中國工程院院士倪光南在論壇上發(fā)言
【深圳商報訊】（記者 潘詠 文/圖）主題為“5G引領集成電路產(chǎn)業(yè)應用新突破”的2018年“芯集坪山”中國集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇8月28日舉行,。記者在論壇上獲悉,，目前深圳正實施新一輪創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略布局,，機器人,、無人駕駛,、AI等新興產(chǎn)業(yè)日新月異,、蓬勃發(fā)展,，而坪山區(qū)將依托5G試點,，建設第三代半導體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),。
本次論壇由深圳市坪山區(qū)人民政府主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會,、集成電路知識產(chǎn)權聯(lián)盟,、深圳第三代半導體研究院特別支持，深圳市國新南方知識產(chǎn)權研究院,、北京綱正知識產(chǎn)權中心有限公司承辦,。
論壇特別邀請了中國工程院院士倪光南，美國國家工程院,、中國工程院外籍院士汪正平,，集成電路知識產(chǎn)權聯(lián)盟專家委員會主任、中南財經(jīng)政法大學學術委員會主席吳漢東等著名專家參會,。倪光南在論壇上表示,，深圳市坪山區(qū)提出在集成電路應用上尋求突破的定位很好，應用得到突破可以增加集成電路的消費,，可以做大市場需求,。在方向上選擇國家大力發(fā)展的5G網(wǎng)絡大有可為,，我國在5G領域有機會實現(xiàn)并跑甚至領跑。
依托5G試點發(fā)展第三代半導體
集成電路產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,，更是推進新時期經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性,、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè),。
坪山區(qū)作為深圳東部產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要基地,，集聚了中芯國際、比亞迪（中央研究院）,、昂納科技,、金泰克、基本半導體,、拉普拉斯等重點企業(yè),，集成電路及第三代半導體產(chǎn)業(yè)集聚漸成規(guī)模，為未來集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛奠定了堅實基礎,。
今年,，坪山區(qū)獲批深圳首個5G網(wǎng)絡試點區(qū)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車路測區(qū)，為集成電路發(fā)展提供了前所未有的重大機遇和廣闊空間,。
記者了解到,，深圳市在坪山設立第三代半導體（集成電路）未來產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，集聚區(qū)由位于坪山高新區(qū)西部的核心區(qū)和東北部的拓展區(qū)組成,，總規(guī)劃用地面積5.09平方公里?，F(xiàn)已集聚8家第三代半導體和集成電路領域的核心企業(yè)，建立了材料,、設備,、設計、制造,、封裝測試及下游應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈,。
集聚區(qū)將全面布局集成電路的設計、制造,、封裝,、測試、裝備材料及整機終端生產(chǎn)等領域,，促進研發(fā)生產(chǎn)與應用反饋形成良性循環(huán),，打造世界知名的第三代半導體、集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),。規(guī)劃2020年產(chǎn)值達到30億元,，年均增長率為49%,。
集成電路專項政策近期有望出臺
目前,，集聚區(qū)內研發(fā)生產(chǎn)應用兼具,。基本半導體與深圳清華大學研究院共建“第三代半導體材料與器件研究中心”,，建立了一支國際一流的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新團隊,，對碳化硅器件的材料制備、芯片設計,、制造工藝,、封裝測試、驅動應用等各方面進行研發(fā),，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供源頭創(chuàng)新環(huán)境,。坪山擁有國家級新能源汽車產(chǎn)業(yè)基地和國家生物產(chǎn)業(yè)基地，隨著新能源汽車的智能化,、生物和生命健康產(chǎn)業(yè)所需的醫(yī)療電子的小型化,、集成化、網(wǎng)絡化,、數(shù)字化,、智能化，而第三代半導體,、集成電路作為這些產(chǎn)業(yè)的核心與底層,，擁有天然的應用環(huán)境。同時,，產(chǎn)業(yè)的融合也更容易孕育更有活力的新模式,、新業(yè)態(tài)。
目前坪山區(qū)已經(jīng)出臺《深圳市坪山區(qū)關于支持實體經(jīng)濟發(fā)展的若干措施》《深圳市坪山區(qū)關于加快科技創(chuàng)新發(fā)展的若干措施的實施辦法》《關于促進人才優(yōu)先發(fā)展 全力打造“龍聚坪山”人才高地的實施意見》,，并正在研究制訂集成電路專項扶持政策,。
同時，坪山區(qū)擬設立中航坪山半導體股權投資基金（暫定）,，基金首期規(guī)模10億元,，重點投向航空電子、新能源電力電子,、新一代5G通信等下游領域,，技術方向上重點關注第三代半導體和集成電路“特色工藝”領域的創(chuàng)新與突破。