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競爭對(duì)手再出招,聯(lián)發(fā)科面臨苦戰(zhàn)

2018-07-25
關(guān)鍵詞: 手機(jī)芯片 LPP 三星

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打「高規(guī)中價(jià)」策略,,將推出驍龍(Snapdragon)730平臺(tái),,采用三星 8 納米 LPP(Low-Power Plus,低功耗強(qiáng)化版)制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。


高通的行動(dòng)平臺(tái)主要分為最高階的驍龍800系列,、中高階的600 系列,以及主打低階的400和200系列,;其中,,800系列鎖定各智慧手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種,客戶端涵蓋三星,、索尼,、華碩、小米等客戶,。


不過,,高通今年2月首度對(duì)外揭露將推出最新的700系列,,聚焦人工智慧(AI)功能,上半年已經(jīng)率先推出使用三星10納米LPE(Low-Power Early,,低功耗早期版)制程的710平臺(tái),,主要訴求性能比14納米高27%,功耗則少40%,。


今年下半年,,高通主推驍龍730平臺(tái),進(jìn)一步使用三星8納米LPP制程,,主打比LPE制程的性能上高出10%,,功耗再省15%。


而高通的700系列平臺(tái),,對(duì)打的是聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電以12納米制程生產(chǎn)的曦力(Helio)P60,、P65、P70等系列產(chǎn)品,。從上半年來看,兩者所使用的都還算是1x制程,,但到了下半年,,等于是8納米對(duì)上12納米。


法人認(rèn)為,,高通今年在市占率上有所衰退,,因此積極使用「高規(guī)中價(jià)」戰(zhàn)術(shù),上半年的成果暫不明顯,,第4季量產(chǎn)的730平臺(tái)有機(jī)會(huì)獲得較多的成績,,屆時(shí),與聯(lián)發(fā)科之間又將陷入一番苦戰(zhàn),。


下季度的營運(yùn)具有不確定性


市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,,今年智慧手機(jī)市場(chǎng)趨勢(shì)保守,加上傳出OPPO,、Vivo等主力客戶砍單,,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第3季營收季成長幅度可能收斂到一成以內(nèi),,比原本外界保守估季增約一成更疲弱,,旺季不旺,毛利率趨勢(shì)持平,。

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法人圈傳出,,第3季智慧手機(jī)旺季需求看起來不算強(qiáng),市場(chǎng)飽和現(xiàn)象沒有太大的改變,,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科第3季旺季動(dòng)能進(jìn)一步受到壓抑,,本季營收季成長幅度可能降到一成以內(nèi),,和去年旺季不太旺的氣氛差不多。


再加上市場(chǎng)競爭和代工廠頻頻喊漲影響,,法人預(yù)估,,聯(lián)發(fā)科第3季毛利率趨勢(shì)應(yīng)該是與上季持平。


受惠于6月營收逆勢(shì)走高,,聯(lián)發(fā)科第2季營收重回600億元大關(guān),,達(dá)到604.81億元,季成長率超過兩成,,超越財(cái)測(cè)高標(biāo),,也比去年同期成長4.1% 。


聯(lián)發(fā)科原預(yù)估,,第2季毛利率為38%正負(fù)1.5個(gè)百分點(diǎn),;就中間值來看,略優(yōu)于前一季的財(cái)測(cè)水準(zhǔn),;若第2季毛利率順利超過38.4%,,將是連續(xù)五季毛利率向上。


聯(lián)發(fā)科預(yù)定31日舉行法說會(huì),,公布第2季財(cái)報(bào)和第3季營運(yùn)展望,,屆時(shí),該公司對(duì)于第3季的看法,,將左右手機(jī)供應(yīng)鏈本季營運(yùn)和股價(jià)表現(xiàn),。


從主力產(chǎn)品智慧型手機(jī)芯片來看,聯(lián)發(fā)科今年上半年主推曦力P60和P22等新芯片,,順利獲得OPPO,、Vivo等客戶采用,重新拿回不少市占率,,今年智慧型手機(jī)芯片出貨量可望優(yōu)于去年水準(zhǔn),。


但近期市場(chǎng)屢傳OPPO、Vivo兩大中國大陸智慧型手機(jī)廠拉貨力道放緩,,今年全年出貨量可能略低于去年,,使得來自華為、小米的成長效益被稀釋,,同步拖累聯(lián)發(fā)科營運(yùn),。


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