2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口價(jià)值2200億美元,，超過了石油成為第一大進(jìn)口產(chǎn)品,，2017年集成電路進(jìn)口額則達(dá)到了2600億美元,，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)龐大，但國(guó)產(chǎn)率還不到20%,，這兩年大漲價(jià)的NAND閃存,、DRAM內(nèi)存幾乎100%依賴進(jìn)口。目前國(guó)內(nèi)正把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)成重點(diǎn)來抓,，正在推進(jìn)一系列先進(jìn)技術(shù)研發(fā),，比如攻關(guān)5nm及以下工藝技術(shù)，爭(zhēng)取2030年集成電路達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,。

　　新華網(wǎng)援引《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》消息,，該報(bào)記者從工信部等權(quán)威部門獲悉，為推進(jìn)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》落地,，我國(guó)將針對(duì)集成電路先進(jìn)工藝和智能傳感器創(chuàng)新能力不足等問題,，出臺(tái)一系列政策“組合拳”，加速多個(gè)重點(diǎn)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的攻關(guān),，以此促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展,，并縮小我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平的差距。

　　據(jù)介紹,，我國(guó)將組織實(shí)施“芯火”創(chuàng)新技術(shù),，打造一批集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù),、人才,、資金、市場(chǎng)等產(chǎn)業(yè)要素集聚,，重點(diǎn)涉及的技術(shù)包括以下：

　　·推動(dòng)建設(shè)智能傳感器國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心建設(shè),，打造8英寸共性技術(shù)開發(fā)平臺(tái)，攻克高深寬比加工技術(shù),、圓片級(jí)鍵合等關(guān)鍵技術(shù)

　　·加快組建IC先進(jìn)工藝國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心建設(shè),，攻關(guān)5納米及以下工藝共性技術(shù)等

　　·指導(dǎo)信息光電子創(chuàng)新中心落實(shí)建設(shè)方案,，重點(diǎn)建設(shè)Ⅲ-Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片,、高速光器件測(cè)試封裝等產(chǎn)品工藝平臺(tái),，攻關(guān)400G硅光器件等關(guān)鍵技術(shù)

　　·加快落實(shí)印刷及柔性顯示創(chuàng)新中心建設(shè)方案，開展大尺寸印刷,、量子點(diǎn)印刷等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),，實(shí)現(xiàn)樣機(jī)開發(fā)研制

　　·繼續(xù)落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》，推動(dòng)重點(diǎn)關(guān)鍵型號(hào)CPU,、FPGA等重大破局性部署

　　從報(bào)道所說的內(nèi)容來看,，智能傳感器、先進(jìn)工藝研發(fā),、光電子芯片,、400G硅光器件、柔性顯示屏（應(yīng)該是說OLED技術(shù)）以及重點(diǎn)型號(hào)的CPU,、FPGA芯片是關(guān)鍵,，這些技術(shù)放到國(guó)際來看也是先進(jìn)的前沿技術(shù)。

　　國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)也制定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)：

　　1,、2020年產(chǎn)業(yè)目標(biāo)

　　·我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小,，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。

　　·移動(dòng)智能終端,、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算,、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路涉及技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,。

　　·關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn),、安全可靠的集成電路體系,。

　　2.2030年產(chǎn)業(yè)目標(biāo)

　　·集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),，產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,。

　　國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)預(yù)測(cè)，隨著關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)完成攻關(guān)和國(guó)產(chǎn)化,，到“十三五”末,，國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的市場(chǎng)占有率有望提升30個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)品和技術(shù)將滿足約50%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求,，意味著國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的銷售收入將增長(zhǎng)約500億美元,。