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臺(tái)灣半導(dǎo)體將走向何方

2018-09-05
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 SEMI 記憶體

SEMI主辦的「2018國(guó)際半導(dǎo)體展」今(3)日舉行展前記者會(huì),,SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆指出,明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破5000億美元,,而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年產(chǎn)值預(yù)估成長(zhǎng)8% ,,2020年至2021年預(yù)估成長(zhǎng)6%,,到2021年產(chǎn)值可望達(dá)到新臺(tái)幣 3兆元。


曾瑞榆表示,,未來(lái)5 到10 年內(nèi),,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求成長(zhǎng)的應(yīng)用包括機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智慧,、5G,、自駕車(chē)、虛擬實(shí)境與擴(kuò)增實(shí)境,、云端運(yùn)算與資安等,,且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才剛進(jìn)入這個(gè)新興市場(chǎng)成長(zhǎng)的初期,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將全面迎接巨量資料時(shí)代的來(lái)臨,。


曾瑞榆指出,,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2000年首次達(dá)到2000億美元產(chǎn)值,花費(fèi)13年時(shí)間,,在2013年達(dá)到3000億美元,,只經(jīng)歷4年時(shí)間,就在去年達(dá)到4000億美元水準(zhǔn),,而今年初市場(chǎng)對(duì)今年產(chǎn)值年增率預(yù)估為7%-8%,,到年中預(yù)估值已成長(zhǎng)至14%-15%,約可達(dá)4700億美元,。


雖然對(duì)明年的記憶體產(chǎn)值難以估計(jì),不過(guò),,曾瑞榆表示,,若供需穩(wěn)定,即使記憶體今年第4季單價(jià)可能下滑,,出貨量仍可能成長(zhǎng)4%-5%,,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破5000億美元,,僅花費(fèi)2年時(shí)間,產(chǎn)值便又增加1000億美元,,而現(xiàn)在才剛進(jìn)入巨量資料時(shí)代,,未來(lái)5至10年成長(zhǎng)可期,設(shè)備投資今年與明年均會(huì)超過(guò)600億美元水準(zhǔn),。


針對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)部分,,曾瑞榆指出,今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)6%,、達(dá)到新臺(tái)幣 2.61兆元,,目前臺(tái)灣在IC制造與封測(cè)產(chǎn)業(yè)排名均為全球第一,IC設(shè)計(jì)排名第二,,記憶體排名第四,,整體產(chǎn)值在全球僅次于美國(guó)與韓國(guó),今年晶圓代工業(yè)成長(zhǎng)約達(dá)5%,,記憶體超過(guò)30%,,可望帶動(dòng)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定成長(zhǎng)。


曾瑞榆認(rèn)為,,明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估成長(zhǎng)8%,,2020年至2021年預(yù)估成長(zhǎng)6%,到2021年產(chǎn)值可望達(dá)到新臺(tái)幣 3兆元,。


硅晶圓市場(chǎng)部分,,曾瑞榆指出,今年第1 季與第2 季矽晶圓出貨量均較去年同期成長(zhǎng)6% 至8%,,平均單價(jià)也成長(zhǎng)超過(guò)1 成,,預(yù)估今年晶圓材料市場(chǎng)將有1 成以上成長(zhǎng),而臺(tái)灣在晶圓消耗量上仍居全球第一,。


聯(lián)電簡(jiǎn)山杰:臺(tái)半導(dǎo)體地位舉足輕重未來(lái)將面臨三大挑戰(zhàn)


晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示,,臺(tái)灣在全球晶圓代工市占率超過(guò)6成,在市占率與制程技術(shù)上,,均擁有舉足輕重地位,,不過(guò),他認(rèn)為,,未來(lái)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能面臨的挑戰(zhàn),,包括先進(jìn)技術(shù)成本越來(lái)越高與技術(shù)障礙、供需不平衡,、來(lái)自其他地區(qū)的挑戰(zhàn)越來(lái)越多等,,但面對(duì)挑戰(zhàn)的同時(shí),也是迎接下一波成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。


