云計(jì)算方面,，已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代,，云計(jì)算的需求越來越大,，根據(jù)Cisco數(shù)據(jù),，2021年全球數(shù)據(jù)中心IP流量將達(dá)到20．6ZB，16－21年復(fù)合增速達(dá)到25％,。相應(yīng)的,，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)目將迎來快速增長，并且在整個(gè)數(shù)據(jù)中心中占比會(huì)持續(xù)提升,，17年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)目386個(gè),，占比32％,，2021年將達(dá)到628個(gè)，占比53％,。

PCB快捷打樣服務(wù)商捷多邦了解到，在全球提供云計(jì)算,、云服務(wù)的公司的資本開支也可以得到驗(yàn)證,，2017年全球在云數(shù)據(jù)中心的資本開支是410億美元，2021年將達(dá)到1080億美元,，同比增長2．6倍,。大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)會(huì)增加服務(wù)器PCB的用量，由于數(shù)據(jù)中心承載流量大及傳輸速度快,，對(duì)PCB的層數(shù)和材料都有很高的要求,，會(huì)大幅拉動(dòng)高端通訊板的需求。

捷多邦了解到,，5G基站建設(shè)方面,，5G正在快速地推進(jìn)。預(yù)計(jì)9月份會(huì)有5G頻譜宣布,。對(duì)于通訊板需求的拉動(dòng),，一方面，5G基站相比4G數(shù)量上會(huì)有提升,，特別是為了覆蓋盲點(diǎn)區(qū)域會(huì)配套很多微基站,，因此會(huì)大幅拉動(dòng)通訊PCB板的需求量。另一方面,，由于5G高速高頻的特點(diǎn),，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升,。

以天線為例,，目前4G的天線陣列單元一般不超過8個(gè)，5G采用大規(guī)模天線陣列技術(shù),，陣列單元將達(dá)到128或者更多,，所以4G基站天線一般3根，每根80片板,，到了5G會(huì)用到6－12根天線,，每根150片左右；因?yàn)?G信道更多,，每片PCB的面積和層數(shù)也會(huì)增加,，尺寸從15平方厘米增加至35平方厘米。層數(shù)從雙面板升級(jí)為12層板左右,；基材方面需要使用高速高頻材料,，4G單價(jià)每平米2000元左右,，5G每平米5000元左右。最后我們測算下來,，單個(gè)5G宏基站的PCB價(jià)值量是4G的兩倍以上,。