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力晶企業(yè)架構重組:命名力積電 定位專業(yè)晶圓代工

2018-09-05
關鍵詞: 晶圓 存儲器 邏輯

力晶集團為重返上市,昨(4)日宣布旗下巨晶更名為力積電,計劃明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,,2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位,重新在臺上市,,并銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。


曾為臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)龍頭的力晶科技,自2008年起歷經(jīng)全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下柜,、成功轉型晶圓代工后,,近五年獲利已達500億元,今年獲利也有逾百億元實力,。


力晶創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃崇仁昨天表示,,決定進行企業(yè)架構調整,是著眼于長期投資臺灣,、謀求員工與股東最大利益,,力晶集團將藉由組織架構調整,作為重新出發(fā)的第一步,。


力晶昨天宣布,,旗下100%控股、專攻8吋晶圓代工的巨晶更名為力積電,。預定明年中,,把力晶的三座12吋晶圓廠及相關營業(yè)、資產(chǎn)讓與力積電,;2020年力積電將擁有三座12吋廠,、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產(chǎn)品技術的專業(yè)晶圓代工廠為產(chǎn)業(yè)定位,,在臺灣申請重新上市,,并開始著手苗栗銅鑼科學園區(qū)建設新廠逐步提升產(chǎn)能。


黃崇仁指出,,由于同時掌握存儲器,、邏輯和多元化整合制程技術,過去力晶一直以獨特定位立足于晶圓代工市場,,未來力積電在技術研發(fā)方面,,將積極與歐、美及日本大廠合作,,朝向高階的生物科技,、人工智能與半導體芯片技術的連結,以及金氧半場效晶體管(MOSFET),、車用電子等成熟技術的優(yōu)化,,以「上下合擊」的策略,打造力晶專業(yè)晶圓代工廠的新定位,,徹底擺脫以往金融界,、投資人乃至于一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產(chǎn)品)概念股的舊形象,。

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黃崇仁表示,力晶集團重返臺灣資本市場以后,將以單純的資產(chǎn),、財務體質以及專業(yè)晶圓代工的明確定位,,專注投資本業(yè),善用多重籌資管道,,增加未來產(chǎn)能擴張所需的資金調度彈性,;力積電也能適時吸引股東增資,更有效爭取往來金融機構的支持,,并強化晶圓代工布局,。


攻車用電子和物聯(lián)網(wǎng)


力晶集團經(jīng)歷DRAM產(chǎn)業(yè)劇烈變化,五年前轉型晶圓代工后,,專精存儲器,、電源管理、驅動IC,、微控制器和金氧化場效晶體管,,目前這幾項半導體元件都是車用電子和物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0重要元件,尤其是為臺灣保留存儲器火苗,,讓臺灣未來在物聯(lián)網(wǎng)和車用電子領域,,仍可扮演關鍵角色。


相較稍早聯(lián)電,、格芯等晶圓代工宣布退出先進制程競賽,,力晶集團很早就定位為專攻利基市場,放棄早期永無止境的DRAM龐大資本支出,,朝成熟及發(fā)展特殊有技術,,讓DRAM制程還能向2x奈米世代邁進。


雖然三星,、SK海力士和美光的DRAM制程,,已進入1X世代,但力晶科技專注在利基市場上,,隨著異質芯片整合需求擴大,,很多包括AI、車用電子和物聯(lián)網(wǎng)等應用,,都需要存儲器和邏輯芯片整合,,也凸顯力晶等臺系DRAM廠的技術,在物聯(lián)網(wǎng)世代,,可再大展身手,。


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