移動通信研究院院長張同須在接受媒體采訪時指出：隨著5G商用部署時間臨近,，5G基礎通信設施的建設將日益完善?？紤]到5G的大帶寬,、高頻率,、大規(guī)模天線陣列、低時延,、超大規(guī)模連接這些標志性特征,，也將帶動高功率器件、高速AD/DA,、高速光模塊,、先進工藝節(jié)點的高速處理芯片、先進的封裝技術(shù),、高端板材等專業(yè)技術(shù)領域的興起,。
5G頻譜和投資
有相關媒體也提前披露，中國5G頻譜現(xiàn)已進行了內(nèi)部的劃分,。據(jù)悉,，頻譜初步分配方案為中國聯(lián)通和中國電信分別獲得3．5GHz左右各100MHz的頻譜資源，中國移動獲得2．6GHz附近100MHz頻譜資源,。當然,，這些分配方案還未正式公布，未來可能還會有所變動,。
由于2017年工信部發(fā)布的5G頻譜規(guī)劃中沒有2.6GHz,，所以大多數(shù)設備廠商都在布局3．3－3．6GHz、4．8－5．0GHz這兩個頻段,，對比之下3．5GHz頻譜的通信設備產(chǎn)業(yè)鏈則更加完整,，這對于聯(lián)通與電信來說無疑是一個利好的消息，能夠依靠成熟的產(chǎn)業(yè)鏈,，來快速建立自己的5G終端優(yōu)勢,。
然而，對于移動而言,，這樣的選擇也并非對自己不利,，2．6GHz的射頻、天饋等技術(shù)在4G時代已經(jīng)成熟,，基于自身龐大的市場份額以及眾多的基站,，依托于2．6GHz頻段可以讓移動快速切入5G當中，利用原有大量的TD－LTE設備,，能夠在5G建設中擁有速度優(yōu)勢,，借助原有設備的升級改造，可以加大5G覆蓋能力,。同時,，把2．6GHz分配給中國移動，也是為了避免移動大量的設備被浪費,，可以再次發(fā)揮余熱,。這樣,，就注定了中國移動對5G設備的采購會大大降低，從而導致5G設備支出的縮減,！
天線與射頻的關鍵性
由于5G的頻段遠比2G,，3G，4G要高,，所以引入Massive MIMO天線陣列是必然的選項之一,。
因為當發(fā)射端的發(fā)射功率固定時，接收端的接收功率與波長的平方,、發(fā)射天線增益和接收天線增益成正比,，與發(fā)射天線和接收天線之間的距離的平方成反比。在毫米波段,，無線電波的波長是毫米數(shù)量級的,，所以又被稱作毫米波。而2G/3G/4G使用的無線電波是分米波或厘米波,。由于接收功率與波長的平方成正比,，因此與厘米波或者分米波相比，毫米波的信號衰減非常嚴重,，導致接收天線接收到的信號功率顯著減少,。怎么辦呢？我們不可能隨意增加發(fā)射功率,，因為國家對天線功率有上限限制,；我們不可能改變發(fā)射天線和接收天線之間的距離，因為移動用戶隨時可能改變位置,；我們也不可能無限提高發(fā)射天線和接收天線的增益,，因為這受制于材料和物理規(guī)律。唯一可行的解決方案是：增加發(fā)射天線和接收天線的數(shù)量,，即設計一個多天線陣列,。
在高頻場景下，穿過建筑物的穿透損耗也會大大增加,。這些因素都會大大增加信號覆蓋的難度。特別是對于室內(nèi)覆蓋來說,，用室外宏站覆蓋室內(nèi)用戶變得越來越不可行,。而使用massiveMIMO（即天線陣列中的許多天線），我們能夠生成高增益,、可調(diào)節(jié)的賦形波束,，從而明顯改善信號覆蓋，并且由于其波束非常窄,，可以大大減少對周邊的干擾,。
考慮到5G這個特性,，5G終端最重要的設計就是非金屬后蓋（提高穿透性），以及需要更多天線,！
今天主要講天線的射頻,！
射頻前端芯片
5G應用均可歸為eMBB（增強移動寬帶）、mMTC（5G時代的萬物互聯(lián)）與uRLCC（高可靠性,、零時延應用）三種應用場景,，這些場景的延伸會促進很多額外射頻器件的產(chǎn)生，無論是在基礎設施領域還是在移動終端智能手機領域,。
射頻前端模塊組成示意圖
射頻前端芯片市場大致分為兩個方向：
一,、是移動終端市場，分為兩個部分
1,， 手機
