端的5G芯片，華為計劃在2019年推出,；遲到者聯(lián)發(fā)科在2018年6月推出了首款 5G基帶芯片M70,。
技術(shù)難點仍在
但是,，在芯片量產(chǎn)的過程中，還存在不少難題,。姚嘉洋表示,，5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G/4G,；第二是頻譜支援的廣泛程度,；第三是毫米波技術(shù)（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算,；第五是芯片本身的尺寸,、功耗表現(xiàn)（包含運算效率是否足夠，這也會牽涉到系統(tǒng)設(shè)計的散熱問題）,。
英特爾中國區(qū)通信技術(shù)政策和標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)鄒寧告訴21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者：“5G的標(biāo)準(zhǔn)非常復(fù)雜,，現(xiàn)在有很多模，以前都已經(jīng)有6模了,，再加上5GNR是7模,，芯片設(shè)計復(fù)雜度會很高，這是一個很大的挑戰(zhàn),。另外,，很多支持的頻段，因為我們作為終端芯片廠商,，要推出一個全球各個區(qū)域都需要支持的通用芯片,，所以需要支持不同國家、不同地區(qū)的頻點,，包括低頻,、中頻、3.5GHz,、4.9GHz的中國頻段,，也包含高頻，如28GHz,，39GHz在美國,、韓國、日本這些國家的頻段,。在頻段支持方面也比較復(fù)雜,，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換,?！?/p>
此外，吳耕補充道：“還有載波聚合,，它總體的數(shù)目龐大,，我們無線前端的都需要排列組合,，要支持所有的可能?！?/p>
除了加強自身技術(shù)能力,，可以看到的是，廠商們也在不斷地增加盟友,。比如英特爾聯(lián)合紫光在今年2月聯(lián)合啟動5G戰(zhàn)略,，雙方合作瞄準(zhǔn)了高端5G手機芯片，將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機平臺,，并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場,。聯(lián)發(fā)科技則在近日入股捷豹電波，雙方合作發(fā)展5G和毫米波相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品,。高通則早早地和OPPO,、vivo、小米等手機廠商簽下訂購協(xié)議,。日前,，華為和中國聯(lián)通簽署了5G戰(zhàn)略合作。
那么,，在激烈的商用沖刺階段,，哪家廠商會勝出？拓璞產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者分析道：“華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本,，但是在移動芯片方面,，仍然是落后于高通和英特爾。然而,，由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話語權(quán),，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度也相當(dāng)積極，即使現(xiàn)在在5G移動芯片領(lǐng)域落后,，但我們認為,，2019年至2020年期間，華為應(yīng)有機會趕上英特爾和高通的腳步,。至于英特爾,，其在4GLTE芯片就已經(jīng)有打入蘋果供應(yīng)鏈的經(jīng)驗，加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片,，英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢進行卡位,。而高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端,，如天線,、放大器與濾波器等方案，也有相當(dāng)完整的布局，所以高通再進一步推出5G移動產(chǎn)品的模組方案,，短期內(nèi)沒有競爭對手?！?br/>
同時,，他也表示：“考慮到終端系統(tǒng)的OEM和ODM廠商可能也不愿意一味被單一供應(yīng)商所局限，因此高通雖然會位居首要供應(yīng)商的角色,，但英特爾等其他競爭對手在5G市場仍有不少機會,。”