資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）表示,，觀測(cè)全球資訊系統(tǒng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，全球資訊系統(tǒng)市場(chǎng)長(zhǎng)期停滯，然2018年受惠于商用換機(jī)需求,，全球電腦市場(chǎng)持平,；展望2019年,，在商用換機(jī)需求趨緩與貿(mào)易保護(hù)政策等影響下,，全球電腦系統(tǒng)市場(chǎng)微幅衰退；服務(wù)器市場(chǎng)則受惠于AI新興應(yīng)用帶動(dòng)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存與運(yùn)算需求而呈現(xiàn)增長(zhǎng),，然因缺乏平臺(tái)換機(jī)題材,，年增率將略減低。
關(guān)于2018年全球半導(dǎo)體概況,，預(yù)估市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)10.1％,，主要來自各應(yīng)用終端存儲(chǔ)器需求持續(xù)增加，及車用電子等新興應(yīng)用帶動(dòng),；展望2019年,，存儲(chǔ)器成長(zhǎng)趨緩，預(yù)期成長(zhǎng)幅度為3.8％,。觀測(cè)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè),，2018年資訊產(chǎn)品在掌握大廠商用機(jī)種之下表現(xiàn)較全球市場(chǎng)佳；半導(dǎo)體則因高階制程與存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶動(dòng)呈穩(wěn)定成長(zhǎng),，預(yù)估2018年臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2.46兆新臺(tái)幣,，較2017年成長(zhǎng)8.1％，成長(zhǎng)動(dòng)力與全球平均水準(zhǔn)相當(dāng),。
資策會(huì)MIC觀測(cè)全球資訊系統(tǒng),，2018年桌上型電腦、筆記型電腦出貨量將與2017年持平，服務(wù)器市場(chǎng)則持續(xù)成長(zhǎng),。桌上型電腦主要因Intel新處理器與芯片組上市而刺激換機(jī)需求,，年衰退幅度縮小至負(fù)0.3％，臺(tái)灣業(yè)者也因掌握多數(shù)國(guó)際PC品牌廠商用機(jī)種訂單,，預(yù)估全年出貨量將小幅成長(zhǎng)1.6％,。針對(duì)電競(jìng)PC，雖Nvidia于2018年8月發(fā)表新GPU架構(gòu)—Turing及與其搭配顯示卡,，但因?qū)儆诟唠A電競(jìng)市場(chǎng),，對(duì)2018年整體電競(jìng)PC市場(chǎng)貢獻(xiàn)仍有限。服務(wù)器部分,，受惠于Intel Purley平臺(tái)轉(zhuǎn)換與AI應(yīng)用需求,，2018年市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。
資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)皆可期,。關(guān)于IC設(shè)計(jì)，隨著臺(tái)灣廠商手機(jī)處理器全球市占提升,，再加上臺(tái)灣廠商在無線連網(wǎng)芯片,、TDDI等芯片市場(chǎng)需求增加，將讓臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)6.2％,，產(chǎn)值達(dá)5,798億新臺(tái)幣。而隨著人工智能及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用崛起,，也帶動(dòng)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中,，非3C應(yīng)用IC的營(yíng)收占比逐年成長(zhǎng)，再加上非3C產(chǎn)品芯片規(guī)格多元化,，吸引IC設(shè)計(jì)業(yè)者投入提供AISC設(shè)計(jì)服務(wù),，預(yù)期2019年經(jīng)營(yíng)模式將朝多元化發(fā)展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機(jī)需求較減緩,，預(yù)估全年成長(zhǎng)約6.4％,，產(chǎn)值達(dá)1.2兆新臺(tái)幣。展望2019年,，隨著臺(tái)積電7+制程將量產(chǎn),，未來臺(tái)灣先進(jìn)制程比例可望進(jìn)一步提升，預(yù)估2019年成長(zhǎng)率達(dá)8~10％,。
存儲(chǔ)器部分,，資策會(huì)MIC表示，受惠于市場(chǎng)價(jià)格上揚(yáng),，2018年全年臺(tái)灣地區(qū)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)25％,，產(chǎn)值達(dá)2,053億新臺(tái)幣；展望2019年,，DRAM制程轉(zhuǎn)進(jìn)至1x和1y奈米,，F(xiàn)lash產(chǎn)能持續(xù)增加,，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器價(jià)格下滑將對(duì)臺(tái)廠造成沖擊。封測(cè)產(chǎn)業(yè)部分,，雖智能型手提裝置市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度有限,，但隨著高速運(yùn)算芯片需求增加，將推升相關(guān)高階封裝產(chǎn)能利用率進(jìn)而帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模,。預(yù)估2018年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2017年成長(zhǎng)8.3％,，產(chǎn)值達(dá)4,749億新臺(tái)幣。展望2019年,，預(yù)計(jì)高階封裝的市場(chǎng)需求持續(xù)保持強(qiáng)勁,，預(yù)估臺(tái)灣地區(qū)整體封裝產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)約7％。