盡管智能手機滲透率接近飽和,，增長率逐漸放緩，但是多天線陣列導致內(nèi)部射頻前端芯片的數(shù)量和價值持續(xù)提高,。
2,，物聯(lián)網(wǎng)（IOT）
作為5G最重要的應用場景，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)借助5G落地,，成為驅(qū)動射頻前端芯片市場發(fā)展的最大引擎,。市場預計至2019年，市場總規(guī)模將超過200億美元,，年復合增長率超過15%,；
二、基站
相比終端市場,，此領域市場規(guī)模較小,，但5G核心技術(shù)Massive MIMO、微基站,、毫米波將會首先在這一市場得到應用,，預計先于終端市場進入產(chǎn)業(yè)化階段，率先收益,。
根據(jù)頻譜劃分,，移動的5G基站建設可能遠少于電信和聯(lián)通。
移動終端市場,，5G射頻器件的主戰(zhàn)場,！
對于以智能手機為代表的移動終端設備來說，在由4G到5G的演進過程中,，射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量大幅增加,、以及高頻段信號處理難度的增加都會進一步提升終端內(nèi)部射頻器件復雜度，各類射頻器件將更廣泛地使用于 5G 新技術(shù)中，天線以及濾波器,、功率放大器,、開關等射頻器件將迎來新的快速增長期。
圖表：全球手機射頻器件與天線市場規(guī)模將迎來新的快速增長期（單位：億元）
在5G的前端架構(gòu)里面,，除了PA,、濾波器、LNA等傳統(tǒng)的射頻收發(fā)器件以外,，更多的是前端天線的分配問題,，多工器如何支持更好的載波聚合，天線分工器可能需要與手機廠家合作,，他們決定手機里用哪幾根天線,，每根天線支持的頻段等等。
射頻前端芯片作為移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分,，市場份額擴張迅猛,。
移動通信基站市場，第二戰(zhàn)場
基站是提供無線覆蓋和信號收發(fā)的核心環(huán)節(jié),，包括基站主設備和室外天饋系統(tǒng),。基站系統(tǒng)包括天線,、射頻,、小微基站等部分，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)主要涵蓋基站天線,、射頻模塊,、小微基站與室內(nèi)分布等。
目前主要的基站天線和射頻模塊廠商包括華為,、京信通信,、通宇通訊、摩比發(fā)展,、大富科技(射頻),、武漢凡谷(射頻)等，小微基站廠商包括邦訊技術(shù),、京信通信,、佰才邦等。其中通宇通訊,、摩比發(fā)展,、京信通信擁有Massive MIMO 技術(shù)優(yōu)勢，且與中興,、華為等主設備商進行過天線射頻一體化深度合作。
對集成度要求不高的基站射頻器件上，我國已經(jīng)有部分廠商有能力提供產(chǎn)品,，例如武漢凡谷,、大富科技等。同時,，我國也有一些濾波器研究公司進行持續(xù)投入,，諸如麥捷科技、長盈精密等,。
在今年的巴塞展上,，武漢凡谷展示了針對5G Massive MIMO的小型化介質(zhì)濾波器產(chǎn)品，還發(fā)布了應用于不同場景的全新RF技術(shù)解決方案,，實現(xiàn)更小體積,、更低成本、更優(yōu)性能,。雖然諸如數(shù)模轉(zhuǎn)換器,、濾波器此類器件單價不高，但在未來5G時代,，隨著基站建設數(shù)量的增多,，其產(chǎn)品需求量將很大。
國內(nèi)外射頻供應商的機會
一,、繞不過的國外專利
國外射頻芯片和器件技術(shù)已經(jīng)非常成熟,，尤其是面向高頻應用的BAW和FBAR 濾波器，博通,、Qorvo 等企業(yè)已有多年技術(shù)積累,，我國BAW和FBAR專利儲備十分薄弱，自主研發(fā)面臨諸多壁壘,。
二,、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度