簡(jiǎn)山杰表示,,目前臺(tái)灣晶圓代工在全球市占率已超過(guò)60%,,占有舉足輕重的地位,并預(yù)估未來(lái)5 年,,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率也會(huì)超過(guò)1 成,,而全球半導(dǎo)體產(chǎn)值平均則是落在6% 至7%,低于臺(tái)灣整體水準(zhǔn),。


除市占率高外,,簡(jiǎn)山杰認(rèn)為,從技術(shù)布局來(lái)看,,臺(tái)灣的地位也同樣舉足輕重,,如臺(tái)積電已宣布量產(chǎn)7納米,為臺(tái)灣在技術(shù)上領(lǐng)先的一步,,且無(wú)論在成熟制程或特殊制程技術(shù)上,,臺(tái)灣都擁有相當(dāng)高的市占率與相當(dāng)好的能力。


簡(jiǎn)山杰舉例,,如在微控制芯片,、驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片等,,也都做得非常好,,在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有最好的技術(shù),獨(dú)力研發(fā)的能力,,也有可觀(guān)的產(chǎn)能,,整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)鏈可說(shuō)是非常完善。


至于未來(lái)可望驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的動(dòng)力,,簡(jiǎn)山杰認(rèn)為,,包括5G、物聯(lián)網(wǎng),、無(wú)人車(chē),、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域都是動(dòng)能,而在先進(jìn)技術(shù)部分,,驅(qū)動(dòng)力包含AP 基頻與ASIC 等2 項(xiàng),,可望帶動(dòng)人工智慧、高速運(yùn)算與云端等需求,。


談及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn),,簡(jiǎn)山杰指出,包括先進(jìn)技術(shù)成本越來(lái)越高與技術(shù)障礙,、供需不平衡,、來(lái)自其他地方的挑戰(zhàn)越來(lái)越多等,,可以在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中參與的廠(chǎng)商越來(lái)越少,如近期就有封裝廠(chǎng)宣布退出7 納米制程,,代表技術(shù)難度越來(lái)越高;供需不平衡也是挑戰(zhàn),,12 吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩,、8 吋則是產(chǎn)能不夠,矽晶圓材料則是短缺,。


而來(lái)自其他地方的挑戰(zhàn),,簡(jiǎn)山杰則說(shuō),競(jìng)爭(zhēng)者在技術(shù)與產(chǎn)能的布建上,,對(duì)臺(tái)灣業(yè)者來(lái)說(shuō)都是威脅,,不過(guò),臺(tái)灣仍有相當(dāng)好的基礎(chǔ)與地位,,面對(duì)挑戰(zhàn)的同時(shí),,也是迎接下一波成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。


鈺創(chuàng)盧超群:應(yīng)進(jìn)行類(lèi)垂直整合,,迎接2030年1兆美元產(chǎn)值


IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示,,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入「大學(xué)時(shí)代」,預(yù)期在異質(zhì)整合下,, 2030年產(chǎn)值將邁向1兆美元,,其中還有2.5倍的成長(zhǎng)空間,應(yīng)進(jìn)行類(lèi)垂直整合,,將半導(dǎo)體這只飛龍裝上成長(zhǎng)引擎,。


盧超群指出,IC設(shè)計(jì)在60年前仍是個(gè)胚胎,,80年代進(jìn)入幼稚園,,90年代則是小學(xué)生,去年產(chǎn)值達(dá)到4000億美元,,已進(jìn)入了大學(xué)時(shí)代,,他并大膽預(yù)測(cè),2024年產(chǎn)值將達(dá)到5500億至6000億美元,,到了2030年,,在異質(zhì)整合下則將邁向1兆美元的產(chǎn)業(yè),從目前的4000億美元至1兆美元間,,還有2.5倍的成長(zhǎng)空間,。


盧超群認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的肌肉產(chǎn)業(yè),,便是晶圓制造,、封裝測(cè)試這些制造業(yè),IC設(shè)計(jì)則是成長(zhǎng)空間相當(dāng)大的部分,他并指出,,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是從零到有,,從現(xiàn)在的產(chǎn)值到1兆美元還有2.5倍空間,在此空間下,,臺(tái)積電,、聯(lián)電、日月光等都還算小,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的肌肉面不夠,,應(yīng)全力支持做制造。


