《電子技術(shù)應(yīng)用》
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已占據(jù)全球銷售額的半壁江山,,晶圓代工的明天還要靠通信芯片來撐

2018-10-20
關(guān)鍵詞: 晶圓 通信 IC 筆記本

在2018年的純晶圓代工業(yè)務(wù)中,,通信應(yīng)用預(yù)計將達(dá)到計算機(jī)應(yīng)用的3倍左右。

過去十年是智能手機(jī)的黃金時代,,在智能手機(jī)銷量快速增長的帶動下,面向通信市場的晶圓代工業(yè)務(wù)營業(yè)額也在突飛猛進(jìn),,根據(jù)IC Insights 9月份更新的2018年McClean報告的第二部分,,在2018年的純晶圓代工業(yè)務(wù)中,通信應(yīng)用預(yù)計將達(dá)到計算機(jī)應(yīng)用的3倍左右,。

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十年前,,計算機(jī)/計算系統(tǒng)應(yīng)用還是純晶圓代工行業(yè)最大的業(yè)務(wù)板塊,但自2011年以來,,平板電腦市場增長乏力,,臺式機(jī)和筆記本電腦銷售低迷,導(dǎo)致與之相關(guān)的晶圓代工市場持續(xù)疲軟,。

但是,,在未來五年內(nèi),面向人工智能(AI),、物聯(lián)網(wǎng),、云計算和加密貨幣的新型服務(wù)器應(yīng)用預(yù)計將為計算機(jī)這一細(xì)分市場注入新的活力。臺積電預(yù)計,,從2017年到2022年,,其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的IC銷售額將以超過20%的年復(fù)合增長率增長(該公司2017年的物聯(lián)網(wǎng)銷售額超過10億美元),。

不過,雖然今年面向計算機(jī)應(yīng)用的IC代工銷售預(yù)計將飆升41%(主要由臺積電的加密芯片的銷售推動),,面向通信應(yīng)用的代工市場銷售額預(yù)計仍將是計算機(jī)IC代工市場銷售額的3倍,。今年,由于智能手機(jī)銷量的下滑,,通信代工市場增長的預(yù)測值僅為2%,,比全年整體純晶圓代工市場增長率低6個百分點(diǎn)。

總體而言,,通信板塊將占整體純晶圓代工市場的52%,,計算機(jī)板塊占19%,消費(fèi)者板塊占13%,,三個細(xì)分市場合計貢獻(xiàn)了IC代工市場84%的銷售額,。


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