ARM的芯片技術(shù)幾乎用于所有iPhone和Android手機,，但Apple，Qualcomm和TSMC等其他公司實際上使用該技術(shù)設(shè)計和制造處理器,。ARM希望2019年和2020年的新設(shè)計能夠打入筆記本電腦市場,。

與2016年發(fā)布的Cortex-A73相比,，ARM團隊在四年的時間將實現(xiàn)近2.5倍的性能提升,，計劃在2019年推出代號為Deimos的處理器設(shè)計,，以及2020年代號為Hercules的處理器設(shè)計。

如果ARM成功,，它可能會改變您對筆記本電腦的看法,，因為手機中成熟的技術(shù)也會到達您的PC。首先,，您可以獲得全天的電池壽命,，將電源線插入墻壁只是您在夜間所做的事情,。其次，您可以享受相同的移動網(wǎng)絡(luò),，讓您的手機保持連接狀態(tài),。

而ARM承諾將帶來和英特爾酷睿i5處理器相同的性能。今年以3GHz速度運行的ARM Cortex-A76設(shè)計,，性能將和英特爾酷睿i5 3.5GHz turbo模式性能相提并論,，并且功耗僅為5瓦，遠(yuǎn)低于英特爾的15瓦,，以延長電池續(xù)航時間。全面的性能比較將取決于獲得ARM芯片設(shè)計授權(quán)的公司如何決定配置處理器內(nèi)核等屬性,。

在幾年6月初發(fā)布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76,，可搭配10nm、7nm工藝,，對比上代性能提升35％,，能效提升40％，機器學(xué)習(xí)性能提升4倍,。ARM宣稱,，A76核心具備筆記本級性能，單線程性能堪比Intel低壓移動版的i5-7300U,，而且在3.3GHz頻率下功耗不到5W,，Intel的則是睿頻加速3.5GHz、熱設(shè)計功耗15W,。

明年,，ARM將推出新核心“Deimos”(希臘神話中的恐懼之神得摩斯)，主要搭配7nm,，后年則是又一代新的“Herculues”(希臘神話中的大力神赫拉克勒斯),，可搭配7nm、5nm,。

二者都基于A76核心架構(gòu),，繼續(xù)深挖提升，號稱計算性能每一代都可以提升超過15％,。

ARM還宣稱,，2020年的5nm Hercules核心的計算性能相比2016年的16nm A73可提升多達2.5倍，超越摩爾定律,，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越Intel,。

從曲線圖上看，7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很驚人,，估計在20％左右,，5nm Hercules則會在7nm Deimos的基礎(chǔ)上再提升大約5％,。