全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導體（華虹宏力母公司）今年來表現(xiàn)亮眼,。

華虹半導體在第三季度創(chuàng)造2.41億美元的營收，同比增長14.9%,。按照該公司總裁兼執(zhí)行董事王煜先生的說法，強勁業(yè)績得益于細分市場的大量需求,，在MCU,、超級結、IGBT和MOSFET等領域的出色表現(xiàn),，讓公司更堅定特色工藝的戰(zhàn)略,。眾所周知，華虹宏力在嵌入式非易失性存儲器和分立器件方面表現(xiàn)卓越,。從下圖可以看到,，這兩塊業(yè)務在公司的營收占比高達70%。但其實,，華虹宏力的另一業(yè)務重點——電源管理,，也不可小覷。

華虹半導體在2018年Q3的營收占比

加碼電源管理IC

在電源管理方面,，華虹宏力無疑下了重注,。經(jīng)過多年的技術及生產(chǎn)經(jīng)驗積累，公司的電源管理IC工藝技術逐步進入業(yè)界前列,，節(jié)點涵蓋1微米到0.13微米,，電壓范圍覆蓋1.8伏到700伏，主要包括BCD(Bipolar,，CMOS和DMOS)和CDMOS工藝,?；谌A虹宏力久經(jīng)驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺，可廣泛應用于音頻功放,、室內(nèi)外照明,、電源管理、工業(yè)控制,、汽車電子等領域,。

面向高壓小電流LED照明驅(qū)動及AC-DC轉(zhuǎn)換器等綠色能源應用市場，華虹宏力擁有迎合節(jié)能環(huán)保熱點的超高壓700V BCD技術,。

據(jù)悉,，華虹宏力第二代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經(jīng)成功實現(xiàn)量產(chǎn)。BCD 700VG2與第一代平臺相比,，保持原有的導通電阻低,、可靠性高、成本優(yōu)勢明顯和流片周期短等特點,。進一步整合7.5V CMOS和40V的中壓LDMOS以及高壓200V/300V/400V/500V/600V/650V/700V的功率LDMOS,，豐富了超高壓電壓系列選擇，以滿足不同電壓應用需求,。加上可提供高壓JFET,、高值多晶硅電阻、電容,、齊納二極管等多種選項,，靈活的模塊化工藝及相應的設計工具套件，可為客戶縮短設計周期,。此外,，通過優(yōu)化工藝，針對同樣的LED照明驅(qū)動產(chǎn)品,，版次較先前又減少2張,，有效提高競爭力，同時正在為智能調(diào)光調(diào)色LED驅(qū)動開發(fā)配套OTP/MTP IP,。

Highside驅(qū)動600V BCD平臺也已進入流片驗證階段,，將適用于電機驅(qū)動等應用領域,。

此外,，華虹宏力還提供0.8μm 5V/40V HVCMOS 工藝平臺、0.35μm BCD (BCD350G/BCD350GE),、0.35μm CDMOS (PMU350G)和0.13μm CDMOS等工藝平臺,，以滿足客戶更多樣化的選擇。

資料顯示,，華虹宏力剛剛發(fā)布的第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺40V DMOS擊穿電壓達到52V,，其導通電阻比第一代平臺更降低50%,，達到該節(jié)點領先工藝水平，可提高產(chǎn)品的驅(qū)動能力,，減小芯片面積,，擴大高壓管安全工作區(qū)（Safe-Operation-Area, “SOA”），保證產(chǎn)品的高可靠性,，并通過了車規(guī)級別的可靠性驗證,。該工藝平臺光罩成本優(yōu)勢明顯，再加上豐富的可選擇器件,，包括高阻,、電容、Zener二極管,、肖特基二極管等,。此外，該平臺還提供in-house設計的標準單元庫,、SRAM編譯器,、IO、和eFuse,，從而為電源管理芯片奉上完善的設計解決方案,。目前，在與國內(nèi)外多家客戶緊密合作下,，公司已完成應用于電機驅(qū)動,、快充、通訊,、安防,、DC-DC、LDO等多個領域芯片產(chǎn)品的驗證,，并成功進入量產(chǎn),。

再者，華虹宏力的CZ6模擬系列平臺以穩(wěn)定可靠的質(zhì)量而著稱,，在業(yè)內(nèi)保持著廣泛知名度,。0.18μm 5V CMOS工藝平臺、5μm/0.35μm 5V CMOS工藝平臺 (CZ6H+/CZ6L+) 與0.35μm 7V CMOS工藝平臺(CZ6-7V),，也是華虹宏力提供的選擇,。

未來，華虹宏力還將持續(xù)拓展先進的電源管理平臺,，為客戶提供一整套具成本效益的解決方案,。據(jù)悉，公司有意瞄準車用產(chǎn)品,，已準備著手研發(fā)60V~120V BCD平臺,。

又一個業(yè)績增長點,？

除了技術不斷進步，多個新興應用領域的持續(xù)成長,，全球電源管理芯片市場也將受益,。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù),、智能設備和電動車等領域的快速發(fā)展,，節(jié)能減排需求的提升，快充與無線充電的興起,，電源管理芯片勢必會成為未來的重點關注所在,。

智研分析的數(shù)據(jù)顯示，2013-2019年,，全球電源管理芯片市場年復合增長率將達6.1%,。2012年全球電源管理芯片市場規(guī)模達299億美元，到2019年預估規(guī)模將成長到460億美元,。而中國作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國,，在電源管理方面的市場規(guī)模更是不言而喻的。

近年來,，在下游電子產(chǎn)品整機產(chǎn)量高速增長的帶動下,，中國電源管理芯片市場保持了快速增長。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示,，2015年中國電源管理芯片市場約為580億元,，未來五年復合增長率大約在8.4%左右，到2020年有望成長到860億元,。

面向這個誘人的電源管理芯片市場,，除了TI、NXP,、ST,、MAXIM、ADI和ROHM等一系列歐美廠商之外,，國內(nèi)一眾廠商也投入其中,，爭食這個市場。尤其是在快充興起之后,，國內(nèi)又帶來一波電源管理相關的芯片廠商創(chuàng)業(yè)潮,。毫無疑問，聚焦在相關代工的產(chǎn)品線將會成為不可或缺的香餑餑,。

華虹宏力依賴其提前布局及技術積累,，又卡位了一個潛力大市場！