格芯（Globalfoundries）成立于2009年3月2日，由AMD拆分晶圓制造廠和與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)旗下穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合成立的半導(dǎo)體制造企業(yè),。2009年ATIC收購(gòu)特許半導(dǎo)體，與格芯合并經(jīng)營(yíng),。目前是全球第二大晶圓代工公司,。
2018年，對(duì)于不足10歲的格芯來(lái)說(shuō),，有點(diǎn)流年不利的感覺(jué),。
先是3月9日，Sanjay Jha宣布辭去首席執(zhí)行官（CEO）,，原高級(jí)副總裁和FAB8總經(jīng)理Thomas Caulfield接任首席執(zhí)行官,。
這已經(jīng)是格芯10年來(lái)的第四任首席執(zhí)行官。
回歸原點(diǎn)
格芯第一任首席執(zhí)行官是Douglas Grose（2009年3月2日--2011年6月）,，Douglas是原AMD主管技術(shù),、制造和供應(yīng)鏈有高級(jí)副總裁。
Douglas于1968讀于全美頂尖理工大學(xué),，倫斯勒理工大學(xué)（Rensselaer Polytechnic Institute）,，1972年獲得材料工程理學(xué)學(xué)士學(xué)位；1975年-1980年在該校獲得材料工程博士學(xué)位,；并在1977年-1980年獲得工商管理碩士學(xué)位,。
Douglas畢業(yè)后就到IBM工作，一干就是20多年,，并在多個(gè)崗位獲得出色業(yè)績(jī),，如紐約的East Fishkill和佛蒙特州的Burlington，這里是IBM的晶圓制造基地,；2003年1月至2004年8月短暫離開(kāi)IBM,，擔(dān)任日立全球存儲(chǔ)技術(shù)公司的首席運(yùn)營(yíng)官,，又到NanoTech擔(dān)任執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官（COO）；2004年9月回到IBM紐約的East Fishkill基地,，擔(dān)任技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造總經(jīng)理,；2006年11月加盟AMD，擔(dān)任技術(shù),、制造和供應(yīng)鏈有高級(jí)副總裁,。
事實(shí)上，Douglas在加盟AMD之前,，其工作經(jīng)歷都和IBM有關(guān),，其在IBM工作時(shí)間超過(guò)23年。后來(lái)不管是日立全球存儲(chǔ),，還是NanoTech,，也都和IBM有關(guān)，日立全球存儲(chǔ)是日立和IBM合資的硬盤(pán)業(yè)務(wù)公司,，NanoTech是作為IBM研發(fā)合作單位,。
30年的半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)，加上多年的運(yùn)營(yíng)官思維,，在Douglas任職期間,，格芯的策略非常明確，就是擴(kuò)大營(yíng)收,，超越聯(lián)電,，成為全球第二大晶圓代工公司。于是一方面,，他游說(shuō)投資方收購(gòu),，比如2009年9月宣布收購(gòu)特許半導(dǎo)體，2010年1月完成收購(gòu),，與格芯合并運(yùn)營(yíng),；一方面加大投資力度，比對(duì)手更快速,、更廣泛地地部署新工藝,，2010年公司的投入約27.5億美元，2011年54億美元,，一方面用于建設(shè)紐約州的新工廠,，同時(shí)擴(kuò)充已有工廠的產(chǎn)能。
2011年3月,，格芯收購(gòu)AMD持有的股份,，變成一家獨(dú)立的代工公司。Douglas離職的主要原因是32nm 工藝進(jìn)展比較緩慢,，迫使格芯不得不與AMD簽署新的晶圓采購(gòu)合同,，使得后者只需要為成品芯片掏錢(qián),，而不用給整個(gè)晶圓買單。而且也失去了AMD這個(gè)第一大客戶,。
格芯第二任首席執(zhí)行官是Ajit Manocha（2011年10月30日--2013年12月）,，不過(guò)他從2011年6月就擔(dān)任格芯臨時(shí)首席執(zhí)行官。
Ajit Manocha是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體專家,，在半導(dǎo)體行業(yè)超過(guò)30年,，曾在飛索（Spansion）、恩智浦（NXP）,、飛利浦半導(dǎo)體（Philips）,、AT&T微電子和AT&T貝爾實(shí)驗(yàn)室擔(dān)任多個(gè)高級(jí)管理和管理職位。在出任格芯首席執(zhí)行官前,，他擔(dān)任Spansion全球運(yùn)營(yíng)執(zhí)行副總裁,；之前擔(dān)任恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席制造官，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)全球IC制造,，供應(yīng)鏈管理和半導(dǎo)體部門(mén)采購(gòu),；在飛利浦半導(dǎo)體公司，對(duì)公司的供應(yīng)鏈進(jìn)行了重大改進(jìn),，并負(fù)責(zé)將制造業(yè)務(wù)引領(lǐng)至世界級(jí)的運(yùn)營(yíng)和財(cái)務(wù)業(yè)績(jī),；在AT&T微電子工作期間，負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)新的合資企業(yè)和戰(zhàn)略聯(lián)盟,，并在AT&T和Cirrus Logic的制造合資企業(yè)中擔(dān)任主管。他的職業(yè)生涯起步于AT&T貝爾實(shí)驗(yàn)室,。
