《電子技術應用》
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從ADI電源產(chǎn)品技術創(chuàng)新看行業(yè)要求和設計痛點

2018-11-05
關鍵詞: 電源 ADI 設計痛點

  ADI和Linear公司在去年3月正式完成合并后,,市場集中度很高,80%的市場集中在工業(yè),、通信和汽車領域,。這次合并,,使得ADI的器件由2萬個增加到4.3萬個,其中電源超過1萬個,,有18個大的產(chǎn)品系列,,大部分是Linear的產(chǎn)品,基于Linear在電源領域的深厚積累和優(yōu)勢,,ADI電源產(chǎn)品線的子品牌就叫Power by Linear,。由此,ADI的電源產(chǎn)品占有率躍居至全球第二,。

  日前,,電子發(fā)燒友應邀參加了ADI公司的一場Workshop,,資深電源技術專家ADI公司電源系統(tǒng)工程總監(jiān)梁再信先生分享了該公司最新的產(chǎn)品和技術,。從這些產(chǎn)品和技術中,我們可以看到行業(yè)應用對電源產(chǎn)品的要求以及設計痛點,。

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  圖:資深電源技術專家ADI公司電源系統(tǒng)工程總監(jiān)梁再信

  梁再信表示,,自動駕駛、汽車電子,、工業(yè)4.0,、下一代通信和沉浸式消費體驗這些領域都是ADI重點關注的市場。雖然Power by Linear的器件超過1萬種,,但其產(chǎn)品設計的思路始終圍繞三個重點:一是怎樣減少芯片的尺寸和體積的同時提供很好的性能,?二是如何提高效率?三是關系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的EMI優(yōu)化,。

  工業(yè)應用

  在工業(yè)領域,,中國今明兩年在半導體相關的設備投入增長幅度非常大,從全球來看,,規(guī)模增長最大的是中國,,韓國有點微跌,臺灣持平,,美國也是持平,。

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  圖:全球區(qū)域半導體設備支出情況統(tǒng)計

  除了信號鏈產(chǎn)品,ADI正在把中國的半導體生產(chǎn),、測試,、封裝設備作為電源產(chǎn)品的重要增長支點,。“這些設備中空間都非常緊湊,,所以我們的電源模塊有非常多的機會,。” 梁再信說,,“我們的Power Module經(jīng)過十年發(fā)展,,已經(jīng)有非常完整的產(chǎn)品序列,對半導體設備制造商都可以有很好的技術和產(chǎn)品支持,,協(xié)助他們完成非常挑戰(zhàn)的設計,,用小體積、高效率的產(chǎn)品,、在很小的空間里支持更多的器件,。”

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  圖:ADI在半導體設備中的電源產(chǎn)品線

  Silent Switcher是ADI具有代表性的解決工業(yè)應用中EMI和干擾痛點的器件架構技術,。其創(chuàng)新突破是,,普通的電源是單個電流回路,Silent Switcher則是兩個反向電流環(huán),,大大降低了EMI水平,,不用特別優(yōu)化就可以滿足標準。以LT8609S為例,,多數(shù)EMI問題需要用四層板,、六層板加屏蔽、隔離等方法才能實現(xiàn),,LT8609S用兩層板做一個標準設計就可以滿足工業(yè)級EMI標準,,而且還有一些余量。

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  圖:ADI的Silent Switcher架構技術

  汽車電子

  ADI在安全氣囊領域有超過25年的歷史,,也是自動化和自動駕駛領域的重要器件供應商,。激光雷達、微波雷達,、車身測量系統(tǒng),、慣導和陀螺儀等都是Power by Linear產(chǎn)品的應用方向。

  在自動駕駛應用中,,降噪是一個關鍵,。ADI在2016年推出的業(yè)界最低噪聲的LT3045,其噪聲低至0.8μV,,比傳統(tǒng)鋰電池2.7μV的噪聲還少,,而1M以下PSRR值達到78個dB以上,給Lidar,、Radar供電的時候可以顯著提升性能,,由于降低了雷達系統(tǒng)的噪聲,,整車和乘客的安全性得到了提升。

  另外一個關鍵點在于降低EMI干擾,。前面提到的Silent Switcher技術,,由于極大降低了EMI干擾,使得車身系統(tǒng)更穩(wěn)定,,這對于高度集成電子器件的車身而言十分有益,。此外,針對汽車以太網(wǎng)的PoDL, 即Power Over Data Line技術,,使得數(shù)據(jù)線同時具備供電能力,,因此節(jié)省了大量的電纜施工和重量,提高了可靠性,,同時也降低了施工的難度,,并且節(jié)省了整車成本。

  在自動駕駛應用中,,汽車照明安全技術始終是一個重要課題,。奧迪A8的LED矩陣大燈,由非常多的LED單元構成,,兩車會車時可以利用車身攝像頭判斷對車位置,,系統(tǒng)自動關閉來車那側的一部分燈,讓會車更安全,。這個技術就是Power by Linear提供的,。

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  圖:奧迪A8所采用的ADI汽車照明安全技術

  續(xù)航里程一直是電動汽車的痛點,,電池管理系統(tǒng)BMS是其中優(yōu)化的關鍵,,ADI的相關產(chǎn)品(LTC680X系列)一度占據(jù)中國80%以上的市場份額。