針對(duì)IC 設(shè)計(jì),,盧超群指出,,臺(tái)灣屬于世界第二,未來(lái)需要產(chǎn)官學(xué)團(tuán)結(jié),,投入資金發(fā)展屬于臺(tái)灣的IC 特殊領(lǐng)域設(shè)計(jì)能力,,并以IC 當(dāng)中新領(lǐng)域,過(guò)去IC 產(chǎn)業(yè)以水平分工為主,,未來(lái)需要著手做類(lèi)垂直整合,,將半導(dǎo)體這只飛龍裝上成長(zhǎng)引擎。


盧超群強(qiáng)調(diào),,臺(tái)灣不是沒(méi)有系統(tǒng)產(chǎn)業(yè),,但都是代工客戶(hù),臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)代工業(yè)若能以新型式,,去做人工智慧與半導(dǎo)體整合,,相信許多廠(chǎng)商都會(huì)來(lái)問(wèn)臺(tái)灣政府單位能不能加入行列。


日月光吳田玉:半導(dǎo)體業(yè)需重新思考四大重點(diǎn)


IC封測(cè)大廠(chǎng)日月光總經(jīng)理吳田玉表示,,今年為IC發(fā)明60周年,,站在承先啟后的新制高點(diǎn)上,半導(dǎo)體業(yè)必須就生意取舍,、合作,、創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)效應(yīng)等四大重點(diǎn)重新思考。


生意取舍部分,,吳田玉指出,,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)20 至30 年、甚至60 年的商機(jī)無(wú)限看法并未改變,,不過(guò),,未來(lái)生意必須考慮取舍,過(guò)去60 年對(duì)半導(dǎo)體生意的價(jià)值沒(méi)有話(huà)語(yǔ)權(quán),,而現(xiàn)在臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占率達(dá)22%,,應(yīng)爭(zhēng)取未來(lái)生意價(jià)值分配的話(huà)語(yǔ)權(quán),,思考如何串聯(lián)與分配生意價(jià)值。


吳田玉強(qiáng)調(diào),,應(yīng)從矛盾與瓶頸處著手,,全世界最大的矛盾與瓶頸處,就是擁有最大機(jī)會(huì)的地方,,他認(rèn)為,,永遠(yuǎn)必須面對(duì)矛盾與瓶頸,這是工程師與做科技的人,,永遠(yuǎn)不變的金科玉律。


在合作部分,,吳田玉表示,,過(guò)去60 年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)做的是代工生意,眼中只有客人,、沒(méi)有合作伙伴,,未來(lái)60 年則是必須在合作中有所取舍,他并認(rèn)為,,合作的定義已與過(guò)去所知完全不同,,呼吁政府應(yīng)協(xié)助業(yè)界與全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手經(jīng)營(yíng)合作關(guān)系。


創(chuàng)新方面,,吳田玉指出,,過(guò)去的創(chuàng)新是摩爾定律,許多人認(rèn)為摩爾定律速度趨緩,,但其實(shí)摩爾定律從未改變,,是業(yè)界降低成本的本事不夠,使執(zhí)行面減慢,,導(dǎo)致摩爾定律時(shí)間拉長(zhǎng),,如何讓執(zhí)行面變快,半導(dǎo)體封裝測(cè)試在其中扮演異質(zhì)軟硬整合設(shè)計(jì)角色,,可輔助摩爾定律瓶頸面的遲緩,,將執(zhí)行面持續(xù)推進(jìn)。


經(jīng)濟(jì)效益部分,,吳田玉認(rèn)為,,過(guò)去臺(tái)灣業(yè)者最會(huì)降低成本,但未來(lái)60 年制高點(diǎn)不同,,必須改變經(jīng)濟(jì)效益的觀(guān)念,,應(yīng)用人工智慧與工業(yè)4.0 等制程系統(tǒng)變得非常重要,競(jìng)爭(zhēng)者不同,、制高點(diǎn)不同,,產(chǎn)業(yè)必須在心態(tài)上有基本面的更正,,他并以美中貿(mào)易戰(zhàn)為例指出,過(guò)去習(xí)慣的談判底線(xiàn)已被打破,,未來(lái)產(chǎn)業(yè)需要新的創(chuàng)新,、新的思維與新的競(jìng)合關(guān)系。



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