《電子技術(shù)應(yīng)用》
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新型智能創(chuàng)可貼:內(nèi)置處理器,,可追蹤傷口愈合過程

2018-07-12

據(jù)外媒報(bào)道,塔夫茨大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種新型智能創(chuàng)可貼,,可以通過內(nèi)置傳感器以及處理器檢測傷口愈合過程,,便于醫(yī)務(wù)人員對患處的后續(xù)處理,。

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開發(fā)團(tuán)隊(duì)表示,內(nèi)置微型處理器將通過傳感器感知傷口是否處在合適的PH值,、氧氣水平,、溫度、發(fā)炎情況等,,捕捉傷口愈合情況的信號,,反饋到移動設(shè)備上,從而管控一天內(nèi)傷口所需的藥物劑量,,促進(jìn)傷口愈合,。

此外,,這款正在實(shí)驗(yàn)室測試的創(chuàng)可貼還有望幫助解決由于燒傷,、糖尿病和其他疾病引起的慢性傷口皮膚的再生問題。


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