格芯第三任首席執(zhí)行官是Sanjay Jha（2014年1月7日--2018年3月）,。
Sanjay Jha加入格芯前在摩托羅拉移動(dòng)（Motorola Mobility）擔(dān)任董事長(zhǎng)和CEO一職；更早前在高通（Qualcomm）擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官和QCT的總裁,。
格芯第四任首席執(zhí)行官是Thomas Caulfield（2018年3月9日--）,。
Thomas Caulfield曾在IBM工作16年，擔(dān)任各種高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)職位,，最終擔(dān)任IBM微電子部門(mén)的300mm半導(dǎo)體業(yè)務(wù)副總裁,，領(lǐng)導(dǎo)其位于紐約East Fishkill的最先進(jìn)的晶圓制造業(yè)務(wù)；后來(lái)加入Novellus Systems擔(dān)任執(zhí)行副總裁,，負(fù)責(zé)銷售,，市場(chǎng)和客戶服務(wù)；后來(lái)在太陽(yáng)能公司Ausra和第三代半導(dǎo)體公司Soraa擔(dān)任總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官,；2014年加入格芯,，擔(dān)任GF的高級(jí)副總裁和Fab 8總經(jīng)理，為全球客戶提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)平臺(tái)（包括28納米,，20納米和14納米）支持,。
格芯10年換了三任CEO,，最后還是回歸IBM技術(shù)流派。Thomas Caulfield和格芯首任首席執(zhí)行官Douglas在IBM至少有過(guò)一年的交集（2004年9月-2005年9月）,，當(dāng)時(shí)兩人都在East Fishkill制造基地,。Douglas當(dāng)時(shí)擔(dān)任技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造總經(jīng)理，而Thomas負(fù)責(zé)IBM當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的晶圓制造業(yè)務(wù),。
格芯亂象
在過(guò)年的9年中,，有三年的資本支出超過(guò)當(dāng)年?duì)I收。2011年是格芯資本支出最高點(diǎn),，達(dá)到54億美元,，是當(dāng)年?duì)I收的1.69倍；其次是2014年的1.15倍,，第三是2013年1.09倍,。
9年來(lái)，格芯的總營(yíng)收370億美元,，而資本支出295億美元,，占整體總營(yíng)收的80%。
追求世界先進(jìn)工藝是集成電路制造企業(yè)的“必修功課”,，因?yàn)橹挥行袠I(yè)第一名,，才有機(jī)會(huì)獲得更高的利潤(rùn)率。巨大的研發(fā)投入,、昂貴的設(shè)備和折舊費(fèi)用對(duì)格芯來(lái)說(shuō),，像滾雪球一般，越來(lái)越大,，使它深陷財(cái)務(wù)泥潭,，從2009年創(chuàng)建至今，公司所有者穆巴達(dá)拉投資已經(jīng)接近300億美元,，達(dá)295億美元,，但公司的凈利潤(rùn)始終是負(fù)數(shù)。
從2011年到2017年,，總計(jì)7年間,，格芯共虧損69.4億美元，平均每年虧損近10億美元,，2014年,、2015年和2017年這三年是虧損最嚴(yán)重的，三年合計(jì)虧損超過(guò)40億美元,。
作為投資者,，穆巴達(dá)拉并不想投入更多的資金，投資者希望格芯止血并開(kāi)始創(chuàng)造利潤(rùn),。
實(shí)際上,，Douglas Grose和Ajit Manocha的離職都和公司持續(xù)虧損有關(guān),。
Thomas Caulfield上任后不足半年，美國(guó)西部時(shí)間2018年8月27日格芯宣布,，為支持公司戰(zhàn)略調(diào)整,，將無(wú)限期擱置7nm FinFET項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案,。由于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,，格芯將削減5%的人員，其他頂尖技術(shù)人員將被部署到14/12nm FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上,，并與AMD和IBM重新談判其晶圓銷售價(jià)格(WSA)和IP相關(guān)交易,。詳見(jiàn)《格芯：出于經(jīng)濟(jì)原因，擱置7納米研發(fā),，轉(zhuǎn)向發(fā)力成熟工藝,，搶食ASIC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)》。
格芯要依靠SOI走出困局
和FinFET一樣,，F(xiàn)D-SOI也是胡正明教授提出來(lái)的,。盡管胡正明教授認(rèn)為，F(xiàn)inFET和FD-SOI技術(shù)是可以并存的,，現(xiàn)在也確實(shí)如此,。但相比FinFET技術(shù)的快速推進(jìn)，F(xiàn)D-SOI技術(shù)真正是艱難前行,。至于說(shuō)FD-SOI與FinFET工藝的優(yōu)劣,，實(shí)在一言難盡。目前盡管FinFET占據(jù)絕對(duì)市場(chǎng)份額,，但FD-SOI還有是有可取之處,，讓產(chǎn)業(yè)界難說(shuō)放棄。
