8月24日晚,，小米手機(jī)官方轉(zhuǎn)發(fā)了高通下一代旗艦芯片的微博，并對(duì)高通新一代旗艦芯片表示“期待”,。

有趣的是,，聯(lián)想手機(jī)官方微博回應(yīng)：“比你更期待”,，看來兩家廠商都有望推出相應(yīng)的旗艦手機(jī)，那么聯(lián)想和小米誰會(huì)首發(fā)高通下一代旗艦芯片呢,？

根據(jù)高通公布的信息,，下一代旗艦芯片將采用7nm工藝制程，為智能手機(jī)和其它移動(dòng)終端打造,，支持5G功能,。

據(jù)悉，此款支持5G功能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)旨在為頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互,、出色的電池續(xù)航以及性能,，同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案,，以及體驗(yàn)與應(yīng)用,。

另外值得一提的是，Digitimes報(bào)道稱臺(tái)積電將于2018年第四季度開始生產(chǎn)高通下一代驍龍旗艦芯片,。