目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，歐美IDM大廠技術(shù)領先,，規(guī)模優(yōu)勢明顯,，臺灣企業(yè)則在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位,。
在天線方面,，深圳市信維通信股份有限公司（簡稱“信維”）是國內(nèi)小型天線行業(yè)發(fā)展的領跑者，集研發(fā),、制造,、銷售于一體，主要研發(fā)和生產(chǎn)移動通信設備終端各類型天線,，包括手機天線/GPS/WIFI/手機電視/無線網(wǎng)卡/AP天線等,。迄今為止,，信維客戶已經(jīng)覆蓋國內(nèi)外知名手機廠商和方案商以及ODM/OEM廠商。
我國在射頻領域的落后是不爭的事實,，雖然在低頻通信時代全力追趕,，但和國外相比還差距甚遠，關鍵的射頻器件幾乎全部依賴進口,。到了高頻通信時代,，挑戰(zhàn)將更大。5G對射頻前端芯片的更高要求催生出BAW濾波器,、毫米波PA,、GaN工藝PA 等新的技術(shù)熱點，形成新的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力,。
當然,，國內(nèi)企業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大趨勢下，在射頻前端的不同環(huán)節(jié)也有取得進步：
設計方面,，唯捷創(chuàng)芯（Vanchip）的3G/4G射頻前端方案已實現(xiàn)穩(wěn)定出貨,，營收逐年增長，
銳迪科在與展訊合并為紫光展銳后,，對PA事業(yè)部投入巨大,，迅速在多條產(chǎn)品線推出新產(chǎn)品；
代工方面,，三安光電與老牌砷化鎵,、氮化鎵化合物半導體晶圓制造代工廠商GCS成立合資公司，GaAs產(chǎn)線實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn),，GaN產(chǎn)線試產(chǎn)中,；
封測方面，長電科技擁有的SiP和Flip-chip封裝工藝是提高射頻前端芯片集成度的核心技術(shù),。
風險提示：
1,， 5G設備投資不及預期的可能性極大，特別是網(wǎng)絡覆蓋,。
如何用更少的投資取得更大的收益,，是各大運營商需要考慮清楚的問題。
中國移動已經(jīng)明確表示節(jié)約投資,，復用4G基礎設施,。
在“2018 5G網(wǎng)絡創(chuàng)新研討會”上，談及5G無線網(wǎng)部署策略,，中國移動通信集團設計院有限公司高級工程師堯文彬表示,，要統(tǒng)籌兼顧、因地制宜部署好5G網(wǎng)絡,?；诂F(xiàn)網(wǎng)站址共址建設5G網(wǎng)絡,，整合現(xiàn)網(wǎng)天面資源，最大限度降低建設費用和租金,。
聯(lián)通和電信的合并傳聞也可能是為了減少5G的重復投資,！所以移動通信基站市場，很可能不及預期,。
重點注意，中興通訊,，烽火通信等估值偏高的個股,。
2，如果網(wǎng)絡建設不及時,，也許可能推遲換終端機潮的到來
網(wǎng)絡覆蓋的不及時,，肯定會帶來換機緊迫性的降低，但是一般新手機再5G商用前夕就會支持5G網(wǎng)絡,。所以,，科技時髦感也許會削弱網(wǎng)絡覆蓋對換機潮的影響。
3,，物聯(lián)網(wǎng)的推進不及時
物聯(lián)網(wǎng)的推動主要靠政府推動和場景落地,，雖然NB-IOT不必須依賴5G，但是5G的落地肯定可以加速推動IOT場景落地,，形成規(guī)模共振,！所以，如果5G為網(wǎng)絡覆蓋建設不及時,，那么也可能拖累IOT的推進,！
小結(jié)
5G，箭在弦上,，不得不發(fā),，但是也可以慢慢發(fā)！目前看來,，可以關注更靠譜的終端和IOT相關企業(yè)的發(fā)展情況,，而不是一哄而上瘋搶網(wǎng)絡覆蓋設備商的投資機會。也許,，這里隱藏著不小的風險,！