我們看到FinFET和FD-SOI在產(chǎn)業(yè)界的受追捧程度不同,，F(xiàn)inFET技術(shù)成為臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）,、英特爾（Intel）,、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）和中芯國(guó)際（SMIC）,、華力微（HLMC）等主流廠商的選擇,；而FD-SOI在晶圓廠中的接受度并不高，主推FD-SOI工藝的主要是IBM,、意法半導(dǎo)體（STM）等公司,，格芯（在收購(gòu)IBM晶圓廠才開(kāi)始）、三星剛開(kāi)始提供FD-SOI代工服務(wù),，國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際,、華虹集團(tuán)旗下華力微也在開(kāi)始嘗試FD-SOI工藝,。
意法半導(dǎo)體（STM）和三星代工都是從28nm FD-SOI工藝起步，而格芯起步就是22nm FD-SOI工藝,。
格羅方德在2015年7月收購(gòu)IBM晶圓廠后,，同年推出一種名為22FDX的22nm FD-SOI技術(shù)，其定位是能夠提供最佳性能/成本比,。
據(jù)稱22FDX技術(shù)平臺(tái)的性能接近16nm/14nm FinFET,，成本接近28nm bulk Silicon工藝。格芯Fab1廠總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Thomas Morgenstern表示,，F(xiàn)D-SOI工藝是技術(shù)發(fā)展過(guò)程中的差異化解決方案,，也是當(dāng)前格芯的戰(zhàn)略核心。Thomas Morgenstern表示,，格芯22納米FD-SOI工藝簽約設(shè)計(jì)金額超過(guò)20億美元,，目前已有全球50多家客戶，應(yīng)用領(lǐng)域更是覆蓋物聯(lián)網(wǎng),、通信,、工業(yè)、加密貨幣,、汽車與國(guó)防軍工等不同方向,。2017年2月，公司和Dream Chip Technologies發(fā)布了第一個(gè)商業(yè)產(chǎn)品ADAS芯片,。目前公司22FDX主力生產(chǎn)廠位于歐洲德累斯頓的FAB1,，但限于客戶數(shù)量有限，產(chǎn)能無(wú)法填滿,。
根據(jù)公司技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖（Roadmap）,，2016年，格芯半導(dǎo)體推出全新的12nm FD-SOI（12FDX）工藝平臺(tái),，計(jì)劃2018年第四季度或2019年第一季度開(kāi)始投產(chǎn),。格芯表示，12FDX工藝的性能等同于10nm FinFET,，但是功耗和成本低于16nm FinFET,，相比現(xiàn)有FinFET工藝性能提升15%，功耗降低50%,，掩膜成本比10nm FinFET減少40%,。
成都格芯的未來(lái)在哪里
2017年2月10日，格芯在成都宣布,，將在成都投資100億美元建設(shè)一條12寸晶圓代工線,，格芯占股51%。12寸晶圓代工線分兩期建設(shè)，一期0.18/0.13um工藝,，月產(chǎn)20000片,，預(yù)估2018年投產(chǎn)；二期為22nm SOI工藝,，月產(chǎn)65000片,，2018年開(kāi)始從德國(guó)FAB轉(zhuǎn)移，計(jì)劃2019年投產(chǎn),。
時(shí)間推進(jìn)到2018年,，格芯成都工廠陡起波瀾。據(jù)悉,，格芯已經(jīng)撕毀了之前的協(xié)議,，不同意再興建0.18/0.13um工藝的工廠，要和成都政府談判,，希望成都支持成都廠直接進(jìn)入22FDX工藝,。
據(jù)四川傳來(lái)的消息，目前已經(jīng)運(yùn)抵成都的0.18/0.13um工藝設(shè)備已經(jīng)在出售中,?？磥?lái)格芯是鐵下心來(lái)不做0.18/0.13um工藝了。
關(guān)鍵是格芯要做FD-SOI,，你的客戶在哪里,？多年來(lái)，F(xiàn)D-SOI工藝的發(fā)展受限于生態(tài)系統(tǒng)不夠完善,，在IP建設(shè),、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與應(yīng)用推廣上還有很多工作需要去做。
格芯Fab1廠總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Thomas Morgenstern表示,，F(xiàn)D-SOI是當(dāng)前格芯的戰(zhàn)略核心,。盡管22FDX已經(jīng)量產(chǎn)，盡管22FDX技術(shù)平臺(tái)的性能接近16nm/14nm FinFET,，成本接近28nm bulk Silicon工藝,，盡管22FDX有全球50多家客戶，盡管簽約設(shè)計(jì)金額超過(guò)20億美元,，但限于量產(chǎn)客戶數(shù)量有限,，F(xiàn)AB1的產(chǎn)能都無(wú)法填滿。
盡管格芯說(shuō)22FDX在德國(guó)FAB1廠先驗(yàn)證,，成熟后轉(zhuǎn)移到成都廠大批量生產(chǎn)?？蓻](méi)有客戶買單咋辦,？
也許，格芯高層希望成都政府能夠給予更多支持,？可成都政府又不是冤大頭,，憑啥要給格芯買單呢,？