手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案（tape-out）,，確定將採用臺積電7納米制程，供應(yīng)鏈傳出,，高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片，最大的特色是整合類神網(wǎng)路運(yùn)算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運(yùn)算效能,，預(yù)期包括三星,、華為、OPPO,、Vivo等非蘋陣營手機(jī)大廠均將採用,，最快明年第一季終端手機(jī)可望上市。

新一代的旗艦手機(jī)芯片

高通目前Snapdragon 8系列的手機(jī)芯片主要採用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10納米制程投片,，雖然三星已宣布支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米制程開始量產(chǎn),，但臺積電7納米已量產(chǎn)進(jìn)入第三個季度。

也因此,，隨著蘋果及華為的自制手機(jī)芯片已導(dǎo)入臺積電7納米制程量產(chǎn),，高通基于上市時間的考量，新一代旗艦手機(jī)芯片亦採用臺積電7納米投片,。

業(yè)界人士指出,，高通最新款旗艦手機(jī)芯片將于第四季在臺積電7納米制程量產(chǎn)投片，同時將可望于明年第一季搭載終端裝置在市面上問世,，并將會是高通首款支援5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片的行動平臺,。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式,，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150,。

高通本次採用臺積電7納米制程投片，芯片運(yùn)算效能將可望相較前一代提升不少,，功耗亦可明顯降低,，而最大的特色在于，高通首度將支援人工智慧運(yùn)算的NPU處理單元整合進(jìn)入手機(jī)芯片當(dāng)中,，并同支援5G數(shù)據(jù)機(jī),，使人工智慧邊緣運(yùn)算速度明顯增加。

非蘋陣營高階機(jī)種采用

事實(shí)上,，高通積極推動5G在明年商用化,，由于初期各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準(zhǔn)這點(diǎn),，僅會在明年初期將5G芯片導(dǎo)入旗艦手機(jī)平臺,，搶攻三星、小米,、OPPO,、Vivo等安卓高階機(jī)種訂單，預(yù)料明年下半年后才會把5G最新規(guī)格逐步下放到中低階機(jī)種,，屆時將會與聯(lián)發(fā)科面對面戰(zhàn)爭,。

此外，高通推出的快充規(guī)格Quick Charge目前最新版為QC 4+,，但隨著新款手機(jī)芯片推出,，將可望推出新規(guī)格,。供應(yīng)鏈指出，高通預(yù)計(jì)將于明年推出QC 5最新快充規(guī)格,，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W,，并在充電設(shè)計(jì)上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升,，同時不讓溫度明顯增加,。