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高通宣布出樣下一代移動(dòng)平臺(tái):7nm工藝 支持5G通信

2018-08-24
關(guān)鍵詞: 高通 移動(dòng) 芯片 5G通信

  高通正式宣布已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片,確認(rèn)基于7nm工藝,。高通表示,,這款7nm SoC可以集成驍龍X50 5G基帶,預(yù)計(jì)將成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺(tái),。

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  高通稱全新的7nm移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)是面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的,、首款支持5G服務(wù)的移動(dòng)平臺(tái),。

  高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們很高興能夠與全球OEM廠商,、運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開展合作,,助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出,并在2019年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)的發(fā)布,。隨著5G技術(shù)帶來的無處不在的連接,高通技術(shù)在研發(fā)和工程方面的領(lǐng)導(dǎo)地位將助力未來諸多行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新,。”

  據(jù)介紹,,此款支持5G功能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)旨在為頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能,,同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù),、解決方案,以及體驗(yàn)與應(yīng)用,。

  據(jù)悉,下一代移動(dòng)平臺(tái)目前已經(jīng)出樣給多家OEM廠商,,高通預(yù)計(jì)這些廠商將會(huì)在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品,,當(dāng)然這些產(chǎn)品也將支持5G通信,。

  高通還表示,將會(huì)在2018年第四季度公布下一代移動(dòng)平臺(tái)的具體信息和參數(shù),。

  據(jù)推測,,新一帶驍龍有望命名驍龍855(或驍龍8150),,臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造,,Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu),。


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