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華為5G手機信息曝光,,搭載全新散熱技術(shù),,可月產(chǎn)30萬臺

2018-08-10
關(guān)鍵詞: 5G 高通 華為 芯片

關(guān)于5G手機首發(fā)的問題一直都在爭論不休。無論是高通還是華為,,都在加速研發(fā)自家的5G芯片,。不過,華為除了研發(fā)芯片之外,,還要研發(fā)自家的首款5G手機,。

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前段時前,華為的輪值CEO徐直軍表示,,華為的首款5G手機將會在明年的6月份推出,。這也讓許多網(wǎng)友產(chǎn)生了期待,畢竟在5G領(lǐng)域華為也是這里的佼佼者,。

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至于華為的5G手機會是什么樣子,,現(xiàn)在有產(chǎn)業(yè)鏈給出了部分信息。華為正在為5G手機選擇散熱解決方案廠商,,最終雙鴻的方案獲選,。

據(jù)悉,,在5G上手機的數(shù)據(jù)吞吐量要比4G大許多,所以手機的發(fā)熱量將會大增,,更好的散熱方案就成了至關(guān)重要的一步,。而雙鴻的解決方案是雙0.4mm銅片散熱方案。

之前筆記本都喜歡用這個方案,,現(xiàn)在用在了手機上面,,這要比石墨散熱片、熱管等散熱方式強上不少,。

有產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息顯示,,華為的5G手機將會在明年3月份試產(chǎn),估計月產(chǎn)量在30W左右,,而華為在5G手機的推廣上也會比高通快一些,因為華為是處理器和手機都是自家研發(fā)的,,高通則是把方案提供給了各個手機廠家,。


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