  在混合動力汽車領域,,如何解決大功率48伏系統(tǒng)和12伏系統(tǒng)之間的平衡和轉換是一個重要課題,。因為48伏系統(tǒng)的瞬間功率會高達十幾千瓦,對安全性和可靠性是很大的挑戰(zhàn),。LTC3871就是ADI一款針對這一痛點的應用方案,。該器件具有雙向兩相同步降壓或升壓特性,當起動汽車或需要額外功率時,,LTC3871允許兩個電池同時為同一個負載供能,,最高可實現(xiàn)97%的效率;在48伏發(fā)電時,,可以降壓給12伏系統(tǒng)充電,;如果有需要,12V還可給48V補電,。

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  圖:LTC3871解決48伏系統(tǒng)痛點

  在傳統(tǒng)燃油汽車系統(tǒng)中,,發(fā)電轉換損耗是一個問題,。把發(fā)電變成直流電給蓄電池供電通常會用到傳統(tǒng)二極管當整流橋,由于傳統(tǒng)二極管存在壓差,,電流越大壓差也越大,,約達到0.4伏到0.7伏,功率損耗很大,。針對這個痛點,,ADI研發(fā)了理想二極管橋堆,用MOS管代替二極管,。由于MOS管的阻抗比較低,,可以提高效率,降低功率損耗,,橋堆不需要散熱器,,可靠性也提高了。

  在汽車電子系統(tǒng)中,,啟動瞬間高壓對安全性和可靠性來講也一直是非常大的挑戰(zhàn),,因為汽車的電瓶和整個系統(tǒng)越來越復雜,過去的汽車電子大部分是在12伏系統(tǒng)下工作的,,在惡劣的條件下,,有可能瞬間達到70伏,可能把組件打壞,。過去最常見的解決方法是加PVS管,,但是3000瓦、6000瓦的PVS管體積比較大,,比較難固定,,穩(wěn)定性和可靠性欠佳。ADI的Surge Stopper技術,,把瞬間脈沖的干擾電源尖的部分全部消除,,將其控制在設定的標準范圍之內(nèi),這樣車身系統(tǒng)就能避免因為意外的干擾損壞汽車上的組件,,進而提高安全性,。

  通信應用

  對于華為、思科,、愛立信,、中興這些通信系統(tǒng)設備供應商而言,5G帶來的挑戰(zhàn)非常大,。小型化,、高帶寬、高功率,這些對基站設備在能源密度,、效能和可靠性方面都提出了迫切的要求,。

  對于無線基站模塊而言,小型化和高集成度對于供電,、散熱,、效率和可靠性性能要求很高。所以在POE方案設計中,,不僅要實現(xiàn)通過網(wǎng)線給電源供電,,同時要考慮如何提升功率密度。以FPGA的0.8V內(nèi)核電壓,、100A的輸出電流為例,,ADI電源模塊在2010年需要12片LTM4601才能做到100A,經(jīng)過3次迭代,,到最新的LTM4700只要1片就能做到100A,!

  基于封裝工藝的迭代,LTM4700內(nèi)置了散熱器,,將電感從模塊中移至模塊上幫助散熱,,電感可以非常有效的把熱從空氣中帶走,其散熱性能勝過離散的方案,。

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  圖:LTM4700只有拇指大小,,厚度約和鉛筆一樣

  與無線不同,有線設備需要熱插拔,、高轉換效率以及電源管理PSM的應用,。此外,由于局端設備的溫度非常高,,效率優(yōu)化十分重要,。傳統(tǒng)的電源,效率到93%,、94%,,就很難再提升了。在通信背板上,,48V往下轉時,往往轉換效率不高,,這個痛點如何解決,?

  ADI的方法是優(yōu)化電感損耗的問題。LTC7820是一款固定比例高電壓高功率開關電容器,,用CFLY(飛電容) 取代過去損耗比較大的電感,,2.8×2.8厘米6毫米厚的模塊,從48V到24V,可以推約500W功率,,效率在99%左右,。這個器件體現(xiàn)了一個創(chuàng)新思路:即通過非常高效的電路,把48伏轉成24伏,,剩下的板級系統(tǒng)再往下轉,,既簡化了設計,又解決了傳統(tǒng)電路的瓶頸,。

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  圖:LTC7820用CFLY取代電感提高轉換效率

  光通信市場在中國的快速增長推動著光模塊的發(fā)展,。體積是光模塊設計最大的挑戰(zhàn)。如ADI的LTM4622和LTM4624是6.25mm×6.25mm×1.8mm的電源模塊,,已經(jīng)得到廣泛應用,。

  梁再信表示,總的來看,,通信電源模塊對產(chǎn)品設計的要求主要是三個方向:一是大功率,,如100A的輸出電流,ADI已在研發(fā)下一代,;二是小體積,,ADI已在研發(fā)4mm×4mm的產(chǎn)品;三是做薄,,比如1.8mm,、1.5mm甚至更薄,在這么薄的空間里還要集成MOS管,、電感等器件,,這是很大的挑戰(zhàn)。用多層基板做模塊是ADI獨有的方法,,這個方法解決了小體積器件高密度布線,、散熱、多元器件封裝的難題,。


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