《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 通信與網(wǎng)絡(luò) > 業(yè)界動態(tài) > 意法半導(dǎo)體與Leti共同開發(fā)用于功率轉(zhuǎn)換的GaN-on-Si二極管和晶體管架構(gòu)

意法半導(dǎo)體與Leti共同開發(fā)用于功率轉(zhuǎn)換的GaN-on-Si二極管和晶體管架構(gòu)

2018-10-06
關(guān)鍵詞: 充電器 半導(dǎo)體 功率

日前STMicroelectronics和CEA-Leti正在合作開發(fā)用于功率轉(zhuǎn)換的氮化硅 - 硅(GaN-on-Si)技術(shù)并試圖使其能夠?qū)崿F(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。這將使ST能夠達(dá)到其高效率,,高功率的應(yīng)用需求,,包括用于混合動力和電動汽車(HEV / EV)的汽車車載充電器,無線充電和服務(wù)器,。

此次合作的重點(diǎn)是在200mm晶圓上開發(fā)和驗證功率GaN-on-Si二極管和晶體管架構(gòu)。研發(fā)公司IHS Markit同時預(yù)測,,從2019年到2024年,市場的復(fù)合年增長率(CAGR)將以超過20%的速度增長,。

27083558298255.png

在基于IRT Nanoelec的框架內(nèi),由CEA-Leti領(lǐng)導(dǎo)的研發(fā)團(tuán)隊專注于利用微電子和納米電子的信息和通信技術(shù)(ICT),,ST和Leti則正在共同開發(fā)Leti的200mm 研發(fā)生產(chǎn)線上的工藝技術(shù),并預(yù)計能在2019年獲得通過驗證的工程樣品,。與此同時,意法半導(dǎo)體將建立一條完全滿足生產(chǎn)要求的生產(chǎn)線,,包括GaN / Si異質(zhì)外延生產(chǎn)線,預(yù)計在2020年于法國圖爾的ST前端晶圓廠投產(chǎn),。

此外,考慮到GaN-on-Si技術(shù)在電源應(yīng)用中的市場,,Leti和ST正在評估先進(jìn)技術(shù),,以改善高功率密度電源模塊組裝的器件封裝,。

意法半導(dǎo)體汽車與分立器件產(chǎn)品部經(jīng)理Marco Monti表示,,“我們已經(jīng)認(rèn)識到寬帶隙半導(dǎo)體具有很高的價值,,ST和CEA-Leti在功率GaN-on-Si制造和封裝技術(shù)方面的助力使我們擁有業(yè)界最完整的GaN和SiC產(chǎn)品和最優(yōu)的產(chǎn)品性能,,憑借這些,我們足以批量生產(chǎn)高質(zhì)量,,可靠的產(chǎn)品?!?/p>

“利用Leti的200mm通用平臺優(yōu)勢,Leti的團(tuán)隊將會投入到支持ST戰(zhàn)略性GaN-on-Si電力電子路線圖,,并準(zhǔn)備將該技術(shù)轉(zhuǎn)移到ST在圖爾的專用GaN-on-Si生產(chǎn)線上,,”Leti首席執(zhí)行官Emmanuel Sabonnadiere說,。同時他補(bǔ)充道““這項共同開發(fā),涉及雙方團(tuán)隊,,因此利用IRT Nanoelec框架計劃擴(kuò)大所需的專業(yè)知識,,并從設(shè)備和系統(tǒng)層面開始創(chuàng)新是十分必要的?!?/p>

今年2月,意法半導(dǎo)體還宣布與美國MACOM公司開發(fā)用于射頻應(yīng)用的GaN-on-Si,, 以滿足MACOM在各種RF應(yīng)用中的使用以及ST在非電信市場中的使用,。目前RF GaN-on-Si 更適合150mm晶圓,。并且由于它們產(chǎn)生開關(guān)損耗較低,因此GaN技術(shù)適用于更高頻率方向,。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]