在過去,，半導(dǎo)體市場(chǎng)的重點(diǎn)一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能,，然后在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上縮小器件。然而到了最近幾年,，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜,。如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用

在2018年上半年,，臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到56％,，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體,、芯片都來自于臺(tái)積電,。

芯片行業(yè)對(duì)于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”,。對(duì)于處于金字塔尖的巨頭們來說,，不無例外,。

近日供應(yīng)鏈傳出消息，稱臺(tái)積電巨頭臺(tái)積電已經(jīng)贏得了2019年蘋果A13芯片的獨(dú)家訂單,，加上此前的高通,、華為、英偉達(dá)等廠商的訂單,，明年臺(tái)積電在全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)份額有望升至60％,。而在2018年上半年，臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到56％,，也就是說,，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自于臺(tái)積電,。

對(duì)于先進(jìn)制程的熱情投資來自于芯片市場(chǎng)的需求爆發(fā),。比如華為明年推出的麒麟990以及高通驍龍的855（8510）都需要更先進(jìn)的制程來提高市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對(duì)第一記者表示,，制程越先進(jìn)，面積越小,，性能提升的同時(shí)功耗也會(huì)降低,，一般來說，10nm對(duì)16nm,，功耗大約會(huì)下降20％到30％,。數(shù)字越小則代表了越先進(jìn)的技術(shù)水準(zhǔn)。

但從分析機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來看,，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商,，越往“金字塔”走，承擔(dān)的壓力就越大,。國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新的報(bào)告指出,，預(yù)計(jì)2018年全球四大純晶圓代工廠中，除了臺(tái)積電,，GlobalFoundries,、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際每晶圓平均收入都在下降。

ICInsights預(yù)測(cè),，未來5年能有能力投入先進(jìn)制程的晶圓代工廠,，只有臺(tái)積電、三星以及英特爾,，激烈競(jìng)爭(zhēng)之下,，一定會(huì)讓定價(jià)壓力一路延燒到2022年為止。

選手“退賽”

在過去,，半導(dǎo)體市場(chǎng)的重點(diǎn)一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮,，在器件中加入更多功能,，然后在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上縮小器件。

然而到了最近幾年,，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜,。如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用,。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù),，僅IC設(shè)計(jì)成本就從28nm平面器件的5130萬美元躍升至7nm芯片的2．978億美元。

ICInsights表示,，臺(tái)積電能保持一枝獨(dú)秀的地位,，主要原因就是其幾乎壟斷了最先進(jìn)制程工藝節(jié)點(diǎn)的市場(chǎng)。

事實(shí)上,，全球四大晶圓代工廠每片晶圓的平均營(yíng)收在2014年已經(jīng)觸頂,，達(dá)到1149美元，之后一路緩跌至2017年,。ICInsights指出,，制程技術(shù)的先進(jìn)與否，影響了每片晶圓營(yíng)收的高低,，0．5μ8英寸矽晶圓每片平均營(yíng)收只有370美元,，20nm以下12英寸晶圓每片平均營(yíng)收卻達(dá)6050美元。若以平方英寸平均營(yíng)收來看,，0．5μ制程技術(shù)與20nm以下制程技術(shù),，前者的平均營(yíng)收7．41美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如后者的53．86美元,。

出于市場(chǎng)的壓力,，部分晶圓代工巨頭開始選擇“停下腳步”，檢討不斷“燒錢”投入先進(jìn)工藝后帶來的后果,。

在今年8月,，格芯（GLOBALFOUNDRIES，原名格羅方德）正式對(duì)外宣布擱置7nmFinFET項(xiàng)目,，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案,。在第一財(cái)經(jīng)記者獲得的一份資料中，格芯表示,，在裁減相關(guān)人員的同時(shí),，一大部分頂尖技術(shù)人員將被部署到14／12nmFinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。

“客戶對(duì)半導(dǎo)體的需求從未如此高漲,，并要求我們?cè)趯?shí)現(xiàn)未來技術(shù)創(chuàng)新方面發(fā)揮越來越大的作用,。”格芯首席執(zhí)行官湯姆·嘉菲爾德（TomCaulfield）表示,，“今天,，絕大多數(shù)無晶圓廠客戶都希望從每一代技術(shù)中獲得更多價(jià)值,，以充分利用設(shè)計(jì)每個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)所需的大量投資。從本質(zhì)上講,，這些節(jié)點(diǎn)正在向?yàn)槎鄠€(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提供服務(wù)的設(shè)計(jì)平臺(tái)過渡,，從而為每個(gè)節(jié)點(diǎn)提供更長(zhǎng)的使用壽命。這一行業(yè)動(dòng)態(tài)導(dǎo)致設(shè)計(jì)范圍到達(dá)摩爾定律外部界限的無晶圓廠客戶越來越少,。我們正重組我們的資源來轉(zhuǎn)變業(yè)務(wù)重心,，加倍投資整個(gè)產(chǎn)品組合中的差異化技術(shù)，有針對(duì)性地服務(wù)不斷增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)中的客戶,?！?/p>

