近日,，華天科技（昆山）電子有限公司與江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功,，產(chǎn)品封裝良率大于98%，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,。

華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硅基扇出型封裝技術(shù),，具有多芯片高密度系統(tǒng)集成，超薄,，超小和工藝簡(jiǎn)潔等突出特點(diǎn),。通過(guò)三年的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)踐，目前在控制芯片,、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn),。硅基扇出型封裝技術(shù)先后獲得2017年度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)新產(chǎn)品新技術(shù)獎(jiǎng)，集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟首屆創(chuàng)新獎(jiǎng)等,。目前已獲批兩項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利授權(quán),，并在國(guó)際會(huì)議上發(fā)表多篇論文。

江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司成立于2015年10月26日,，以微波,、毫米波為主要技術(shù)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要包括微波毫米波傳感器（微型雷達(dá)）芯片,、子系統(tǒng)以及以此構(gòu)建的應(yīng)用系統(tǒng),。公司具備全面的毫米波單芯片,、相關(guān)混合信號(hào)系統(tǒng)IC及超低功耗模擬系統(tǒng)IC的設(shè)計(jì)能力。已量產(chǎn)多款毫米波收發(fā)機(jī)芯片和相應(yīng)模組,。

華天科技技術(shù)負(fù)責(zé)人于大全博士指出,，晶圓級(jí)硅基扇出封裝技術(shù)在多芯片系統(tǒng)集成，5G射頻領(lǐng)域以及三維堆疊方面具有技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì),。硅基扇出技術(shù)首次在毫米波雷達(dá)芯片封裝取得成功,，說(shuō)明硅基扇出技術(shù)在超高頻領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景，具有里程碑意義,。

江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)兼CTO田彤博士強(qiáng)調(diào),，華天科技（昆山）電子有限公司在短短3個(gè)多月時(shí)間完成產(chǎn)品封裝開發(fā)，證明了華天的研發(fā)水平和技術(shù)能力,。未來(lái)公司更多的高頻毫米波芯片將采用華天硅基扇出技術(shù)進(jìn)行封裝,，共同助力我國(guó)毫米波雷達(dá)與傳感領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。