而在前不久，也有消息稱英特爾將會(huì)把旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)拆分為三個(gè)不同部門,，這被外界理解為10nm工藝遲遲無法大規(guī)模量產(chǎn)所導(dǎo)致的結(jié)果,。

不管怎樣，聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽,，加上英特爾的10納米制程處理器量產(chǎn)出貨時(shí)程再度遞延到2019年底,，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。

金字塔尖的競(jìng)爭(zhēng)

三星似乎是目前臺(tái)積電在先進(jìn)制程“數(shù)字游戲”中的唯一對(duì)手,。

在近幾年來,，三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，14／16nmFinFET,、10nm工藝均先于臺(tái)積電投產(chǎn)，而在臺(tái)積電分析師會(huì)議舉行的同一天,，三星宣布使用極紫外光刻技術(shù)（EUV）的7nmLPP工藝開始生產(chǎn),，叫板意味十足。

對(duì)于三星的動(dòng)作,，臺(tái)積電高調(diào)反擊表示,，手上已有100個(gè)7nm的流片客戶，應(yīng)用在AI領(lǐng)域的高速運(yùn)算芯片占多數(shù),，更重要的是,，2019年第二代采用EUV技術(shù)的7nm將貢獻(xiàn)10億美元營(yíng)收。

其中一位客戶就是華為,，有消息稱海思麒麟990目前正用臺(tái)積電7nmPlusEUV的工藝設(shè)計(jì),，預(yù)計(jì)在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花費(fèi)3000萬美元,，但華為并沒有對(duì)此作出回復(fù),。

而在高通的4G／5G峰會(huì)上，華為也是被提及最多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。而為了“反制”對(duì)手,，高通也在加快芯片模組的出貨節(jié)奏?，F(xiàn)場(chǎng)的一名高通工作人員對(duì)記者表示，目前高通正在把AI的能力,，覆蓋到更多的芯片組合中,，包括驍龍675的AI性能提升了50％。

過去,，三星電子與高通的合作可謂緊密,，但由于三星7nm工藝遲遲未上，分析師稱高通最新的頂級(jí)移動(dòng)芯片驍龍8150有可能轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工,，不過,，在三星第二代采用EUV工藝的7nm芯片量產(chǎn)后，又迎來了變數(shù),。

“純晶圓代工廠每片晶圓的平均收入在很大程度上取決于工藝技術(shù)的最小特征尺寸,。”ICinsights最新的統(tǒng)計(jì)顯示,，2018年,，0．5μm／200mm每片晶圓的平均營(yíng)收（370美元）和小于20nm／300mm每片晶圓創(chuàng)造的營(yíng)收（6050美元）之間的差異超過16倍。

正是因?yàn)榕_(tái)積電小于45nm的工藝產(chǎn)品占其營(yíng)收的大多數(shù),，這就使得該公司每片晶圓的營(yíng)收在2013年到2018年之間保持2％的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率,。但GlobalFoundries、UMC和中芯國(guó)際在這個(gè)周期內(nèi)的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率則下滑了2％,。而這也是三星為什么在瘋狂投資先進(jìn)制程的原因,。

但對(duì)于大多數(shù)這一領(lǐng)域的游戲玩家來說，并不是說成熟的制程市場(chǎng)沒有機(jī)會(huì),。

“減輕前沿技術(shù)領(lǐng)域的投資負(fù)擔(dān)將使格芯能夠?qū)ξ锫?lián)網(wǎng),、IoT、5G行業(yè)和汽車等快速增長(zhǎng)市場(chǎng)中對(duì)大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)人員真正重要的技術(shù)進(jìn)行更有針對(duì)性的投資,，”Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示,，“雖然最先進(jìn)技術(shù)往往會(huì)占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶能夠承擔(dān)為實(shí)現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價(jià),。14nm及以上技術(shù)將在未來許多年繼續(xù)成為芯片代工業(yè)務(wù)的重要需求及驅(qū)動(dòng)因素,。這些領(lǐng)域?qū)⒂袠O大的創(chuàng)新空間，可以助力下一輪科技發(fā)展狂潮,?！?/p>

姚嘉洋認(rèn)為，更多的代工廠商應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注為高增長(zhǎng)市場(chǎng)中的客戶提供真正差異化的產(chǎn)品,，比如自動(dòng)駕駛,、物聯(lián)網(wǎng)和全球過渡至5G等新領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。